求人情報詳細
NEW 株式会社レゾナック 半導体成膜プロセスエンジニア(プラズマCVD)/神奈川県川崎市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | <組織のビジョン・ミッション/活動方針> ●Vision:レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。 AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。同社は材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。 ●Mission:材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。 同社の役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。 パッケージング&パワーソリューションセンターについて: 当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。 当部署の役割: 半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。 本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。 レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。 <募集背景> 同社は主に半導体の後工程向け材料を手がけていますが、今回はチップ側や前工程の知見を持ち、個別プロセスの最適化ができる人材を募集します。前工程の技術を取り込むことで、後工程における評価技術の高度化も期待できます。導入予定の評価設備は納期が長く費用も大きいうえ、対象分野が限定的でデバイスメーカー側での対応が進みにくいという背景があります。そこでレゾナックは他社に先駆けて評価設備を自社導入し、評価体制と競争力の強化を図ります。 <業務概要> 先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV(テストヴィークル;評価用ウエハ)では対応が困難(長納期、要求仕様への対応不足)となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV(テストヴィークル;評価用ウエハ)の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス(CVD工程)の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。同社はプラズマCVDを従来の前工程用途に留まらず後工程領域にも導入・展開しようとしています。これにより、実装後の薄膜制御や界面設計を自社で再現・評価でき、材料とプロセスを一体で最適化することで他社にない競争優位を築けます。 <業務詳細> ・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計 ・新規設備導入、立上 ・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備 ・評価用TV(テストヴィークル;評価用ウエハ)試作 ・新規材料評価、材料改良提案 ・後進の指導・育成 <異業界からの入社について> 同社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。 まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。 <将来的には下記のような業務に携わることも可能です> ・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析 ・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索 ・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定 ・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進 ・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援など ※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。 <参考URL> ■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫るレゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html ■RESONAC REPORT 2026(統合報告書) https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf ■レゾナック採用サイト https://www.resonac.com/recruit/jp/ |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
■必須要件:・プラズマCVD装置管理、またはプロセス技術の経験をお持ちの方 ・プラズマCVDの知識のある方 ※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。 ■歓迎要件: ・真空装置のメンテナンス経験、プロセスガスについて知識がある方 ・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者 ・ビジネスレベルの英語力(TOEICスコア700点) ※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加等 ■人物面: ・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方 ・継続性、努力性;地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ ・主体性、向上心:いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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| 想定年収 | 600 万円 ~ 1000 万円 | ||||||||||||
| 勤務地 |
神奈川県川崎市幸区新川崎7-7 AIRBIC 3階
【受動喫煙対策の有無:有】
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| 福利厚生・待遇 | 独身寮・社宅・家賃補助(事業所により異なる)、保養所、健康保険組合契約施設、財形貯蓄、従業員持株会制度など | ||||||||||||
| 勤務条件 |
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| 企業データ |
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| 取材班による独自解説 | 2023年1月、昭和電工と旧 日立化成が統合し、レゾナックが誕生。昭和電工の持つ、分子設計まで遡る事の出来る素材技術の強みと、日立化成の持つ、素材を使って機能を生み出す材料の強みを組み合わせた、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを持つ、世界で勝っていく「機能性化学メーカー」である。 直近は、半導体材料に注力しており、特に後工程分野では圧倒的なシェアを誇る。一方で、自社を半導体材料メーカーとは位置付けておらず、あくまで機能性化学の出口の選択肢として、半導体領域の成長と、その中での勝ち筋を見出しているため、半導体材料に注力している。仮に、将来的に半導体領域が落ち目になったとしても、時代に応じて出口を変える事が出来る技術力を持ち合わせており、今後も研究開発をコアコンピタンスとして、研究開発分野への投資は緩めず、技術で勝ち続ける会社にする方針を明確に掲げている。半導体に続く出口の候補として、モビリティ分野の変革(内燃機関からEV化)をターゲットにしている。 ポートフォリオ変革に関しては、旧昭和電工の一大事業であった、大分石油化学コンビナート(国内第2位の生産能力を誇る)を源流に持つ、石化事業部のパーシャル・スピンオフを決断。2025年1月よりクラサスケミカル(株)が誕生。2~3年後の上場を目指す、チャレンジングな目標に取り組んでいる。 昭和電工による日立化成の買収は小が大を飲む巨額買収として話題になったが、単なる買収ではなく、「創業」と位置付けており、昭和電工でも日立化成でも無い、レゾナックとしての新たな文化・ベンチャーマインドを、両社の統合をリーダーとして推進した髙橋CEO(昭和電工側)と今井CHRO(日立化成側)を中心に、経営陣と従業員全体で醸成している。経営陣が国内外の事業所にも足しげく通い、本社と現場が一体となった企業文化の醸成に努めている。 経営陣との距離も近く、経営陣は情熱をもって社内外を駆け回っている。従来の終身雇用文化を前提とした人材育成ではなく、レゾナックで働く事により社員1人1人のマーケット価値を高められる事を経営陣としてコミットする、と打ち出している。 ●代表取締役CEO髙橋秀仁氏の考え方や人となりが分かる動画 https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20231122-2224.html | ||||||||||||
| Recruiting No. | 01005831000403 |
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