半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、247 件あります。
NEW プライム上場 重電メーカー 火力・地熱プラントの電気・制御・計装のシーケンス設計【神奈川】
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～900万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | 発電設備(火力、地熱)に関する電気・制御・計装の詳細設計(機器選定、ハードシーケンス設計)をお任せします。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須条件：
・実務経験5年以上
・電気／制御系(ブロック図を見ながらシーケンス作成の経験者)の業務経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー パワー半導体ディスクリートの製品設計【長野】
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～850万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | xEV用パワー半導体製品(主に周辺機器向け)の開発・設計、顧客技術対応およびデザインイン・スペックイン活動をお任せします。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●歓迎
・半導体製品設計や電気回路設計のご経験者 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー 車載用モジュールの製品設計・評価【長野】
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～850万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | HEV,EVの駆動用インバータに適用されるパワーモジュールの製品設計業務をお任せします。 具体的には製品の企画・仕様策定、設計評価等、製品設計全体を取り纏める業務を想定しています。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須経験：
・電気、電子の知見を有し、製品設計のご経験がある方
※パワーモジュール知識、評価・分析技術の知見がある方歓迎 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー パワー半導体の開発設計【長野】
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 450万円～850万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | パワーモジュールの製品設計業務をお任せします。具体的には電気・熱・信頼性設計および評価を中心に製品設計の推進を期待しております。 ※基本的にはチームを組んで一緒に業務を進めていくため、異業界経験者も歓迎しております。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須
・電気・電子回路のご経験
●歓迎
・半導体の基礎知識を有し、同業務に興味をお持ちの方
・半導体製品やパワーエレクトロニクス機器等の開発設計経験をお持ちの方
※特にIGBT、MOSFET、SiC、GaN等のパワー半導体経験をお持ちの方は歓迎いたします ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー 車載用パワー半導体デバイス製品開発【長野】
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～850万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | xEV用パワー半導体チップ(パワートレイン向け)の開発・設計、顧客技術対応やデザインイン・スペックイン活動をお任せします。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須経験：
・半導体開発において何かしらの知見を有している方
※半導体デバイス設計またはプロセス技術経験者歓迎 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー IGBT・SiCチップ設計【長野】
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 650万円～900万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | ●業務概要： 車載用モーター駆動 高耐圧半導体(IGBT)の設計、開発業務をお任せします。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●歓迎
・半導体関連における設計業務経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー プロセス開発(Si、SiC関連)【長野】
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 450万円～800万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | SiまたはSiC等のパワー半導体製造に必要な要素プロセスの技術開発、量産化技術、生産性改善、品質改善に関する業務をお任せします。 配属課はスキル、経験等を考慮の上決定いたします。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●歓迎経験：
・半導体デバイスのプロセス技術や品質改善業務経験
・微細加工技術 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 東証グロース上場 独自のレーザー技術に強みを持つスタートアップ 半導体レーザモジュール設計・開発エンジニア
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 643.5 ～ 907.5 万円位まで |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | ・小型可視レーザの波長ラインナップ拡充、プラグアンドプレイモジュール開発(具体的な業務内容は以下の通り)。 [1] 新波長製品および BOX 型モジュールの開発 製品ラインナップ拡充のための新波長小型可視レーザモジュール開発、および小型可視レーザにドライバ・温度制御機能・GUI を実装することで顧客利便性を高め... |
| 経験・資格 | ・半導体レーザモジュールの設計・評価の十分な経験および知識
・CW 回路、変調回路、マイコン制御、GUI など、電気制御設計の実務経験
・外注先コーディネート(外注先選定・指導・製品不具合の解決等)の実務経験
【求める人物像】
・新しい技術の開拓に意欲を持ち、自ら考え、行動できる方
・強い意思を持って目標達... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 東証グロース上場 独自のレーザー技術に強みを持つスタートアップ 半導体レーザチップ設計・開発エンジニア
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 643.5 ～ 907.5 万円位まで |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | ・帯量子ドットレーザ、DFB レーザおよび小型可視レーザの高性能化・高機能化のためのチップ開発(具体的業務は以下)。 [1] 帯量子ドットレーザ シリコンフォトニクス用光源として FP・DFB レーザともに高温・広温度範囲での高出力化が求められており、そのチップの開発・設計業務 [2] DFB レーザ ナノ秒パルス駆動時... |
| 経験・資格 | ・半導体レーザチップの設計・評価の十分な経験および知識
・ビジネス英会話(目安：TOIEC 600 点以上)
【求める人物像】
・新しい技術の開拓に意欲を持ち、自ら考え、行動できる方
・強い意思を持って目標達成できる方
・開発、生産、営業メンバーとのチームワークを大切にしながら業務を遂行できる人 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 650万円～1,300万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)をご担当いただきます。 2nm世代及びBeyond 2nmの先端ロジック半導体開発における以下業務をお任せいたします。 ┗各工程のプロセスとインテグレーション開発 ┗装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発 ┗デバイス開... |
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験がある方
・マネジメント経験をお持ちの方
【語学力】TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力・ビジネスレベルの英語力(読み書きを重視しますが、全く会話ができないと業務に支障をきたす可能性があります)
【学歴】不問 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産・製造・プロセス技術(機械部品・金型・治工具系)
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 <ビジョン>... |
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験
・英語に抵抗ない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 研究・開発【電気・電子】
| 勤務地 | 米国、北海道、東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～1800万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体デバイス評価解析を担っていただきます。 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)による観察 |
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体回路または素子のFIB薄片加工経験、または、TEM/STEM装置の実務操作経験
・TEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)の理解
・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験
【歓迎(WANT)】
・50nm以下の薄片加工経験
・装置選定、設置環境構築の実務経験
・FIB薄片加工、TEM/STEM装置実務操作を... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 研究・開発【電気・電子】
| 勤務地 | 米国、東京都、神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～1800万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代/Beyond 2nmの最先端ロジック開発半導体回路/PDK/シミュレーション開発 米国/共同開発先のエンジニアと協働し、PDKや基本素子回路設計、シミュレーション構築を担っていただきます。 ・PDK開発、基本素子回路、評価回路設計 ・DTCO(Device Technology Co-Optimization)、デバイスモデリング ・TEG作成 ・TCADシミ... |
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体回路開発、PDK設計、シミュレーション経験、もしくは、半導体関連分野を専攻し、博士課程を修了した方(見込みも含む)
【歓迎(WANT)】
・英語力(TOEIC 600点以上、もしくは同等以上が目安) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー プロセスエンジニア
| 勤務地 | 北海道、東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～1800万円 |
| 仕事内容 | 2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体製造に向けた、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます(特定の工程のみに限定しません)。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案し、実際に運用していただきます。 |
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験
【歓迎(WANT)】
・マネジメント経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計・金型設計・解析
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | ～1000万円 |
| 仕事内容 | 半導体素子・回路のFIB薄片加工等の業務をお任せいたします。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体回路または素子のFIB薄片加工に関する経験
【歓迎要件】
・50nm以下の薄片加工経験があること
・装置選定や設置環境構築の実務経験もあること
・TEM/STEM装置実務操作もあること ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |