求人情報詳細
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
正社員
1000万円
勤務地 | 東京都 | ||||
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仕事内容 | ●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 | ||||
経験・資格 | 【必要スキル/経験】 ●専門性: ・半導体パッケージング技術 ●経験: ・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む) ●語学力: ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 ●学歴: ・高専卒以上 ※弊社は、各企業様に訪問し求人情報を取材する「法人営業担当」と、 転職希望者のご要望を承る「転職カウンセラー」を分業せず、 一人の担当者が一気通貫で担っております。 よって、求人情報の応募要件全てに該当しなくても、 企業様に対し、内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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企業データ |
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Recruiting No. | 02009092000005 | ||||
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