すべての技術職（モノづくり）の求人・転職情報
該当する求人情報は、2488 件あります。
東証プライム上場 音響機器メーカー モバイルオーディオ製品の工程技術者
正社員
| 仕事内容 | モバイルオーディオ製品(ヘッドホン等)の量産における、工程設計をお願いします。 まずは経験とスキルに応じて業務をお任せし、OJTにてスキルを身につけていただき、将来的には海外工場での量産立ち上げ業務をお願いいたします。 【業務内容】 ・工程設計 -コントロールプラン、P-FMEAの作成 ・治具設計 -2DCADでの製図 ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
・工程技術経験又は製造設備メカ設計又は製品の機構設計経験
・2D CADの実務経験験(CADの種類は問いませんが、NXを使用いただきます)
・基本的なOfficeスキル(Excel,Word,Powerpoint)
【尚可】
・NX 2D,3D CADの実務経験
・TOEIC SCORE 500点以上
・品質システムの理解
【求める人物像】
・新しい環境に柔軟に... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 600 万円 |
| 勤務地 | 東京都昭島市 |
石油、LPガス卸大手 研究部門(総合職)
正社員
| 仕事内容 | 主に下記分野の製品について研究開発に従事していただきます。 ・機能物質科学(界面活性、超微粒子など) ・油脂化学 ・環境関連化学(低環境負荷、生分解性) ・生体関連化学(バイオテクノロジー)等 ＜開発内容＞ ・バイオ関連製品：防腐防カビ剤(添加剤)、抗ウィルス剤などの処方設計 ・オートケミカル関連製品：自動車向... |
|---|---|
| 経験・資格 | 業務内容の経験をお持ちの方歓迎 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 勤務地 | 神奈川県相模原市 |
東証プライム上場 大手食品メーカー 包材開発(サステナビリティ担当)
正社員
| 仕事内容 | 【業務内容】 ・容器包装のサスティナビリティ課題(環境対応・資源循環)に対する技術面における中長期目標・戦略の立案、推進 ・グループの取り組みに関する提案、実施 ・国内外の法規制等の各種情報の収集及び解析 ・本業務の技術面の推進役 ・国内外の官公庁、各種団体・機関との渉外に係る事項 ・環境戦略EFC2030対応... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・サステナビリティ課題(環境・資源循環)の情報収集、コンサル業務経験者
・サーキュラーエコノミー、資源循環、CO2削減、エシカル調達、代替素材などへの知見
【歓迎要件】
・容器包装及び素材の開発、生産業務経験者
【学歴】
・理系学部・院卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 800 万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
三菱電機株式会社 防衛装備品の機械系設計／神奈川
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 防衛装備品の機械設計業務全般を担当いただきます。 強度設計、熱設計、実装設計などの設計検討業務に加え、製造に係る各種手配業務、関係部門や取引先との折衝等を実施いただきます。 具体的には、新規装備品の開発設計から量産品の維持設計まで、幅広い業務を担当いただきます。 上流設計(システム設計)の要求に基づい... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・機械設計の経験をお持ちの方(構造設計、熱設計、実装設計、生産設計、セラミック/複合材部品設計のいずれかの経験をお持ちの方)
【歓迎要件】
・3D-CADを用いた設計経験やCAE解析経験がある方
・社内外のステークホルダとの折衝を主体的に行った経験がある方
・外国人エンジニアと英語で意思疎通ができ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県鎌倉市上町屋325番地 |
東証プライム上場 グローバルシェアトップ製品を多数有する名門機械メーカー【医療◎航空宇宙◎産業機器】 設計開発エンジニア(ディスポ―ザブル)／積極採用中【東京】
正社員
急募
| 仕事内容 | 【業務内容】 透析関連のディスポーザブル医療機器の設計担当として、新規製品の設計及び既存製品設計変更業務に携わります。 ご経験によってはリーダーとしてチームメンバーのマネジメントもお任せしたり、PL候補とし、LCM全般に関わって頂きます。 【具体的に】 ・ディスポーザブル医療機器の設計(仕様検討、設計、試... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
※社会人経験5年以上の方で下記いずれかの経験がある方
・樹脂・プラスティック製品および部品の開発/設計経験(射出成型の知見要)
・医療機器に関する樹脂/プラスティック製品の開発/設計経験(射出成型の知見不要)
【親和性の高い製品】
・ディスポーザブル医療機器(コンタクト、内視鏡、輸液セット、カテー... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 800 万円 |
| 勤務地 | 東京都東村山市 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産・製造・プロセス技術(機械部品・金型・治工具系)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 <ビジョン>... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験
・英語に抵抗ない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 研究・開発【電気・電子】
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体デバイス評価解析を担っていただきます。 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)による観察 |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体回路または素子のFIB薄片加工経験、または、TEM/STEM装置の実務操作経験
・TEM/STEM、および、関連技術(NBD/EDS/EELSなど)の理解
・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験
【歓迎(WANT)】
・50nm以下の薄片加工経験
・装置選定、設置環境構築の実務経験
・FIB薄片加工、TEM/STEM装置実務操作を... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1800 万円 |
| 勤務地 | 米国、北海道、東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 研究・開発【電気・電子】
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代/Beyond 2nmの最先端ロジック開発半導体回路/PDK/シミュレーション開発 米国/共同開発先のエンジニアと協働し、PDKや基本素子回路設計、シミュレーション構築を担っていただきます。 ・PDK開発、基本素子回路、評価回路設計 ・DTCO(Device Technology Co-Optimization)、デバイスモデリング ・TEG作成 ・TCADシミ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体回路開発、PDK設計、シミュレーション経験、もしくは、半導体関連分野を専攻し、博士課程を修了した方(見込みも含む)
【歓迎(WANT)】
・英語力(TOEIC 600点以上、もしくは同等以上が目安) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1800 万円 |
| 勤務地 | 米国、東京都、神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー プロセスエンジニア
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体製造に向けた、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます(特定の工程のみに限定しません)。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案し、実際に運用していただきます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験
【歓迎(WANT)】
・マネジメント経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 1800 万円 |
| 勤務地 | 北海道、東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計・金型設計・解析
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体素子・回路のFIB薄片加工等の業務をお任せいたします。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体回路または素子のFIB薄片加工に関する経験
【歓迎要件】
・50nm以下の薄片加工経験があること
・装置選定や設置環境構築の実務経験もあること
・TEM/STEM装置実務操作もあること ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 基礎・応用研究・技術開発
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体全般、次世代デバイスでの材料開発のご経験のある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | マネージャーもしくはシニアマネージャーとして、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げおよび、マネジメント業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体デバイス開発経験
・マネジメント経験
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1000 万円 ～ 1500 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術・製造技術
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求める人材:
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニアマネージャー
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・マネジメント経験をお持ちの方
・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1000 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体バックエンド
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | ・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
絞り込んで探す
技術職（モノづくり）
- 研究開発（R&D）
- 商品開発
- 生産技術・製造技術
- 品質管理
- 品質保証
- 安全管理・安全衛生
- フィールドエンジニア・サービスエンジニア
- 機械エンジニア
- 電気・電子エンジニア
- 半導体エンジニア
- 化学エンジニア
- 組み込み制御エンジニア
- その他エンジニア
エリートネットワークのおすすめの『転職体験記』