求人情報詳細
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 | ||||
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| 想定年収 | ～1000万円 | ||||
| 仕事内容 | 2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、求人情報が明確になり次第、都度お知らせを致します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 企業データ |
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| Recruiting No. | 02009092000018 | ||||
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