半導体エンジニアの求人・転職情報
該当する求人情報は、222 件あります。
NEW Rapidus株式会社 MASKエンジニア／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf: CD(Critical Dimension 測定... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識
経験：半導体プロセス/プロセスの前提条件/プロセスデザインルール/物理レイアウトの基本的な理解
アドバンスドノードの物理レイアウトを見て理解する能力
Linuxオペレーティングシステムや複数言語でのプログラミング(例: Pytho... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発エンジニア／北海道
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ 2シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ 33D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ 4フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
1パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
2シリコンインターポーザ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 TEG(Test Element Group) Layout [Digital]／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：RTL-GDSフローにおける設計業務、フロー構築、デザイン収束
経験：ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツールの使用経験
・先端プロセスの使用経験(28nm以降)
・スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell)
・業界標準ツールに関しての知識(Cadence/Inn... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー PDK(Process Design Kit)開発／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。 以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
・各種PDK開発、カスタム設計フロー開発経験
歓迎スキル・経験
・デザインルール検討・策定経験
・物理検証手法検討経験
・アナログ回路設計経験
・プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等)経験
必要資格・ライセンス
大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
NEW Rapidus株式会社 パターニング技術 (OPC)／北海道千歳またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 RET(Resolution Enhancement Technology) 開発者は、基本ルールとパターニング ステップに合わせて照明形状、SMO(Source Mask Optimization)や SRAF(Sub Resolution Assist Feature) などを含めた最適化を行う責任があります。 また、Computational LithographyとしてILT (Inverse Lithography Technology)や計... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：OPC(Optical Proximity Correction), RET(Resolution Enhancement Technology), SMO(Source Mask Optimization), ILT (Inverse Lithography Technology)に関する深い知識
経験："デザイン/デバイス/デザインルール/パターニングへの理解とDTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 三菱重工業株式会社 総合研究所／パワーエレクトロニクス製品向け組み込みソフト/ハードウェアに関する研究及び製品開発／名古屋
正社員
| 仕事内容 | ●仕事内容 電化・電動化新製品、移動体、防衛・宇宙製品向けコンポーネント開発、及びパワーエレクトロニクス技術開発(回路設計、インバータ設計、モータ制御、コントローラ設計、FPGA設計、デバイス応用、各種研究開発) ・製品開発における交渉及び複数メンバへ業務分配と取り纏めリーダ業務 ・現開発から将来を見据え... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【学歴】
・高専、学士、修士、博士、ポスドク
【知識・能力・経験】
電子/電気回路設計、コントローラ設計、インバータ設計、モータ制御設計、FPGA(VHDL,Verilog)設計、パワー半導体デバイス設計に関する業務経験および、それら設計に活用するツール(Spice、Ansys、Matlabなど)知識を有する方。複数のスキルをお持ちの... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市港区大江町10番地 |
NEW セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッド向けプリントチップの撥水膜開発／長野県塩尻市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 職務内容 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・MEMS/半導体/車載パネル/ディスプレイなどにおける材料開発経験
【歓迎(WANT)】
・各種分析技術、表面化学、有機化学に関する知見
・撥水膜材料開発経験
・MEMS半導体/半導体製造プロセス開発経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 長野県塩尻市広丘原新田80 |
NEW ヒロセ電機株式会社 生産技術エンジニア（新規ビジネス工程設計・自動機設計）
正社員
| 仕事内容 | 【職務概要】 光アクティブコネクタの生産技術開発 量子ドットレーザー技術を用いたIO Coreという光モジュールで注目を浴びているアイオーコア株式会社と資本提携を結び、最先端技術を活用した光アクティブコネクタを製造し、さらなる市場拡大を狙います。その新規ビジネスでの生産技術(工程設計・自動機設計)が主な業務... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体製造または光通信機器の製造に関する実務経験
・設備設計の経験
【歓迎(WANT)】
・半導体メーカーでプロセスまたは工程改善の経験
・光通信機器メーカーでの製品検査工程の立上げ実務経験
・電気制御の知識・経験
・光ハーネスの設備開発経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区中川中央二丁目6番3号 |
NEW 株式会社MARUWA ウェハ関連プロジェクトマネージャー
正社員
1000万円
| 仕事内容 | プロジェクト管理全般 ・プロジェクト管理全般(開発/製造/品質) ・試作と量産管理 ・装置導入や生産技術立ち上げ 【この仕事の面白さ・魅力】 同社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、同社のデバイス開発に携わっていただくことができます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
■歓迎
・半導体ウェハやセラミック関連の業務ご経験
・試作から量産までの立ち上げご経験
・装置の導入や生産技術のご経験
・マネジメントのご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 750 万円 ～ 1400 万円 |
| 勤務地 | 愛知県尾張旭市南本地ケ原町3丁目147 |
NEW 株式会社MARUWA ウェハ関連開発責任者
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ウェハ関連の開発責任者 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 【この仕事の面白さ・魅力】 同社では、半導体向けの商品開発、量産体制を強化しております。ご経験を活かして、同社のデバイス開発に携わっていただくことができます。 |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
■歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験
・インゴットからウェハまでのプロセスの知見/業務ご経験
・ウェハ加工技術の知見/ご経験
・マネジメントのご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 750 万円 ～ 1400 万円 |
| 勤務地 | 愛知県尾張旭市南本地ケ原町3丁目147 |
NEW セイコーエプソン株式会社 インクジェットヘッドデバイスの薄膜圧電素子開発／長野県塩尻市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 職務内容 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界の... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須(MUST)】
・電子デバイスに関する研究・開発経験
・電子・電圧特性に関する知見
【歓迎(WANT)】
・半導体、MEMSプロセスの知識・経験
・薄膜材料、圧電体の知識
・電子デバイスの信頼性に関する知見
・開発に対してお客様視点を持ち熱意をもって取り組める方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 長野県塩尻市広丘原新田80 |
NEW Rapidus株式会社 BEOL要素プロセスエンジニア／技術開発統括部／北海道
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。 ・メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション）と連携... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
・以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験
-シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
-イオン注入工程
-熱処理工程
-成膜工程
-バックグラインド工程
-ウェハーエッジトリミング工程
-先端パッケージ要素プロセス開発
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW カヤバ株式会社 電子開発本部 電子技術部
正社員
| 仕事内容 | ■職務内容 自動車搭載用電動パワーステアリング・電動ポンプ及び電子制御サスペンションの設計及び開発業務 (1ハードウェア技術者、2ソフトウェア技術者、3制御開発技術者、4モータ・機構設計技術者、5サイバーセキュリティ対応技術者) ■業務内容 ・ECUに関する回路設計、ソフトウェア設計業務 ・ECUのハードウエア設計... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル
1ハードウェア技術者：回路設計経験(デジタル・アナログ不問)電子部品設計スキルを有すること
2ソフトウェア技術者：組み込みソフトウェア開発経験、C言語スキル
3制御開発技術者：車載コンポーネント部品の制御設計経験
4モータ(IPM・SPM)設計経験、モータ磁気回路設計経験、車載コンポーネント防水設計(筐... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 岐阜県可児市 または 神奈川県相模原市 |
NEW 株式会社データフォーシーズ 半導体の未来をリードするエンジニア/各分野(メカ、エレキ、制御、FE)
正社員
| 仕事内容 | 半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。 ・次世代機開発から既存装置の改良。3D CADを利用した機械設計(搬送機構含む)や、解析ソフトを用いた強度解析。 ・FPGA・論理回路・回路基板・PLC制御・評価・実験等 ・プログラミング知識を活かした、制御シ... |
|---|---|
| 経験・資格 | ◆応募資格
半導体業界での実務経験
◆歓迎スキル・経験
・半導体光学、電気工学、物理学、または関連分野での学士号以上
・DX、クラウド、AIに関連する知識
◆必要言語・レベル
外国籍の方は以下の要件が必須となります。
●日本語レベルN1相当
◆求める人物像
・使命感を持って案件を成し遂げることができる方
・関係者... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 700 万円 |
| 勤務地 | 東京都港区南麻布5丁目2番32号興和広尾ビル |
NEW 株式会社MARUWA SiCの設計技術（セラミック部材）
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® ... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須
・SiCセラミックに関する知識
■歓迎
・2D CAD、3D CADの使用経験
・研削加工、マシニング加工、放電加工など機械加工に関する経験・知見 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 1300 万円 |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町 広畑2322-3 |
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