半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、325 件あります。
東京エレクトロン九州株式会社 機械開発設計(メカエンジニア)／神奈川県横浜市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【職務】 三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、 改良・改善などの機械設計を担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 ＊本求人は実務担当者の募集となります。 【技術... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【MUST】
・機械設計/開発の実務経験
【WANT】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・各種機械(機械・機器・設備・ロボット)の駆動系等開発／設計経験
・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験
・半導体製造装置、工作機械、加工機械の開発／設計経験
・機械装置における位置決... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 横浜市西区みなとみらい5-1-2 横浜シンフォステージ ウエストタワー |
東京エレクトロン九州株式会社 メカエンジニア(装置開発)／熊本県合志市・熊本県菊池郡
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【職務】 半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。 技術領域： [1] メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・各種機械(機械・機器・設備・ロボット)の開発／設計経験
・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験
・サブミクロン精度制御を必要とするメカトロ設計の実務経験
・光学(センサーやレンズ等)やメカトロ機構の設計経験
・シミ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 熊本県菊池郡大津町高尾野272-4 |
東京エレクトロン九州株式会社 システム設計(半導体製造装置の仕様検討)／熊本県合志市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【業務内容】 半導体製造装置におけるお客さまとの装置の仕様検討・交渉、 ならびに設計・製造等の社内工程への生産装置の仕様説明についてご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験やスキル等に応じて、主に下記業務をご担当いただきます。 ■お客さまとの新規装置や改造案件の仕様検討・交渉 ■新規装置や改造案件... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・装置(機械)や関連機器の技術仕様検討経験
・顧客との技術折衝・仕様交渉経験
・技術資料(仕様書等)作成と部署間共有経験
・複数部署との技術調整・連携経験
【歓迎(WANT)】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体製造装置または類似精密装置の技術仕様検討や開発経験
・装置の機械・電気・制御い... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 熊本県合志市福原1-1 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 信頼性評価エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、信頼性試験の実施計画立案、試験の実施、評価環境の構築を担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■半導体パッケージの信頼性試験の経験
■試験冶具等の設計および開発の経験
■電気特性計測に関するスキル
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN3、もしくは同等程... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市 |
Rapidus株式会社 物理解析エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／技術開発統括部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■SEM観察用試験片の作製経験(切断・研磨などの加工作業)
■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
■JLPTでN... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
Rapidus株式会社 故障解析エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／技術開発統括部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の不良個所の特定、原因調査をご担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■発光・発熱解析、X線CT、C-SAM等の非破壊検査の経験
■FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験
■電気特性計測に関するスキル
■プロセスおよびパッケージに関する知見
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル
■TOEICで600点以... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
Rapidus株式会社 製品・材料評価エンジニア(最先端チップレットパッケージ開発)／技術開発統括部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【概要】 最先端チップレットパッケージ開発において、パッケージ製品の検査・特性評価、材料物性測定をご担当頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
■パッケージの形状等の検査、リフローシミュレータ等の実装性評価の経験
■パッケージに関わる材料の熱分析・機械特性等の物性評価手法の知識・経験
■品質評価に関する知識・経験
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
必要言語・レベル... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
富士通株式会社 LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発／機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデル構築(リーダークラス)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 富士通研究所 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。 【募集背景と応募者へのメッセージ】 当本部では、数... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
・LSIのフロントエンド開発経験と開発フローの理解(論理仕様・設計仕様策定，RTL実装検証)
・Verilog/SystemVerilog/SystemCのいずれかを用いたRTLの設計・検証，動作モデル構築の経験
・論理回路設計の基礎知識
・組込CPU，NoC，DRAMメモリコントローラについて，いずれかの利用... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 950 万円 ～ 1400 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
富士通株式会社 LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発／機能検証モデル・性能検証モデル・論理検証モデル構築(サブリーダークラス)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 富士通研究所 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け，世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し，新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる。 【募集背景と応募者へのメッセージ】 当本部では、... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
・LSIのフロント開発経験と開発フローの理解(論理仕様・設計仕様策定，RTL実装検証)
・Verilog/SystemVerilog/SystemCのいずれかを用いたRTLの設計検証，動作モデル構築の経験
・論理回路設計の基礎知識
【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】
・社外デザインハウスを活用した... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 750 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
富士通株式会社 次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発(マネージャーポジション)／神奈川
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 富士通研究所 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。 最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1200 万円 ～ 1600 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
富士通株式会社 AIアクセラレータの性能モデリングおよびHW仕様設計（コデザイン）
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 Fujitsu Research 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し、新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる 【募集背景と応募者へのメッセージ】 新規LSI開発... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
・システムLSI，ASIC開発プロセス全体の理解
・システムLSI，ASICの物理実装開発の経験(論理合成，配置配線，タイミングクロージャー，電力・熱解析，フロアプランニング，シグナルインテグリティ解析の内，複数の業務経験を有する)
・物理実装・評価に必要なEDAツールの使用経験
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 750 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 神奈川県川崎市幸区大宮町1-5 JR川崎タワー |
株式会社デンソー 車載半導体製品のAI駆動開発エンジニアリング技術の開発
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ●こんな仲間を探しています！ AI・DXの知見を最大限に活かして、一緒に車載半導体製品の競争力向上にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。 ●業務内容 車載半導体製品(パワー、アナログ)の開発業務の生産性と品質を両立する新しいエンジニアリング手法の企画・開発に従事していただきます。 具体的には以下の業... |
|---|---|
| 経験・資格 | <MUST要件>
・ITに関する基礎知識(大学卒業or基本情報/応用情報取得レベル)を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・生成AI/AIエージェントによる課題解決の経験
・関係者とのコミュニケーションを通じて、課題を抽出・解決した経験
・プロジェクトマネージャーまたはサブリーダの経験
<WANT要件>
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 550 万円 ～ 1450 万円 |
| 勤務地 | 愛知県刈谷市昭和町1-1 |
富士通株式会社 次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの試験開発
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 Fujitsu Research 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 富士通の「パーパス」に沿って、富士通の保有する先端テクノロジー(スーパーコンピュータ、次世代データセンター)を活用し、安心・安全な社会をデジタル化により実現するため、持続可能な社会・まちづくり事業の創出・... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
以下2項目以上の経験必須
・半導体／電子部品の評価・試験・信頼性業務経験
・電気特性または熱・機械特性に関する基礎知識
・実機評価データの解析および課題抽出能力
【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】
以下の経験があること
・SLT／ATE等の試験開発経験
・LSI／パッケー... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 750 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
東証プライム上場 財閥系大手化学メーカー 半導体用ポリイミドコーティング剤の材料開発・技術開発／滋賀
正社員
| 仕事内容 | 職務内容 半導体用ポリイミドコーティング剤の材料開発、顧客対応、量産立ち上げなどをご担当いただきます。 [1] 商材：ポリイミドコーティング剤 顧客：大手半導体メーカー(日本、韓国、台湾、中国、米国、欧州、その他) [2] 商材の魅力など： 同社のポリイミドコーティング剤は半導体の高性能化に寄与しており、半導... |
|---|---|
| 経験・資格 | 登録資格
【必須】
・素材メーカ等での材料開発経験
【望ましい】
・コーティング材料、ペースト材料に関する開発業務、顧客対応経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 滋賀県大津市 |
富士通株式会社 AIを活用したLSI開発プロセス改革(マネージャー)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 富士通研究所 【本部名】 先端コンピューティング開発本部 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会の実現に向け、世界トップレベルのAIアクセラレーションを実現するNPU開発に挑戦し、新たなコンピューティングプラットフォームを創り上げる 【募集背景と応募者へのメッセージ】 同社では、官公庁... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
以下の経験・スキルをお持ちの方を想定しています。
・LSI、SoC、AIアクセラレータ、CPU、GPU、NPU、周辺IP等のいずれかに関する開発経験
・仕様検討、アーキテクチャ検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、物理設計の一連の流れに関する理解
・RTL設計または検証に関... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1150 万円 ～ 1650 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
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