すべての技術職（モノづくり）の求人・転職情報
該当する求人情報は、2556 件あります。
NEW 三井金属株式会社 技術開発/吸着材料(多孔体材料：MOF/シリカ等)
正社員
| 仕事内容 | 【組織ビジョン】 「地球の笑顔の、素になる」をパーパスに掲げ、「マテリアルの知恵」を活かし、世界の課題を解決して地球を笑顔にする。 【配属先ミッション】 5年後、10年後を見据えた新規事業創出活動を行っており、創造的な研究開発により、将来の中核となる新規商品・事業を生み出すことをミッションとしています... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【求める専門性・経験】
専門性：化学/化学工学全般
好ましい経験
：多孔質材料，触媒，無機材料，表面処理の開発経験
：無機材料の製造プロセス開発，量産設備立ち上げの経験
：顧客への技術的対応，社外共同研究の経験
※これまでのご経験や希望に応じて担当業務を調整いたします
【学歴】
高専(専科)卒以上
【必須要... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 埼玉県上尾市原市1333-2 |
NEW DIC株式会社 プラントエンジニア／小牧工場
正社員
| 仕事内容 | 小牧工場の設備投資計画に関わるエンジニアリング業務(電気・計装)およびプロセス設計 ・工場内の生産設備や建物の新・増設、改造等に係わる電気設計業務に求められる計画立案から投資実行までのオーナーエンジニアリングを担っていただきたいと考えています。 ・依頼部署(製造現場、技術部門)からの検討依頼を起点に、... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須要件＞
・化学メーカーまたはエンジニアリング会社において、エンジニアリング業務(電気・計装)の経験を有する
＜歓迎要件＞
・消防法、労働安全衛生法に関する知識を有する
・第3種電気主任技術者の資格を有する
・英語力(TOEIC600点以上)を有する
＜入社後期待すること＞
・日々のエンジニアリング業務に対し... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 750 万円 |
| 勤務地 | 愛知県小牧市下末字流151-1 |
NEW 日鉄エンジニアリング株式会社 環境プラントPJにおける配管設計／福岡県北九州市
正社員
| 仕事内容 | 【募集背景】 今後拡大するカーボンニュートラル関連のプラントPJに向け、配管設計のスペシャリストを増員すべく知見のある人材を採用します。 【業務詳細】 廃棄物発電施設、汚泥固形化燃料化施設、オンサイト発電施設等の配管計画～詳細設計業務 具体的には以下業務をご担当いただきます。 ・概略機器配置計画 ・配管... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・高圧ガス保安法、電気事業法、ガス事業法、消防法、石油コンビナート等法に関するプラントの配管設計業務経験
・3DCAD活用経験
【尚可(WANT)】
・AutoPIPE、FLAP-IIの使用経験
・英語力(フィリピン子会社とのやりとりが生じるため) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 福岡県北九州市戸畑区大字中原46-59 |
NEW 日鉄エンジニアリング株式会社 製造管理部門における企画推進／福岡県北九州市
正社員
| 仕事内容 | 【業務内容】 製造技術・管理部は、同社事業における環境関連施設、洋上風力基礎等の装置や製品の品質・納期を管理し工事現場へ安定供給する役割を担います。 今回の募集は、この役割を下支えするための業務基盤・技術担保の維持・強化、そして“ものづくり”の人財を成長させていくための施策と組織的運用を担うポジショ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・製造業における企画推進運用経験
・プラント製品もしくは、鋼構造物(造船・橋梁等)のものづくりや品質保証に関わった経験
・製造現場における業務改善の経験
【歓迎(WANT)】
・英語に抵抗がないこと
・デジタル技術(IoT、DX等)に抵抗がないこと
・製造業における財務、税務知識 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 福岡県北九州市戸畑区大字中原46-59 |
NEW 日鉄エンジニアリング株式会社 システム建築における調達企画及び技術開発／東京都品川区
正社員
| 仕事内容 | 【業務概要】 システム建築は将来的な人手不足を解決する建設手法で、近年急速にそのニーズが高まってきています。本ポジションでは、同社のシステム建築における開発・企画推進から調達業務をプロジェクトリーダーとして担当いただきます。メーカーとの折衝や仕様決定のほか、新しい商品開発にも携わることができます。... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・一級建築施工管理技士
・建築現場の施工管理経験
【歓迎(WANT)】
・一級建築士
・CADの使用経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル |
NEW 日鉄エンジニアリング株式会社 洋上風力PJにおける鋼構造物海外製造管理／福岡県北九州市
正社員
| 仕事内容 | 【業務内容】 ・洋上風力の基礎構造物の海外製造管理 洋上風力発電機の土台となる基礎構造物(鋼構造物)の製造管理をご担当いただきます。 現在、案件増加に伴い基礎構造物を自社製造だけでなく海外ベンダーに発注しています。 本ポジションでは海外ベンダーに対し製造企画の説明、技術的な指導、納期管理等、鋼構造物の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
鋼構造物の製作管理経験
【歓迎(WANT)】
英語TOEIC600点以上(英語での業務に抵抗感のない方)
溶接管理技術者1級
【求める人物像】
・海外出張に対応できる方(通訳あり)
・製造現場の技術・技能に精通した方
・多様な文化の受入れ可能な方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 福岡県北九州市戸畑区大字中原46-59 |
NEW 日鉄エンジニアリング株式会社 自社橋梁商品の設計・開発／東京都品川区
正社員
| 仕事内容 | 【業務詳細】 ■橋梁商品の設計および開発 主力商品(カバープレート、パネルブリッジ)の設計業務を担当いただき、将来的には新規商品の開発に携わっていただきます。 カバープレート https://www.eng.nipponsteel.com/business/building_and_infrastructure/bridge_products/cover_plate/ パネルブリッジ https://www.e... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
※下記いずれかの経験
・橋梁設計経験者
・橋梁メンテナンス経験者 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル |
NEW 日鉄エンジニアリング株式会社 設備設計(電気)/設計建築PJ／東京都品川区
正社員
| 仕事内容 | 【募集背景】 案件増加に伴う人員強化を目的に、ベテラン層からの技術継承及び世代交代に備え、即戦力でご活躍いただける方を募集します。 【業務詳細】 物流倉庫、工場など産業系施設を中心とした総合建築の設備設計(電気)業務をお任せします。 設計～積算～工事監理まで幅広い業務範囲をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・ゼネコン、サブコン、設計事務所での電気設備工事の設計または施工管理の実務経験
・電気設備(受変電／動力／照明／弱電)の設計または施工管理の主担当経験
・1級電気施工管理技士または建築設備士、第3種電気主任技術者(電験3種)、消防設備士
【歓迎(WANT)】
・安全・品質・原価・工程の管理スキル、... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 東京都品川区大崎1-5-1大崎センタービル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど)
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須スキル・経験＞
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
-反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
-伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
＜求める人物像＞
高専卒・大卒以上の実務・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体パッケージ設計・TEG設計
- TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理)
-パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
-チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
2の募集... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインタ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
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