半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、130 件あります。
NEW ヤマハロボティクス株式会社 品質保証/ISO認証取得と維持管理/半導体製造装置メーカー/東京・武蔵村山
正社員
仕事内容 | 品質保証としてISO認証取得と維持管理をメインに担当いただきます。その他、下記業務をご担当いただく予定です。 ●市場および自社内品質不具合の一次故障解析、再発・未然防止実施までのフォローアップ ●監査を含む協力会社(日本国内および海外サプライヤ)の品質管理 ●新規開発品の品質・信頼性評価およびDR(デザインレ... |
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経験・資格 | 【いずれも必須】
・ISO認証取得経験(社内外調整含む)
・品質保証業務経験
【歓迎】
・ISO内部監査員資格
・マネジメント経験
・英語初級レベル ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 450 万円 ~ 700 万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 生産技術/半導体製造装置専門メーカー/工程から品質改善まで/東京・武蔵村山
正社員
仕事内容 | 半導体製造装置の生産技術を担当いただきます。 <具体的な業務内容> ●生産改善 ●品質改善 ●図面訂正、マニュアル作成 ●生産不具合分析など 主な業務は、生産設備の問題解消、生産ラインの効率化、製造時の安全性の向上を含む、計画されたQCD改善業務です。 現場改善、指導、作業マニュアル作成、図面訂正などをお願い... |
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経験・資格 | 【いずれも必須】
・機械系メーカーにおける生産技術ご経験/3D-CAD使用の実務経験がある方
・生産現場「ムリ・ムラ・ムダ」の改善意識がある方
【歓迎】半導体製造装置関連のご経験がある方/設計のご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 450 万円 ~ 700 万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 半導体製造装置の新規開発/画像処理エンジニア/静岡県・浜松
正社員
仕事内容 | 仕事の内容 半導体製造装置の一つである、ワイヤボンダ/ダイボンダ用の画像処理ソフトウェア開発を担当いただきます。 新機種開発・現行機カスタマイズに携わっていただきます。 半導体は現代社会において、あらゆる多様な技術に搭載されており、欠かすことのできない製品。その製造には製造装置が必要不可欠であり、そ... |
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経験・資格 | 【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験
【尚可】C++を用いた画像処理ソフトウェアの開発経験のある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 450 万円 ~ 700 万円 |
勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 プロセスエンジニア/半導体製造装置の開発に携わる/ボンディングソリューション技術部/武蔵村山
正社員
仕事内容 | 半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。 機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ●この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事でき... |
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経験・資格 | 【必須】
工業高校や高専・大学・大学院で、機械・電気・化学について学習したことがある方
学歴:大学院、大学、高専、短大、専修
【歓迎】
半導体業界の知見 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 400 万円 ~ 700 万円 |
勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW 富士通株式会社 ハイエンド高性能プロセッサを実現するためのCMOSアナログ回路開発
正社員
仕事内容 | スーパーコンピューター「富岳」を始めとするHPC製品は国内外への展開拡大を進めており、お客様の研究・ビジネスの発展に貢献できる製品・サービスを提供していきます。 HPC製品の中核となるプロセッサの技術開発部門として、アナログ回路技術を駆使し、プロセッサの機能ブロック開発に関する企画、開発、検証、および、... |
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経験・資格 | 以下の経験必須
・技術開発業務(設計、評価)の経験
・CMOSアナログ回路に関する知識と経験
・EDAツール(Spice, Virtuosoなど)に関する知識と経験
・コミュニケーションスキル
以下の経験があること
・デジタル回路設計に関する知識と経験
・制御理論に関する知識
英語:日常会話レベル ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
NEW ヒロセ電機株式会社 生産技術エンジニア(新規ビジネス工程設計・自動機設計)
正社員
仕事内容 | ●職務概要 光アクティブコネクタの生産技術開発 量子ドットレーザー技術を用いたIO Coreという光モジュールで注目を浴びているアイオーコア株式会社と資本提携を結び、最先端技術を活用した光アクティブコネクタを製造し、さらなる市場拡大を狙います。その新規ビジネスでの生産技術(工程設計・自動機設計)が主な業務で... |
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経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体製造または光通信機器の製造に関する実務経験
・設備設計の経験
【歓迎(WANT)】
・半導体メーカーでプロセスまたは工程改善の経験
・光通信機器メーカーでの製品検査工程の立上げ実務経験
・電気制御の知識・経験
・光ハーネスの設備開発経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
推奨年齢 | 20代 |
想定年収 | 500 万円 ~ 800 万円 |
勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区中川中央二丁目6番3号 |
NEW 本田技研工業株式会社 電気自動車向け電子プラットフォーム研究開発/名古屋勤務
正社員
1000万円
仕事内容 | 【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/新システム開発をお任せいたします。 ●要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ●ECU/カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ●耐環境テスト(単体、実車)、各種法規テスト ●将来的な商品適用... |
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経験・資格 | 【求める経験・スキル】
電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方
●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
●組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト、認識モデル実装など)
●半導体・マイコンに関する知識・開発経験
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 550 万円 ~ 1100 万円 |
勤務地 | 愛知県名古屋市中村区名駅三丁目28番12号 |
NEW 本田技研工業株式会社 次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発/栃木県芳賀郡
正社員
1000万円
仕事内容 | 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 -出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究 -トポロジー選定 -ノイズ対策(EMC/EMI) -共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 -半導... |
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経験・資格 | 【求める経験・スキル】
※以下いずれか必須
・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究開発経験
・パワー半導体デバイスのパッケージングの知見/研究開発経験
【上記に加えて歓迎する経験・スキル】
・インバータの知見/研究開発経験
・デバイスのプロセス経験をお持ちの方
・高周波デバイスの開発経験をお持ちの方
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 450 万円 ~ 1000 万円 |
勤務地 | 栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630 |
NEW アルプスアルパイン株式会社 半導体プロダクトエンジニア(宮城県大崎市)
正社員
仕事内容 | 【具体的な業務内容】 量産:既存量産品の製造管理、不具合検出及び改善、社内工程/市場不良に対する対応、プロセス欠陥等の解析から是正 開発:試作/量産工程のサプライチェーン構築、QCD活動(品質改善、コスト改善等) 【ポジションの魅力】 海外を含め製造委託している複数社のファブ・OSATとのサプライチェーン構築、... |
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経験・資格 | 学歴:高専卒以上
専攻:文理問わす。特定無し。
必須要件:半導体工場の業務経験(プロセスインテグレーション/デバイスエンジニア/プロセスエンジニア経験)
国内海外のサプライヤとの交渉
基本的なPCスキル
歓迎要件:半導体設計経験
設計/製造のサプライチェーン構築
TOEIC 600点以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
推奨年齢 | 20代 |
想定年収 | 550 万円 ~ 800 万円 |
勤務地 | 宮城県大崎市古川中里6-3-36 |
NEW アルプスアルパイン株式会社 ウエハープロセスデザイン・工程設計(新潟県長岡市)
正社員
仕事内容 | 【具体的な業務内容】 ウエハープロセスデザイン・工程設計 【ポジションの魅力】 ウエハープロセスのデザインから工程設計まで、前工程開発の全般的なスキルが習得できます。 |
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経験・資格 | 学歴:高専卒以上
専攻:理系特定なし
必須条件:
・ウエハープロセス(フォトリソグラフィー、エッチング、めっき、スパッタなど)のエンジニア経験
歓迎要件:
・半導体の前工程設計経験
・半導体の後工程設計経験
・プロジェクトの管理経験
・TOEIC 600点以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
推奨年齢 | 20代 |
想定年収 | 400 万円 ~ 800 万円 |
勤務地 | 新潟県長岡市東高見1-3-5 |
NEW JSR株式会社 半導体リソグラフィー材料の開発担当者
正社員
仕事内容 | 四日市の精密電子開発センターにて、半導体リソグラフィー材料の研究開発をご担当いただきます。 ●具体的な職務内容 半導体用多層材料開発(有機材料、無機材料)、ALD/CVDプリカーサー開発、次世代半導体向けソリューション開発を 中核開発員として従事いただきます。 数年後にはチームリーダーとして研究活動をリードい... |
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経験・資格 | ●学歴
大学、大学院を卒業、修了された方
●必須経験・スキル・知識
化学メーカー(特に電子材料メーカー)、半導体メーカー、半導体装置メーカーで研究開発員としての実務経験がある方。
●歓迎する経験・スキル・知識
・半導体リソグラフィー材料開発経験
・プリカーサー開発経験
・ALD/CVD成膜スキル
・半導体プロセス... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
推奨年齢 | 20代 |
想定年収 | 500 万円 ~ 800 万円 |
勤務地 | 三重県四日市市川尻町100 |
NEW JSR株式会社 次世代半導体向けウェットプロセス材料(CMPスラリー・洗浄剤)の研究開発/実務担当者(第二新卒の方歓迎)
正社員
第二新卒
仕事内容 | 四日市の精密電子開発センターにて、半導体向けCMPスラリー・洗浄剤の研究開発をご担当いただきます。 ●具体的な職務内容 精密電子研究センターのプロセス材料開発室において、実務担当者から小グループリーダーとして保有スキルをベースに 研究活動に携わっていただきます。顧客要求特性を満たす材料の組成を開発する... |
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経験・資格 | ●学歴
大学、大学院を卒業、修了された方
※大学院修了で第二新卒の方歓迎いたします。
●必須経験・スキル・知識
・電子材料メーカー、半導体メーカーで研究者としての実務経験。
・材料開発に携わった経験。
・半導体材料、有機・無機化学、錯体化学、電気化学などの一般知識と実務経験。
・コミュニケーション力
・英... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
推奨年齢 | 20代 |
想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
勤務地 | 三重県四日市市川尻町100 |
NEW スタンレー電気株式会社 自動車ランプの仕様設計(ニーズ取得~技術提案~製品設計)
正社員
仕事内容 | 【担当する業務(概要)】 新技術の提案から、自動車ランプの仕様成立検討、仕様固定、量産までの一連の開発設計業務となります。 【担当する業務(詳細)】 ・企画段階から得意先に入り込み、新技術提案を行い、得意先デザインに基づく自動車ランプの仕様成立検討から量産までの開発業務に携わっていただきます。 ・現在の... |
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経験・資格 | 【求めるスキル】
・製品設計の経験があり、製品の企画検討から量産立上げまでの経験のある方
・自動車(四輪車・二輪車)に興味があり、チームで仕事を遂行するのが好きな方
【歓迎スキル】
・自動車業界での設計経験
・CATIA-V5による製品設計経験(NXも可)
・PCスキル(Word、Excel、PP)
・樹脂成型品知識または樹脂成型... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
推奨年齢 | 20代 |
想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
勤務地 | 静岡県浜松市北区細江町中川1705 |
NEW 東証プライム上場 油圧緩衝機器・油圧機器・システム製品の開発製造販売企業 設計・開発/電子技術部
正社員
仕事内容 | ●自動車搭載用電動パワーステアリング及び電子制御サスペンションの設計及び開発業務 [1] ハードウェア技術者 [2] ソフトウェア技術者 [3] 制御開発技術者 [4] サイバーセキュリティ対応技術者 ●業務内容 ・ECUに関する回路設計、ソフトウェア設計業務 ・ECUのハードウエア設計、マイコンを含む周辺回路(アナログ・デジ... |
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経験・資格 | <必須スキル>
[1] ハードウェア技術者:回路設計経験(デジタル・アナログ不問)電子部品設計スキルを
有すること
[2] ソフトウェア技術者:組み込みソフトウェア開発経験、C言語スキル
[3] 制御開発技術者:車載コンポーネント部品の制御設計経験
[4] サイバーセキュリティ対応技術者:サイバーセキュリティ及び機能安... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
勤務地 | 岐阜県可児市または神奈川県相模原市 |
NEW 株式会社デンソー 自動車用半導体(ASIC)製品のウエハプロセス開発
正社員
1000万円
仕事内容 | 車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 【組織構成/在宅勤務比率】 ●キャリア入社比率:約30% 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが... |
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経験・資格 | <MUST要件>
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
<WANT要件>
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力(TOEIC600点以上) ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
想定年収 | 550 万円 ~ 1100 万円 |
勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町1-1 岩手県胆沢郡金ケ崎町西根森山4-2 |
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