商品開発の求人・転職情報
該当する求人情報は、574 件あります。
NEW 富士フイルム株式会社 バイオ医薬品の生産プロセス技術開発
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 富士フイルムグループでは現在、バイオ医薬品CDMO事業の成長を加速させるため、日米欧の各拠点で生産設備を増強しています。その中で当職種では、バイオ医薬品製造における生産プロセス技術の開発および、日米欧の各拠点への導入を担い、品質・生産性の向上に寄与しています。 写真フィルム製造で培った連続一定品質製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | 応募資格
【必須（MUST）】
・バイオ医薬品、バイオ製品/食品、その他化成品などの生産プロセスの研究/開発の経験
・関係者と円滑なコミュニケーションが取れ、チームで業務を推進できる方
・大卒以上
【歓迎（WANT）】
・バイオ医薬品の生産プロセス開発やGMP製造の実務経験
・バイオ医薬品や化成品等のスケールアップ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県足柄上郡開成町牛島577 神奈川県足柄上郡開成町宮台798 |
NEW 味の素株式会社 包装資材調達担当／東京
正社員
| 仕事内容 | ・味の素グループの国内法人(味の素社、味の素冷凍食品社、味の素AGF社、J-オイルミルズ社)の包材調達について、調達戦略の立案と遂行、社内関連部門との協議、調達実務の遂行、サプライヤーへの品質監査、コストダウンの推進、提言、実行を行っていただきます。 ・素材担当(フィルム包材、段ボール、紙器など)として素... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須要件
以下のいずれかの実務経験があることが望ましい：
・製造業での包装資材の調達業務や包装資材の設計・開発業務経験
・包装資材の製造業(同社にとってのサプライヤー企業)での業務経験
歓迎要件
社内の事業部門、研究開発部門、製造部門、包材サプライヤーさんと連携して業務を進めるためのコミュニケーション... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 700 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 東京都中央区京橋一丁目15番1号 |
NEW 住友ファーマ株式会社 医薬品の生産技術職(製剤技術)／三重県鈴鹿市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ＜職務内容＞製剤技術検討業務 生産技術部(三重県鈴鹿市)に所属し、商用生産している医薬品の製剤プロセスに関する技術検討業務を担当していただきます。 生産技術職は医薬品の技術的側面から、商用生産の安全操業、安心品質、安定供給のいわゆる三つの『安』の堅持を支援する重要な役割を担います。取り扱う医薬品は... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の能力・資格・経験】
・医薬品メーカーの製剤研究開発又は生産技術業務の経験
・経口固形剤のCMOへの技術移転の経験
・経口固形剤のスケールアップ、プロセスバリデーションの経験
・理系修士卒以上
・英語力(ビジネスレベル)
【あると望ましい能力・資格・経験】
・医薬品開発又は技術移転に関するプロジェクト... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 三重県鈴鹿市安塚町1450 |
NEW 東証プライム上場 グローバルシェアトップ製品を多数有する名門機械メーカー【医療◎航空宇宙◎産業機器】 設計開発エンジニア(ディスポ―ザブル)／メディカル事業※若手
正社員
| 仕事内容 | 透析装置シェア国内No1企業。圧倒的技術力で透析業界をけん引しています。今後は国内だけでく、海外(特にアメリカ、中国)をメインターゲットに世界シェア拡大を目指しています。 【業務内容】 透析関連のディスポーザブル医療機器の設計担当として、新規製品の設計及び既存製品設計変更業務に携わります。ご経験によっ... |
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| 経験・資格 | 【MUST】
下記いずれかの経験をお持ちの方
・医療機器の設計経験
・事業会社での機械設計の経験
※技術者派遣の経験のみはNG
【WANT】
・金型や成形の知見
・射出成型の知見
・滅菌の知見
・プラスティック製品の開発/設計経験
・医療機器に関する樹脂
・英語力(読み書き以上)
※海外工場とやりとりが発生する場合がござ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都東村山市 |
NEW 味の素株式会社 AJIPHASE技術開発担当／四日市市
正社員
| 仕事内容 | 【業務内容】 国内外の顧客とコミュニケーションを取り、開発や生産に関わる技術開発・プロセス確立・技術移管などの推進を行う ・AJIPHASE®技術を用いた中分子合成とその精製のプロセス開発 ・スケールアップおよびGMP製造への導入 ・製造部門や国内外の再委託先CDMOとの連携を図り、技術や製造をリードする 【魅力・... |
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| 経験・資格 | 【必須要件】
●学歴：大学院卒以上
●語学：英語、業務遂行レベル
・海外の顧客、委託先、サプライヤーとのメールおよび会議(リモート・対面)でのコミュニケーションが必要になります。
・「こちらの意図を論理的に伝える」「わからないことは正直に聞く」などの英語でのコミュニケーション能力を常に向上する姿勢のある... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 三重県四日市市大字日永1730番地 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 テストエンジニア/半導体製造装置の開発/東京・武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などを担当いただきます。本装置は世界トップメーカーに導入されています。 ●スマート社会の実現に貢献：AIやチャットGPT、自動運転など、多くの最新技術は半導体がなければ実現... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれも必須】
・製造設備のオペレーション経験、または機械/電気/ソフトウェアいずれかの開発経験
・数学の基礎知識(三角関数レベル)
・Microsoft Office使用経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 電気エンジニア／半導体製造装置の新規開発に携わる／ボンディングソリューション技術部／浜松
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置の開発における、顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広く担当していただきます。新機種開発・カスタマイズいずれも新たな技術に触れるチャンスがあり、面白みがあります。 【このポジションの魅力】 ・上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
電気設計のご経験(実務不問)
学歴：大学院、大学、高専
【歓迎】
電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 装置設計(機械)／IoT、スマートファクトリーなどモノづくりに貢献／埼玉
正社員
| 仕事内容 | 製造装置、産業機器の設計業務を担当いただきます。 ・構想設計～仕様検討～詳細設計 ●営業に同行し仕様打ち合わせ ・顧客先にて設置時の出張あり ※建物の改変を含む作業はなし 電気やソフト開発担当含め5名程度のチームを組み、期間は半年から1年程度のプロジェクトとなります。 ・スマートフォンに代表されるエレクト... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれも必須】
・機械設計のご経験
・3DCADでの設計経験
・学歴：大学院、大学、高専、短大、専修、高校
【歓迎】
・自動化・省力化機器の装置設計のご経験
・半導体製造装置、電子部品の製造装置の開発設計の経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 550 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 埼玉県坂戸市千代田5丁目7番1号 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 組込ソフトウェア開発／半導体製造装置の新規開発に携わる／浜松
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件に携わっていただきます。プロジェクトの中心に立ち、若手育成にもお力を貸していただくことも期待しています。 【このポジションの魅力】 対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
産業機械・工作機械・検査装置など装置の組込みソフトウェア開発経験(C、C++言語)
※画像処理にも興味があれば、学べる環境です。
学歴：大学院、大学、高専、短大、専修 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 画像処理エンジニア／半導体製造装置の新規開発／武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発を担当。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮していただくことを期待します。 ●このポジションの魅力 ・装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
C、C++を用いた開発・プログラミング経験
※学生時代の経験も歓迎いたします
学歴：大学院、大学、高専、短大、専修
【尚可】
画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語：C++) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 機械設計／半導体製造装置メーカーに携わる／アドバンスドパッケージング部／武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置の新規開発に携ります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して担当いただきます。 【このポジションの魅力】 ・スマート社会の実現をこの手で AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
高専・大学・大学院などで機械系の学部学科を卒業している方
【歓迎】
機械設計のご経験、半導体業界の知見
※経験が浅くても育成していきます ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 電気設計／半導体製造装置／新機種開発のチャンス／ボンディングソリューション技術部／武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置の開発をお任せいたします。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くご担当していただけます。 半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ※上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
高専・大学・大学院で電気電子系の学部学科を卒業している方
【尚可】
電気電子回路、FPGA回路、モータ制御、半導体製造装置の開発経験のある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 電気設計／半導体製造装置メーカーの開発に携わる／アドバンスドパッケージング部／武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置の新規開発に携わります。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転まで一貫して対応していただきます。 ●スマート社会の実現をこの手で AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれも必須】
高専・大学・大学院などで電気系の学部学科を卒業している方、英語初級以上(TOEIC400点以上目安)
【歓迎】
電気エンジニア経験、半導体業界の知見 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 機械設計／半導体製造装置の開発／技術の発展を支える／ボンディングソリューション技術部／武蔵村山
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造装置の新機種開発、カスタマイズ設計を担当していただきます。顧客要望のヒアリングから仕様検討、設計、出図業務、試運転立ち合いまで幅広くお任せします。 半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ※上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれか必須】
機械工学や物理について学んだご経験/駆動系・機械装置の設計経験
学歴：大学院、大学、高専、短大、専修
【歓迎】
半導体業界の知見 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1 |
NEW ヤマハロボティクス株式会社 機械設計／半導体製造装置の新規開発に携わる／ボンディングソリューション技術部／浜松
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造に関わるダイボンダ装置の次世代機種の設計開発をお任せいたします。構想段階から設計、検証、量産化対応まで一貫対応します。上流から携わるため、幅広い分野への知識の向上とスキルアップが望めます。 ●同社の仕事の魅力 上流から下流まで範囲広く設計に携われるため、自分が作った装置である実感値を得ら... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【いずれも必須】
●知識：4大力学・機械工学や物理
●経験：装置設計、CAD設計及び部品製作後検証、モーター・空圧機器使用駆動部設計、部品選定
●学歴：大学院、大学、高専、短大、専修
【歓迎】
CAE解析・サーボ制御知識、オシロスコープ検証 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地 |
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