半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、247 件あります。
NEW 株式会社デンソー 自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発
勤務地 | 愛知県、岩手県 |
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仕事内容 | 車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務 ・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション ・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション 高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析まで... |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
【歓迎要件】
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力(TOEIC600点以上) ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 株式会社デンソー 社外購入品検査、生産委託先(ファウンドリ)品質向上及び認証取得(IATFなど)
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 経験が無くても、これからの電動化社会を品質面から支える気概を持つ方も歓迎します。一緒にスキルアップをして、将来の日本を作りましょう。 ・社外からの購入半導体・部品品質向上活動 ・社外仕入先品質指導 |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体の経験があり、一通りの工程知識を有する方
・半導体材料の一般知識
【歓迎要件】
・社外仕入先や生産委託先との協業経験
・英語力(TOEIC600点以上)
・IATF16949知識
・VDA6.3知識 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 株式会社デンソー 電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計
勤務地 | 愛知県安城市里町長根2-1 |
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仕事内容 | 《電動車用向けパワーモジュール製品の企画/開発/設計業務》 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術... |
経験・資格 | <MUST要件>
・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること
<WANT要件>
・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者
- 半導体モジュールの開発&設計
- モータ駆動、スイッチング制御回路開発
- パワー半導体用冷却機器設計
※上記は、専門の解析シミュレーション含む
・プロジェ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 株式会社デンソー 自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 業務内容 車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・論理仕様の検討&顧客提案 ・MBDによるシステム設計 ・デジタル回路設計 ・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど) |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体物理の基礎知識
・半導体回路設計の開発に携わっていた方
【歓迎要件】
・車載半導体経験
・半導体テスト設計経験
・EMC、ESDなどの設計、評価経験
・ウエハFoundry活用経験
・英語力(TOEIC600点以上)
・アナログまたはデジタルの経験のある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 株式会社デンソー アナログ半導体製品のマーケティング・企画
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 内製ASIC製品の事業拡大に向けたマーケティング、及び、製品企画 ・非車載領域含めた半導体市場の動向調査とPEST分析 ・アナログ・パワーの強みを活かすASIC製品像の仮説立案と3C分析 ・顧客と直接折衝し、顧客の要求を引き出し、仮説を検証 ・ビジネスモデルまで考慮した製品企画 ・ASIC事業全体のマーケティング戦略立... |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体に関する業務経験が有り、半導体製品のマーケティングに関して強い関心・動機がある事
・マーケティング業務経験を持ち、市場分析、顧客・競合含めた自社のポジション分析できる事、シーズとニーズを繋ぎ合わせる能力または経験を有する事。
・TOEIC600点以上相当の英語語学力を有する事。
【歓迎... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 株式会社デンソー 自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)のデータ解析
勤務地 | 愛知県 |
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仕事内容 | 車載半導体(ASIC)の検査データ解析 ・検査データ解析ツールのインフラ整備やソフトウエア開発 ・検査データアナリスト ・設備稼働向上、歩留向上 |
経験・資格 | 【必須要件】
・データ解析経験者
【歓迎要件】
・車載半導体検査経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 高機能エラストマーの材料開発 (リーダー候補)【東京】
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | 490万円~660万円 |
仕事内容 | ・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新製法、新技術の開発 |
経験・資格 | 【必須】
・大学院、大学卒以上
・有機化学、高分子化学、分析化学等の知識を有しており、特にフッ素系材料に精通している方
・フッ素系ポリマーやフッ素系化学製品の開発(特にフッ素ゴム)において、合成の経験と知識を有している方
【歓迎】
・海外顧客と日常会話できるレベル以上の英語力
・半導体関連の知識を有し、... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 東証プライム上場 独自の高いセラミック技術を活かしエネルギー・環境・電気分野で発展を遂げる名門メーカー 研究開発 オープン求人【愛知】
勤務地 | 愛知県名古屋市 |
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推奨年齢 | 20代 |
仕事内容 | 無機材料や半導体部材、設備等の知識・経験を有し、新しい取組みに果敢に挑戦する意欲のある人材を求めています。 ●職務の概要 ・新型蓄電池、ナノセラミック膜、電解セル、半導体ウエハー等の開発、他 ●業務の詳細 ・新型蓄電池(ニッケル亜鉛二次電池)の製品開発・製品設計 ・新規二次電池(ニッケル亜鉛二次電池)の部... |
経験・資格 | ●必須要件
<職務経験>
・材料または製品開発、製品解析のご経験
●歓迎要件
以下のようなご経験をお持ちの方、歓迎いたします。
・各種電池についての材料やプロセス開発の技術や経験
・化合物半導体の成膜技術、デバイス製造技術、デバイス評価技術
・構造解析技術(XRD、分光分析)
・セラミックスに関する知識
・溶射... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 東証プライム上場 液晶ディスプレイ事業会社 車載ディスプレイASIC設計
勤務地 | 千葉県 |
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想定年収 | 570万円~1000万円 |
仕事内容 | 2種の業務があり、経験や志向性を判断しいずれか(およびいずれも)の業務をお任せします。 ・自社のOLEDを最大限活かすASIC設計を行うことを目標に、仕様設計(購入先企業、ASICメーカとのやりとり)、ASICの調整開発、評価をお任せします。 ・新規開発ディスプレイデバイスの信号源から送られる2画面の情報を適切に表示さ... |
経験・資格 | 【MUST】
・表示用ASICの設計経験(コーディングではなく、仕様書を作成し、メーカと折衝して設計推進できること)
・ASICメーカとの折衝能力
・社内関係部署とのコミュニケーション能力
・大学卒業以上
【WANT】以下の経験があれば尚可。
・RTLを使用したASIC開発の経験がある方。
・英語読解能力
【求める人物像】
・お... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニングマネージャー
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・土木・建築、半導体製造の基礎知識
●経験:
・半導体Fab建設業務経験を有する
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | ●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・半導体パッケージング技術
●経験:
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 設計・PDK技術エンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点やIPおよびEDAベンダーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可... |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・回路設計
・PDK
・シミュレーション技術
●経験:
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体新技術・新材料開発エンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーおよび材料メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・半導体全般
・次世代デバイス
●経験:
・半導体関連での業務経験
・博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体デバイスエンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げを担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・半導体デバイス、評価、信頼性
●経験:
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体プロセス・インテグレーションエンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
経験・資格 | 【必須スキル/経験】
●専門性:
・半導体プロセス
・インテグレーション
●経験:
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC600以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |