半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、167 件あります。
NEW 住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社 半導体プロセスエンジニア(レーザーアニール領域)/横須賀or愛媛勤務
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■採用背景: 既存事業であったイオン注入とレーザアニールプロセスは半導体製造の前工程プロセスにおいて隣接する工程となります。2025年度に親会社である住友重機械工業(株)のレーザ事業部と事業統合し、また、レーザアニール装置の事業を営むフランス企業を買収したことに伴い、レーザアニールプロセス側から装置開発... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■学歴:高専もしくは学部卒以上(理系に限る)
■必須要件
・企業もしくは大学等で、半導体のレーザアニールプロセスにおける研究・解析・特性評価のいずれかのご経験
・英語を話す実務に抵抗がない方(保有資格は問いません)
■歓迎要件
・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験
・半導体業界... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 750 万円 ~ 1100 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横須賀市夏島町19 愛媛県西条市今在家1501番地 |
NEW 住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社 開発系フィールドエンジニア(技術評価・顧客内新規立ち上げ)/愛媛or横須賀勤務
正社員
| 仕事内容 | ■採用背景: 事業拡大に伴い、新規開発および顧客向けの新技術評価等の案件が急増しており、社内の評価用デモ機の台数を増強したことから、組織の運営強化を目指した採用となります。 ■部署名:開発部評価分析グループ ■部署概要: 社内専用のデモ機を用いて、新規開発技術のテスト評価および装置課題のあらゆる改善策... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【学歴】
・高専卒以上(機械、電気、ソフト、物理、化学いずれかの専攻)
【必須】
・何らかの技術職のご経験(フィールドエンジニア、設計、評価試験、生産技術、設備保全、品質管理など)
・国内外の半導体工場への出張業務の対応が可能な方。(入社後1~2年後以降を想定)
・担当製品や経験した技術について、仕組み等を... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 550 万円 ~ 900 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横須賀市夏島町19 愛媛県西条市今在家1501番地 |
NEW 富士通株式会社 化合物半導体を用いた電子・光デバイスの研究開発
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 職務内容 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた電子・光デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。 高周波パワーアンプについては、通信速度や電波到達距離を飛躍的に高め... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須のキャリア、スキル、資格など
以下の経験必須
・半導体デバイス開発(化合物半導体ならなお好ましい)
歓迎するキャリア、スキル、資格など
以下の経験があること
・デバイスシミュレーション
・CAD
・高周波特性評価
・高周波実装
・回路設計
語学力
英語:日常会話レベル ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ~ 1200 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市森の里若宮10-1 |
NEW AGC株式会社 新技術・商品の研究開発担当者/テーマリーダー
正社員
| 仕事内容 | 新たな技術や商品を探索し具現化する研究者として、適正のある分野でご活躍いただきます。 例) ・半導体部材や光電融合部材の領域で、デバイス評価から材料設計を行う技術者 ・生体分子合成やドラッグデリバリーシステムなどのライフサイエンス領域の研究者 ・ガラス/セラミックス材料の開発担当者・テーマリーダー ・ド... |
|---|---|
| 経験・資格 | ●専門性(必須)
以下いずれかの経験がある方
・ライフサイエンス領域の実務経験(生体分子合成、DDS)
・半導体部材や光電融合部材領域の実務経験(デバイス評価から材料設計)
・ガラスもしくはセラミックス材料開発経験
・ドライプロセスを用いた材料開発またはドライ成膜プロセスの開発経験
・シミュレーション技術(プラズ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
NEW パナソニック ホールディングス株式会社 電源/パワーエレクトロニクス系回路設計【PID デバイスソリューション事業部】《東京》
正社員
| 仕事内容 | ●東京開発室のミッション 「東京開発室」は、次世代向けパッシブ部品の開発を担っている組織です。近年のICT社会インフラの急速な進化やAI需要によるデータセンターの消費電力急増、地球規模での環境問題との共生に向けたモビリティの電動化がグローバルで進む中で、その根幹を担う部品業界は、大きな成長が見込まれてい... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
・パワーエレクトロニクス回路の設計実務経験
・回路シミュレーションツールの活用経験
・各種計測機器(オシロスコープ,ネットワークアナライザ,スペクトルアナライザ等)の取り扱い経験
【歓迎】
・車載ECU,ICT機器,産業機器,モータ制御,パワーエレクトロニクス関連等の電源回路設計・電源回路開発経験が... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 700 万円 ~ 850 万円 |
| 勤務地 | 東京都港区虎ノ門2丁目108-1 |
NEW 株式会社レゾナック 材料開発のための分析・評価<半導体製品・モビリティ製品>/茨城・下館事業所<五所宮>
正社員
1000万円
急募
| 仕事内容 | <組織のビジョン・ミッション/活動方針> レゾナックのパーパスである「化学の力で社会を変える」を実現するため、社会貢献する各種製品の早期創出にむけて、分析の観点で開発課題解決に取り組み、モノ作りに貢献する。 <担当業務> 下館事業所五所宮地区で扱っている製品の分析業務を行っていただきます。五所宮を... |
|---|---|
| 経験・資格 | <必須要件>
以下いずれかの経験をお持ちの方
・樹脂材料の分析経験
・半導体or自動車関連製品の分析経験
<歓迎要件>
・化学、半導体、自動車関連企業の実務経験
・樹脂材料の開発やその分析に関わったことがある。
・樹脂組成の分析にかかわったことがある方(GC-MS,GC-TOFMS,LC-MS,NMR,FT-IR,ラマンなど)
・表面分... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 550 万円 ~ 1000 万円 |
| 勤務地 | 茨城県筑西市五所宮1150 |
NEW 村田機械株式会社 プリント基板設計(半導体工場向けFAシステム)/東京
正社員
| 仕事内容 | 職務内容 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 ~具体的には~ ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注 |
|---|---|
| 経験・資格 | 業務経験
【必須】電気回路の知識
【歓迎】プリント基板回路設計経験
※未経験の場合は教育を行います。
資格・言語
不問
学歴
大学院・大学・高専
【求める人材像】
・分析し問題点を整理する力、課題を見出し設定する力、業務を進める力
・問題解決力
・新規の基板設計という課題に立ち向かっていく必要があります。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 550 万円 ~ 800 万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区日本橋人形町1-14-8 郵船水天宮前ビル 愛知県犬山市橋爪中島2 三重県伊勢市下野町 600-10 (下野工場団地内) |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 ソフトウェア開発/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 最先端半導体の製造装置「フリップチップボンダ」の組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
C言語を用いたなんらかソフトウェア開発の経験
【歓迎】
産業機器、装置開発のご経験
半導体業界の知見
【学歴】
大学院、大学、高専 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 ソフトウェア開発/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当していただきます。 <魅力> ・画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能です。 ・半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ・対峙するのは世界トップの半導体メーカーで... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれも必須】
C、C++を用いたプログラミング経験/コミュニケーション力
※学生時代の経験も歓迎いたします
【歓迎】
半導体業界の知見
【学歴】
大学院、大学、高専、短大、専修 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 テストエンジニア/先端半導体製造装置の開発/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 世界トップメーカーに導入される、先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発、カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などを担当していただきます。 <魅力> ・AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれも必須】
C言語を用いたなんらかソフトウェア開発とその評価をした経験
装置を操作することに抵抗のない方
【歓迎】
半導体業界の知見
【学歴】
大学院、大学、高専、専修 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 電気設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。★上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方
【尚可】
電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方
【学歴】
大学院、大学、高専 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 機械設計/半導体製造装置の新機種開発/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで一貫して関わることができます。 <魅力> ・半導体は日々進化します。新機種開発やカスタマイズ設計にも幅があり面白みがあります。上流から下流まで範囲広く設計に携われ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれか必須】
機械工学や物理について学んだご経験
機械装置、産業機器の設計や駆動系開発の経験
【歓迎】
機械設計の実務経験/半導体業界の知見
【学歴】
大学院、大学、高専、短大、専修 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 生産技術/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置の生産技術を担当していただきます。 【主な業務】 ■生産改善 ■品質改善 ■図面訂正、マニュアル作成 ■生産不具合分析など生産設備の問題解消、生産ラインの効率化、製造時の安全性の向上を含む、計画されたQCD改善 現場改善、指導、作業マニュアル作成、図面訂正のほか、ゆくゆくは効率化、DX推進などもお... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれか必須】
機械・電気系の設計開発あるいは生産技術のご経験
プロセス設計のご経験
装置組み立てのご経験
【歓迎】
半導体製造装置関連のご経験
【学歴】
大学院、大学、高専、短大、専修、高校 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 機械設計/先端半導体の製造装置開発/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、半導体製造装置の新規開発に携ります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当していただきます。 <魅力> ●スマート社会の実現に貢献 AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体が... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
なんらか機械設計のご経験
【歓迎】
半導体業界の知見
※経験が浅くても育成していきますので、ご安心ください。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 プロセスエンジニア/半導体製造装置の開発/武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。 髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。 機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 この装置によって作られる半導体... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
工業高校や高専・大学・大学院で、機械・電気・化学について学習したことがある方
半導体製造装置業界への興味/機械電気系の知識・学習経験
【歓迎】
半導体製造の後工程の知見/製造装置の知見
【学歴】大学院大学高専短大専修 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ~ 750 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
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