自動車・機械・船舶の求人・転職情報
該当する求人情報は、2529 件あります。
外資系メーカー 工業用/産業用冷凍機の設計・営業サポート/冷凍機設計
正社員
| 勤務地 | 兵庫県神戸市 |
|---|---|
| 想定年収 | 400～650万円 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | 工業用/産業用冷凍機の技術業務(設計・営業サポート)に従事していただきます。 ・仕様・見積・図面等の確認 ・圧縮機等機器・機材選定 ・圧力容器・熱交換器等の設計 ・冷凍装置のシステム構築・制御システム構築 ・施工要領書・工程表の作成 ・ベンダー選定、ベンダーリスト作成 ・冷凍機技術に関する海外工場とのコミ... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
下記の経験・知識をお持ちの方
・機械設計経験者で冷凍機設計に興味がある方
・PC スキル
・普通自動車運転免許
【歓迎要件】
・冷凍機設計経験者、電気に関する知識
・中級レベルの英語力(TOEIC400 点以上)
以下のような資格取得者歓迎
・第一種・第二種冷凍空調技師
・第一種・第二種・第三種冷凍機械責任者 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 スポーティ色に特徴のある自動車メーカー IVI/デジタルコックピットのシステム検証設計 ※コネクティッドカー開発【※I・Uターン歓迎】
正社員
| 勤務地 | 広島県 |
|---|---|
| 想定年収 | 400万円～800万円 |
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | 【職務概要】 100年に1度の大変革期にある自動車産業において、同社ではCASEなどに対応することでMobilityを通じてお客様を持続的Well-beingな状態にすることをソフトウェアファーストで実践していくことを目指しています。 そのために、多様化する価値観に対応するため、ますます複雑化、高度化、大規模化する車両シス... |
| 経験・資格 | 【必須要件】以下いずれか必須
・車載、家電、スマホなどのシステム開発に携わり、それらのシステム検証の経験
※検証経験のみの方歓迎となります
【歓迎要件】
・家電、スマホなどのソフトウェア開発経験
・IVI、およびMeter、HUD等の車載組み込みシステム開発の経験
・スマホやITシステム開発、またはシステム検証経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 グローバルシェアNo.1のチェーンメーカー 社内SE(インフラ)【京都】
正社員
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | ●全社および国内グループ会社向けにビジネス効率を高めるためのインフラ企画～構築～運用を行っております。また、セキュリティ対策強化も重要ミッションと定めており、それに伴うインフラの再構築やシステムの検証なども強化を進めています。その他、社内インフラ機器やグループウェアなどの保守運用も担っています。 ●... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・SE経験
【尚可】
・インフラエンジニア(サーバ、ネットワーク、セキュリティなどいずれか)
※運用経験者も歓迎
・ネットワーク、サーバ等に関する技術知識をお持ちの方。(一部領域の経験、知識で構わない)
【学歴】
専門卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 グローバルシェアNo.1のチェーンメーカー 社内SE(システム企画導入運用)【京都】
正社員
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 推奨年齢 | 20代 |
| 仕事内容 | ●同社の中核であるチェーン事業のものづくりに関するシステム全般の企画導入運用をご担当いただきます。生産管理システムを中心とし、見積や品質、図面管理、製造プロセスなど多岐に渡るシステム構築の他、生産や品質の見える化を実現させるためのデータ蓄積や利活用、DX推進についてもご担当いただきます。 ●具体的には... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・RPG、C＃、.NET、JAVAなどのプログラミング経験がある方
・中規模以上(ユーザー数：100名以上)の社内基幹システムやWEBシステムの設計開発の経験がある方
※業界不問
【尚可】
・生産管理システム開発運用経験がある方
・PL経験がある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 グローバルシェアNo.1のチェーンメーカー 充放電装置のインバータ開発担当【京都】
正社員
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 推奨年齢 | 30代 |
| 仕事内容 | ●新規事業を担う開発部では、電気自動車(EV)と公共施設やビルなどの電力網を双方向に繋ぎ、停電時の非常用電源やピークカットに使う事業者向けのV2X対応充放電装置を製造・販売しています。カーボンニュートラルの実現に向けた再生可能エネルギーの有効活用や、電力供給・調整への電気自動車の活用など、省エネ、CO2削減... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・電力変換器や電源装置の制御開発経験
【尚可】
・系統連系に関する知見
・インバータ関連の制御ソフト構築や評価経験
・太陽光発電や充電装置、蓄電システム、回生ユニットなどの開発経験
【学歴】
高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
三菱電機株式会社 ヒートポンプ式空調・給湯機の熱交換器に関する研究開発／ポテンシャル層(業務未経験)・ポスドク向け
正社員
第二新卒
1000万円
| 勤務地 | 兵庫県尼崎市塚口本町八丁目1番1号 |
|---|---|
| 想定年収 | 400万円 ～ 1,000万円(経験・役割等による) |
| 仕事内容 | 【職務内容】 ●業務未経験の方について 学卒・院卒に関わらず、大学在籍時に伝熱工学や流体工学を学習された方であれば本ポジションにてご活躍の可能性がございます。 本求人は研究職であり、基礎的な学問の理解が非常に重要になります。実際に大学での研究内容と同社での業務が大きく異なる方であっても活躍している社... |
| 経験・資格 | ●必須
・大学在籍時に伝熱工学や流体工学を学習された方
●歓迎要件
・冷凍サイクル・熱交換器の設計・評価、開発業務の経験
・空調・給湯用途の冷媒、気液二相流体の評価・分析の経験
・熱流体解析ソフトやCADソフトの使用経験
●求める人物像
・論理的な思考法を身につけている方
・周囲の意見を聞き入れ、周囲と協調し... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 汎用シールの開発・設計【第二新卒歓迎／奈良勤務】
正社員
第二新卒
| 勤務地 | 奈良県 |
|---|---|
| 想定年収 | 470万円～550万円 |
| 仕事内容 | 汎用シール開発・設計職に従事していただきます。 【具体的には】 ●シール製品等、同社既存製品分の新規製品開発 ※技術改善(試作、試験、分析、調査、評価)、顧客への技術サービス、生産仕入れ先への生産移管、技術指導等も含む。 【教育体制】 OJTの他、各種勉強会やトレーニングプログラムを用意しておりますので、業... |
| 経験・資格 | 【必須】
●理系の大卒以上
●基礎的な製図知識(CAD)
※製品設計をする上で、必要な知識となります。
●第一種運転免許普通自動車
【顧客】化学/エネルギー/機/自動車などの産業に関する企業。
【歓迎】
●機械系・理工系学部出身者
●主に材料(主にはゴム)に関する基礎的な知識
●製造業界での何らかのエンジニア/生産管理... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 経営企画部(リーダー候補)【東京勤務】
正社員
1000万円
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 730万円～1,000万円 |
| 仕事内容 | 経営企画部のリーダ候補をお任せいたします。 【具体的には】 ●中期経営計画の策定、及び各事業戦略のモニタリング、事業遂行支援 ●定量的なデータ分析及び経営層への施策提案 ●事業ポートフォリオの評価、資本コスト経営の土台作り ●事業投資、設備投資の妥当性分析及び意思決定支援 ●M&A、協業案件の検討、評... |
| 経験・資格 | 【必須】
●海外法人を含めた連結会計(財務/管理会計)数値の分析業務経験
●コーポレート・ファイナンス業務の実務経験(企業価値・事業価値の評価に関する知識)
●全社横断プロジェクトの企画・運営経験
【歓迎】
●M＆A案件の検討、交渉、PMIに係る実務経験
●事業会社(特に製造業)の経営企画部門での勤務経験
●語学力(英... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 複合材のシール設計技術者【奈良勤務】
正社員
| 勤務地 | 奈良県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～700万円 |
| 仕事内容 | エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタル等、複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。 【具体的には】 ●お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ●半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ●設計提案書の作成 ●金型設計 ●FEAシュミレーションを用いた机上検証 ●設... |
| 経験・資格 | 【必須】
●機械工学系専攻の方
【尚可】
●業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント)のご経験をお持ちの方
●機械、機構、治具等の設計経験
●英語力
【学歴】
●大学院 大学 高専 短大 専修 高校 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 複合材のシール設計技術者【東京勤務】
正社員
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 510万円～710万円 |
| 仕事内容 | エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。 【具体的には】 ●お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ●半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ●設計提案書の作成 ●金型設計 ●FEAシュミレーションを用いた机上検証 ●... |
| 経験・資格 | 【必須】
●機械工学系専攻の方
【尚可】
●業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント)のご経験をお持ちの方
●機械、機構、治具等の設計経験
●英語力
【学歴】
●大学院 大学 高専 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 高機能エラストマーの材料開発 (リーダー候補)【東京】
正社員
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 490万円～660万円 |
| 仕事内容 | ・半導体製造装置のシール材として用いられるフッ素系エラストマー材料の開発 ・顧客や原料メーカー等との協業による新材料、新製法、新技術の開発 |
| 経験・資格 | 【必須】
・大学院、大学卒以上
・有機化学、高分子化学、分析化学等の知識を有しており、特にフッ素系材料に精通している方
・フッ素系ポリマーやフッ素系化学製品の開発(特にフッ素ゴム)において、合成の経験と知識を有している方
【歓迎】
・海外顧客と日常会話できるレベル以上の英語力
・半導体関連の知識を有し、... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 生産技術【東京勤務】
正社員
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 想定年収 | 400万円～800万円 |
| 仕事内容 | 同社生産技術部にて国内外グループ会社・協力工場の生産工程のデジタル化やFA化業務をお任せいたします。 【具体的には】 ●人手作業の機械化や加工工程の連続化等、製造ラインのFA化に関する業務 ●製造工程における最新加工技術や検査技術の評価導入業務 |
| 経験・資格 | 【必須】
●生産設備の仕様策定から導入、立上げの業務経験
●製造ラインの自動化構想企画や加工工程の自動化等、FA化の業務経験
【歓迎】
●AIを搭載した設備の導入経験
●ゴム製品の生産技術の経験
●工程設計を含むFA化の企画構想の経験
●情報処理・情報制御関連業務の経験
【学歴】大学院、大学 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
外資系 自動車用部品でトップシェアを誇るグローバルメーカー(Tier1) 社内SE(インフラ/ユーザーサポート)【茨城】
正社員
| 勤務地 | 茨城県 |
|---|---|
| 想定年収 | 500万円～650万円 ※経験・能力を考慮し同社社内規定により決定 |
| 仕事内容 | ・既存のRoadmap(主にITインフラ関連各プロジェクト)において、エンジニアとして実作業をご担当していただきます。 ・事業所(主に茨城)のPCヘルプデスク対応をしていただきます。(インフラとヘルプデスクの業務割合はおおよそ6：4となります。) 【具体的には】 ・業務改善支援：ユーザーからの改善依頼に対し、ITの立場... |
| 経験・資格 | 【必須要件】
・一般PCヘルプデスク経験(ユーザーとコミュニケーションを取り、PC関連の困り事を解決) 。
・ユーザーの業務改善要望をくみ取り、アプリケーション導入やデータベース構築をコーディネイトした経験。
・一般的なITインフラストラクチャー(ネットワーク／サーバ)の基礎知識。
・普通自動車運転免許必須
【... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニングマネージャー
正社員
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 |
| 経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性：
・土木・建築、半導体製造の基礎知識
●経験：
・半導体Fab建設業務経験を有する
●学歴：
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
正社員
| 勤務地 | 東京都 |
|---|---|
| 仕事内容 | ●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 |
| 経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性：
・半導体パッケージング技術
●経験：
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力：
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴：
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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