半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、247 件あります。
NEW プライム上場 電子部品メーカー パッケージ 設計・技術開発エンジニア
正社員
| 勤務地 | 山形県米沢市、東京都小平市、大分県中津市、熊本県熊本市 |
|---|---|
| 仕事内容 | 同社は、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計... |
| 経験・資格 | 必須要件
・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験
・英語力：ビジネスレベル以上
・日本語力：ビジネスレベル以上歓迎要件
・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験
・半導体パッケージ設計の業務経験
AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
APDによる基板設計の業... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 電子部品メーカー SiC power device product development engineer
正社員
| 勤務地 | 群馬県 |
|---|---|
| 仕事内容 | Job Description 【SiC product development and launch of SiC business】 In order to launch new SiC products and new SiC businesses that this company is now focusing on, the following items listed below will be leaded while sharing and collaborating with global team members and other divisions. ・P... |
| 経験・資格 | Qualifications
Requirement:
・R&D experience for SiC power devices
・Language Skills: Business level of Japanese & Business Level of EnglishNice-To-Have:
・Chip layout design
・Evaluation and analysis of power device characteristics and reliability
・TCAD device & process simulation
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 電子部品メーカー ウエハプロセス技術エンジニア（リソグラフィー）
正社員
| 勤務地 | 茨城県 |
|---|---|
| 仕事内容 | ● 担当技術分野 リソグラフィー技術 ● 対象デバイス 150mm～300mm製品全般(マイコン、Mixed-Signal、パワー デバイス) |
| 経験・資格 | 【必須要件】
- リソグラフィプロセスの業務経験を有する方
- 英語：ビジネスレベル(が望ましい)
- 日本語：ビジネスレベル
【歓迎要件】
- リソグラフィプロセス使用設備の導入/評価経験を有する方
- リソグラフィプロセス開発・改善経験を有する方
- 4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了してお... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 電子部品メーカー 半導体前工程生産技術エンジニア（装置稼働率、LT、作業性の改善業務）
正社員
| 勤務地 | 茨城県 |
|---|---|
| 仕事内容 | IE(Industrial Engineering)エンジニアとして以下をご担当いただきます。 生産拠点エンジニアと連携してIE(Industrial Engineering)分析、OEE(Overall Equipment Effectiveness)分析等を行い、下記を推進する。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体前工程の基本的なプロセスフローを理解していること
・関係部門との円滑なコミュニケーションをとる能力があること
・IE(Industrial Engineering)分析スキルを保有していること
・OEE(Overall Equipment Effectiveness)分析スキルを保有していること
・英語：日常会話レベル
・日本語：ビジネスレ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 電子部品メーカー 半導体生産システム開発エンジニア
正社員
| 勤務地 | 大分県中津市 |
|---|---|
| 仕事内容 | 国内外の後工程全拠点共通の生産管理システムの開発 担当技術分野： 生産管理システム技術エンジニア 対象製品： 半導体製品全般(車載、民生、パワーデバイス) 担当業務： 生産管理システムの開発(ロボットによる自動化含む) ・ VB.netによるアプリ作成 ・ 半導体装置との通信制御 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・装置との通信ソフト開発のスキルを有し、業務経験がある事
・必要スキル (言語) VB、VB.net
・英語：ビジネスレベル
・日本語：ビジネスレベル
【歓迎要件】
・半導体装置の通信制御ソフト作成経験があること
・産業用ロボットの通信ソフト開発経験があること
・C言語、Javaを使用できること ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 電子部品メーカー 半導体組立量産プロセスエンジニア
正社員
| 勤務地 | 群馬県 |
|---|---|
| 仕事内容 | 同社後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。 ・担当業務： ● 半導体組立工程の量産インテグレーション ・開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション ● 量産プロセス改善 ・内製拠点のQCDに関するプロセス技術... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験がある方
・PCツール(Excel、PowerPoint)を使って書類作成が出来る方
・英語：日常会話レベル
・日本語：日常会話レベル
【歓迎要件】
・社外ベンダーとの技術協業経験
・半導体組立材料知識
・ウェハダイシング、ダイボンディング技術 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 東証プライム上場 電子部品・器具専業メーカー 高速通信コネクタ 設計開発エンジニア
正社員
| 勤務地 | 神奈川県横浜市 |
|---|---|
| 想定年収 | 550万円～900万円位まで |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | ●職務概要 コネクタの設計開発エンジニア(通信サーバー市場向けを中心に、高速伝送コネクタ開発に携わっていただく予定です) ●職務詳細 ・高速スタッキングコネクタの設計、立ち上げ ・2D及び3D-CADによる製図、設計 ・各種解析、実測、評価・分析 ・コスト設計及びコストダウン推進 ・次世代テーマ化に向けたR＆D活動 ... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・電子部品業界での製品開発経験
【歓迎要件】
・コネクタの設計開発経験
・英語力(TOEIC600点相当以上) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW 株式会社IHI 航空/企画・PJ管理：民間航空機用ジェットエンジンのQCDプロジェクトマネジメント
正社員
1000万円
| 勤務地 | 東京都昭島市 |
|---|---|
| 想定年収 | 700万円～1,300万円 |
| 仕事内容 | 【業務内容】 同社が扱う民間航空機用ジェットエンジンに関わる、設計・製造一体の生産効率改革/ゼロディフェクト活動推進などの、QCDプロジェクトマネジメントをお任せ致します。 《業務詳細》民間航空機用ジェットエンジンのいずれかのプロジェクトに参画し、エンジンライフサイクルに関わる生産効率改善に向けたロー... |
| 経験・資格 | ・大学、大学院卒以上
【必須要件】
・機械工学(材料力学/機械力学/熱力学/流体力学)に関する基礎知識
・設計・解析・生産技術などのエンジニアリング業務を、目的達成に向けて社内外関係者とコミュニケーションを取りながら業務を進めた経験
・ビジネスレベルの英語力(TOEIC:700点目安)
【歓迎要件】
・構造設計/振動・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー プロセスエンジニア(パワー半導体)【山梨】
正社員
| 勤務地 | 山梨県 |
|---|---|
| 想定年収 | 450万円～700万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | 半導体前工程のプロセスエンジニアとして不良率改善、異常連絡対応、工程能力向上、生産性向上、設備能力向上業務に従事して頂きます。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須要件：
・半導体プロセス設計や製造技術経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー 半導体の製造・試験【山梨／第二新卒・IUターン歓迎】
正社員
第二新卒
| 勤務地 | 山梨県 |
|---|---|
| 想定年収 | 300万円～450万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | パワー半導体チップの製造・試験スタッフとして業務をお任せします。 パワー半導体ウェハ(8インチ)を各装置にセット、処理後の取り出し、製品を次工程に流動、製品品質を測定機で評価頂きます。 ご入社後は、OJTにて作業長並びにベテラン従業員が対応をしておりますので、入社前の業界・職種に関する知見は不要です。 半... |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須要件：下記いずれかに該当をする方
・クリーンルームでの業務経験
・夜勤業務経験者
・製造系の工場オペレーターの経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー パワー半導体製品の試験技術確立【長野】
正社員
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～850万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | ●業務概要： パワー半導体製品開発における試験技術を確立していただきます。 ・試験技術の開発(回路技術、測定技術、接触通電技術等) ・工程設計、工程立ち上げ ●半導体事業部について： 産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、高効率化や省エネ化に貢献して... |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●歓迎条件：
※以下いずれかに該当する方
・パワー半導体の試験技術をお持ちの方
・パワーエレクトロニクス製品の開発経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー パワー半導体前工程のプロセス立上げ【長野】
正社員
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～850万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | パワー半導体前工程の品質・生産性改善、増産設備導入におけるプロセス立上げをお任せいたします。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須条件：
・半導体前工程の実務経験
●歓迎：
・特にフォト工程のプロセス技術経験者 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー 半導体チップの評価/解析、歩留まり管理【長野】
正社員
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～850万円 |
| 仕事内容 | 半導体チップの評価、解析、歩留まり管理、改善等の業務をお任せいたします。 ●半導体事業部について： 産業分野・自動車分野において、パワーエレクトロニクスのキーデバイスであるパワー半導体を提供し、高効率化や省エネ化に貢献しています。自動車の電装化やIoT機器の普及、自動化・省力化のニーズ増が市場拡大の追... |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須条件：
・半導体の知見
●歓迎条件：
・半導体チップの製造や評価、解析、良品率改善業務に携わった経験
・SiやSiC素子や製品に関する知識 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー 発電設備のPJTエンジニア(PL・PM候補)【神奈川】
正社員
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～900万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | 発電設備のプロジェクトスタッフとしてご活躍いただきます。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●必須条件：
・発電設備(火力、地熱)に関する化学系のスペシャリスト(水質調整、腐食対策、開発) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
NEW プライム上場 重電メーカー 半導体エンジニア(ポジションサーチ)【長野】
正社員
| 勤務地 | 長野県 |
|---|---|
| 想定年収 | 450万円～800万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
| 仕事内容 | IGBTモジュールの要素技術開発、製品開発、プロセス技術開発、生産技術、品質保証、試験・検査などの幅広い分野において、活躍可能性を検討させていただきます。 経験・スキルに応じて適切な業務をアサインいたしますので、積極的なご応募歓迎しております。 |
| 経験・資格 | ・学歴不問
●歓迎要件：下記いずれかに該当する方
・プロセス技術、品質改善業務経験、生産技術、、パッケージ技術、評価・検査計測、機械設計、製造の経験等
・材料系、電気系、デバイス系の基本的な知識
※半導体業界以外でも、理系の方・近しい業務経験をお持ちの方歓迎
※第二新卒可 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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