株式会社デンソー 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

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仕事内容	【組織ミッション】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。 【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ・熱解析・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ・応力解析・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ・多目的最適化・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求める。 【業務のやりがい・魅力】 ・ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。 ・ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。 ・ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 半導体パッケージの設計環境の開発 ※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる ※1…設計環境の開発 ・構造CAEモデル開発 ・自動化、高速化、最適化技術開発 ・開発プロセス整備、データ管理基盤開発 ＜MUST要件＞ ・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握 ＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知(特定の工程への深さは問わない) ・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識 ・プログラミング(Python等)の知識 ＜WANT要件＞ ・構造CAEモデル開発の経験 ・設計期間短縮のプロジェクト経験 ・先端パッケージの開発経験 ・データベース(SQL)の知識 ・情報技術者試験合格(基本/応用)：ITリテラシの証明 ・計算力学技術者試験(2級/1級)：CAEリテラシの証明 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	650 万円 ～ 1450 万円
勤務地	愛知県刈谷市
勤務時間	フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分） ※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
休日・休暇	休暇週休2日制（土曜日・日曜日） GW・夏季・年末年始各10日程 年間休日約120日 年次有給休暇、特別休暇など
試用期間	3ヶ月 ※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
昇給・給与	賞与：年2回 昇給：年1回
加入保険	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金
受動喫煙対策の有無	有 本社・製作所：屋内全面禁煙（屋外喫煙可能場所あり） ※その他国内拠点：屋内喫煙可能場所あり
企業データ	会社名 株式会社デンソー 設立 1949年12月16日 資本金 1,875億円 従業員数 連結 162,029人、単独 43,980人 株式 ◆東証プライム上場 ◆名証プレミア上場 事業内容 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー
取材班による独自解説	国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。
Recruiting No.	01008452000732