半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、325 件あります。
Rapidus株式会社 半導体パッケージプロセス検査エンジニア(Flip Chip BGA)／技術開発統括部 - 旧プロセス技術部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。 主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施(外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど) ■自動外観検査装置(AOI)を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡(C-SAM等)やX... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
■自動外観検査
■X線検査
■超音波顕微鏡検査
■パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎スキル・経験
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるため... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
Rapidus株式会社 半導体パッケージプロセス開発エンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術を搭載するFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。 具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xDパッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 1バックグラインド・ダイシング工程 ■ウェハバックグ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
1半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
2高分子材料に関する知見をお持ちの方
3半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎スキル・経験
1半導体パッケージプロセスにおける、バックグライ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
Rapidus株式会社 半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア(Flip Chip BGA)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 最先端チップレット技術の基盤となるFCBGA(Flip Chip BGA)パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計(2D / 2.5D / 2.xD)におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下いずれかのご経験
■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)またはデバイスの開発経験
■半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎スキル・経験
■Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
株式会社MARUWA 製造現場リーダー(CS-ウェハ)
正社員
| 仕事内容 | 【概要】 ・現場作業…現場実務、生産性や品質安定の改善、現場管理 【詳細】 ・原料…ミル、成形作業 ・プレス…プレス、印刷作業 ・焼成…脱脂、焼成作業 仕事やりがい・魅力 新規事業の立ち上げメンバーとして一から業務に関わっていただけます。 期待する役割 ・決められた事案を実行できる ・3現主義で現場を強くする |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須
製造経験者
■歓迎
・セラミック製造経験者
・半導体製造経験者
・英語(日常会話) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 300 万円 ～ 850 万円 |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町 広畑2322-3 |
セイコーエプソン株式会社 タイミングデバイスの新製品要素開発(プロセス技術開発) ／半導体・水晶／長野県富士見町
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【募集背景】 当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした水晶・半導体ソリューションを通じて、スマート化が進む社会の実現に貢献しています。社会インフラの高度化に求められる、低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、水晶技術と半導体技術を融合させることで、通信・ネットワーク、産業・民生、モビリ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方
・Si加工のプロセスフローを理解できる方
・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方
【歓迎(WANT)】
・ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方
・SEMや光学顕微鏡、その他分析機器... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 長野県諏訪郡富士見町富士見281 |
TDK株式会社 車載磁気センサ向けプロジェクトエンジニア(PE)／長野
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 仕事内容 ■お任せする職務内容 車載センサPE係では、自動車を中心としたお客様への技術サポートを提供しながら、センサ部品を承認頂き、さらには、次世代の技術的要求をとらえた新製品を開発していく活動に従事しています。 ・ワールドワイドでの顧客への技術サポート （例. 磁石レイアウトを含めた製品の使い方の説明、... |
|---|---|
| 経験・資格 | 応募要件
■必須要件
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
また、下記のいずれか１つの経験があること
・電子部品設計・電子回路設計、または評価に従事した経験
・FAE（Field Application Engineer）として、顧客への電子部品、電子回路技術サポートをした経験
・半導... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 長野県佐久市小田井543 |
Rapidus株式会社 半導体パッケージ企画・戦略／開発企画統括部-第2企画部／北海道、東京都
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ◆職務内容 最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。 ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。 1パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマッ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
半導体関連(半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など)の知識があり、以下の業務経験を有する方
・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験
・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験
・数値管理・事業性分析の経験(原価試... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
産業用ガスの製造・販売会社 ＜研究開発＞半導体業界向けガス開発／茨城県つくば市
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造に欠かせない産業ガスの新規開発業務をお任せします。今後の顧客ニーズに合わせた材料ガス開発として、分析技術、特性評価、供給技術の製品化に必要となる要素技術開発を行っていただきます。 開発にあたっては、通常の実験作業に加えて分子化学計算や機械学習などのDXの活用も行います。 ≪半導体製造におけ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎】
・半導体製造プロセスを理解している方
【学歴】高専大学大学院 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 茨城県つくば市 |
株式会社MARUWA ウェハ関連開発技術者
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作(測定・分析・データまとめ含む) 仕事のやりがい・魅力 半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。開発・製造・品証・営業など複数部門と連携しながら同社技術・事業の発展にご活... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
■歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験
・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験
・ウェハ加工技術の知見/ご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 550 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 愛知県尾張旭市南本地ケ原町3丁目147 |
Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインタ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
三井金属株式会社 開発担当／研磨プロセス
正社員
| 仕事内容 | 【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。同社... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【学歴】
高専（専科）卒以上
【必須要件】
・分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 埼玉県上尾市原市1333-2 |
株式会社ニコン 半導体露光装置及び計測装置の構想設計・開発エンジニア【半導体装置事業部】
正社員
| 仕事内容 | 【配属先】 精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第一開発部/第一開発課～第四開発課のいずれか 【組織としての担当業務】 ●部のミッション 第一開発部は、半導体露光装置及び計測装置の「構想設計および開発業務」を担当しています。 構想設計は、装置全体の仕様や設計方針を定め、その後の機械・電気・ソフトウ... |
|---|---|
| 経験・資格 | ●必須要件
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・製品開発やシステム開発において主体的な役割を担ってプロジェクト推進した経験
・製造業、研究機関などで、新規技術の研究開発に携わった経験
●歓迎要件
・製品開発においてチームリーダー、もしくはそれに準じる経験をお持ちの方
・物理、数学、光学、制御工学、メカト... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 950 万円 |
| 勤務地 | 埼玉県熊谷市御稜威ケ原201-9 |
株式会社ディスコ 半導体製造装置のAIアルゴリズムエンジニア
正社員
| 仕事内容 | 現在、半導体製造装置から取得されるデータを活用し、不良検出、レシピ補正、装置状態予測などのアルゴリズムを開発・製品化する業務を推進しています。 単なるデータ解析にとどまらず、リアルタイム収集から、異常検知／予兆解析アルゴリズムの設計、さらに制御ソフトウェアへの実装・検証まで一貫して担当いただきます... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・PythonまたはC/C++/C#等でのデータ解析・可視化・アルゴリズム実装経験
・機械学習に基づく異常検知または予測モデリング経験
【歓迎要件】
・ソフトウェア開発工程(設計～実装～テスト)の実務経験
・時系列データの解析(センサ波形、イベントログ等)の経験
・半導体製造装置データ(EDA/GEM/SEMI規格)に... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 東京都大田区大森北2-13-11 |
株式会社 神戸製鋼所 研究開発(半導体材料に関する技術開発・技術動向調査)(物性制御研究室/兵庫)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ＜採用背景＞ 同社では、2024～2026年度中期経営計画において「“稼ぐ力の強化”と“成長追求”」を最重要課題に設定し、”成長追求”の施策として「エネルギー」「モビリティ」「インフラ」「半導体」領域での新たなビジネス機会の模索～新規事業創出・事業化の検討を進めています。 当室では、電子材料機能発現技術をコア技... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜いずれも必須＞
・電気電子工学で修士卒以上の専門知識
・半導体メーカー/製造装置メーカーで、半導体関連の研究開発/生産技術/技術マーケティング経験
※実務の中で電気電子工学に関する専門知識を習得されている場合、学生時代の専攻/専門性は問いません。
＜あると好ましい経験・スキル＞
・特許出願の経験(技術開... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 兵庫県神戸市西区高塚台1-5-5 |
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