半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、260 件あります。
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー デジタル回路設計
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 1000万円～1500万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっ... |
| 経験・資格 | 求める人材:
・設計環境の立ち上げ、EDAツール開発経験
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 基礎・応用研究・技術開発
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、... |
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体全般、次世代デバイスでの材料開発のご経験のある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 1000万円～1500万円 |
| 仕事内容 | マネージャーもしくはシニアマネージャーとして、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げおよび、マネジメント業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わ... |
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体デバイス開発経験
・マネジメント経験
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術・製造技術
正社員
1000万円
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって... |
| 経験・資格 | 求める人材:
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産・製造・プロセス技術
正社員
第二新卒
1000万円
| 勤務地 | 北海道 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 国内半導体工場(ウェーハ工程、テスト工程、組立工程)において、主に下記の業務を行っていただきます。 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減... |
| 経験・資格 | 求める人材:
※第二新卒の方も相談可
・半導体の知識、半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー プロセスインテグレーションエンジニアマネージャー
正社員
1000万円
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 650万円～1,300万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)をお任せします。 ●各工程のプロセスとインテグレーション開発 ●装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発 ●デバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げ 等 ※米国、北海道(工場)への行き来もあります |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験をお持ちの方
・マネジメント経験をお持ちの方
・語学力：ビジネスレベルの英語力(TOEIC600点以上もしくは同等程度)
・学歴：不問
【求める人物像】
・専門性を高めていく意欲の高い方
・勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニアマネージャー
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 1,000万円～1,199万円 |
| 仕事内容 | ●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・マネジメント経験をお持ちの方
・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体バックエンド
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。 |
| 経験・資格 | ・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以... |
| 経験・資格 | ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニングマネージャー
正社員
1000万円
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 1000万円～1500万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab（前工程、後工程、一貫製造ライン）のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい... |
| 経験・資格 | ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・マネジメント経験
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニング
正社員
1000万円
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー オープンポジション(半導体エンジニア)
正社員
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 仕事内容 | 半導体製造における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、適切な業務をお任せいたします。 |
| 経験・資格 | 上記仕事内容経験者を歓迎します。
【学歴】
・大学卒業以上(電気・電子系学科出身が望ましい。) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
マツダ株式会社 冷却系システムにおける電子制御部品開発
正社員
| 勤務地 | 広島県安芸郡府中町新地3-1 |
|---|---|
| 想定年収 | 400万円～900万円 |
| 仕事内容 | 【職務概要】 内燃機関と電駆、バッテリー(あるいはBEV)の機能を最大化させる車両サーマルマネジメントの機能開発と回路設計および、エンジンルーム内およびフロア下に及ぶ冷却系部品のレイアウト設計と機能開発、に関わる以下の業務を担当いただきます。 【職務詳細】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 [1]車... |
| 経験・資格 | 【必須条件】
・冷却系部品の開発経験（多方弁、電動ファン、電動ウォーターポンプ、グリルシャッター等）
もしくはソフトウェア開発へ要求制御ストラテジーを提示する等の制御開発経験をお持ちの方
※自動車業界に関わらず、家電系業界の方なども歓迎いたします
【歓迎条件】
・Dymola、GT-Suite等のCAEツールを活用した... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
マツダ株式会社 車両の振動騒音性能開発
正社員
| 勤務地 | 広島県安芸郡府中町新地3-1 |
|---|---|
| 想定年収 | 400万円～900万円位まで |
| 仕事内容 | 【職務概要】 車両の振動騒音性能開発(＝NVH)について、机上及び実験、検証、解析を創造的かつ効率的に行い、個別商品における性能、品質、日程、開発投資などの目標を達成するとともに、個別技術の開発を行います。各部品における設計や形状、材質等の解析を行い、部品同士が組み合わさった際の実研をNVH性能開発部にて... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
以下のいずれかの経験、知見をお持ちの方
・振動騒音や音響に関する開発経験をお持ちの方
・音響工学、心理音響、感性工学、聴覚に関する知見をお持ちの方
・ソフトウェアによる音の制御に関する開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・TOEIC600点以上相当の英語力(海外拠点とのコミュニケーション) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
マツダ株式会社 車載ECUの回路／基板設計、筐体設計(ADAS領域)
正社員
| 勤務地 | 広島県安芸郡府中町新地3-1 |
|---|---|
| 想定年収 | 400万円～900万円 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | 【職務概要】 危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援，自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ADASや車両制御など... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
下記いずれかのご経験がある方
・電子回路設計もしくは電気・電子製品開発の実務経験(デジタル/アナログいずれか)
※入社後OJTにて業務習得をいただくため、自動車業界でのご経験は不問です。
【歓迎要件】
・電気・電子部品(半導体、受動部品、プリント基板、コネクタ)などに関する基礎知識
・電子部品のデ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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