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世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計・金型設計・解析
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体素子・回路のFIB薄片加工等の業務をお任せいたします。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体回路または素子のFIB薄片加工に関する経験
【歓迎要件】
・50nm以下の薄片加工経験があること
・装置選定や設置環境構築の実務経験もあること
・TEM/STEM装置実務操作もあること ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 基礎・応用研究・技術開発
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※事業立上げ期につき、... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体全般、次世代デバイスでの材料開発のご経験のある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 基礎研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | マネージャーもしくはシニアマネージャーとして、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げおよび、マネジメント業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求める人材:
・半導体デバイス開発経験
・マネジメント経験
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1000 万円 ～ 1500 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術・製造技術
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって... |
|---|---|
| 経験・資格 | 求める人材:
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニアマネージャー
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・マネジメント経験をお持ちの方
・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1000 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体バックエンド
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にバックエンドの業務を担っていただきます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | ・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程 のいずれかの経験がある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以... |
|---|---|
| 経験・資格 | ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニングマネージャー
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab（前工程、後工程、一貫製造ライン）のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい... |
|---|---|
| 経験・資格 | ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・マネジメント経験
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1000 万円 ～ 1500 万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術エンジニア
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 【ビジョン】 同... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ
・英語に抵抗ない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術マネージャー
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。マネジメントを含みます。 【ビジョン】 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・半導体前工程の設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ
・マネジメントのご経験
・英語に抵抗ない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1000 万円 ～ 1500 万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニング
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 東京都 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー オープンポジション(半導体エンジニア)
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、適切な業務をお任せいたします。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 上記仕事内容経験者を歓迎します。
【学歴】
・大学卒業以上(電気・電子系学科出身が望ましい。) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 勤務地 | 東京都 |
ナノ分離膜を用いたDAC技術の実用化に向けて設立された総合商社のグループ会社 大気中のCO2直接回収技術の開発・量産体制構築責任者【福岡】
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【業務内容】 2023年6月に設立した同社の開発責任者として、戦略構築、九州大学との共同研究の推進、外部企業との共同開発の管理等を担っていただく。将来的には、CTOを担っていただくことを期待する。 人間社会は、化石資源を採掘して消費し、最終的にCO2として大気に放出するという、炭素の一方向移動によって支えられ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・基本的な化学知識
※応用化学・化学工学は尚歓迎
・メーカーにおける技術・研究開発や、(技術面での)事業開発業務の経験
・もしくは博士課程を卒業した上での大学・研究機関での勤務経験者
●必要資格：特に無し
●英語力：特になし ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 |
| 想定年収 | 800 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 福岡県福岡市 |
マツダ株式会社 冷却系システムにおける電子制御部品開発
正社員
| 仕事内容 | 【職務概要】 内燃機関と電駆、バッテリー(あるいはBEV)の機能を最大化させる車両サーマルマネジメントの機能開発と回路設計および、エンジンルーム内およびフロア下に及ぶ冷却系部品のレイアウト設計と機能開発、に関わる以下の業務を担当いただきます。 【職務詳細】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 [1]車... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須条件】
・冷却系部品の開発経験（多方弁、電動ファン、電動ウォーターポンプ、グリルシャッター等）
もしくはソフトウェア開発へ要求制御ストラテジーを提示する等の制御開発経験をお持ちの方
※自動車業界に関わらず、家電系業界の方なども歓迎いたします
【歓迎条件】
・Dymola、GT-Suite等のCAEツールを活用した... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 広島県安芸郡府中町新地3-1 |
マツダ株式会社 車両の振動騒音性能開発
正社員
| 仕事内容 | 【職務概要】 車両の振動騒音性能開発(＝NVH)について、机上及び実験、検証、解析を創造的かつ効率的に行い、個別商品における性能、品質、日程、開発投資などの目標を達成するとともに、個別技術の開発を行います。各部品における設計や形状、材質等の解析を行い、部品同士が組み合わさった際の実研をNVH性能開発部にて... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
以下のいずれかの経験、知見をお持ちの方
・振動騒音や音響に関する開発経験をお持ちの方
・音響工学、心理音響、感性工学、聴覚に関する知見をお持ちの方
・ソフトウェアによる音の制御に関する開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
・TOEIC600点以上相当の英語力(海外拠点とのコミュニケーション) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 広島県安芸郡府中町新地3-1 |
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