NEW 富士通株式会社 次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発

ブックマーク一覧

仕事内容	【募集範囲と具体的業務内容】 半導体／電子デバイス／実装・パッケージ技術分野において、 設計・評価・量産立上げ・技術調整等の実務経験を有し、 プロジェクトの中核メンバーとして技術・業務をリードできる人材を対象とします。 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当いただきます。 具体的には、 ・新材料・新構造に関する技術検討および評価 ・信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善 ・ODM／サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ ・開発～量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応 といった一連の業務を担っていただきます。 【組織としてのミッション】 持続可能なデジタル社会を実現すべく、世界トップのテクノロジー開発に挑戦し、新たなテクノロジープラットフォームを創り上げる。 最先端テクノロジを駆使し、高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発。基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発する 【個人に期待する役割やミッション】 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として、新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリードし、評価結果に基づく設計・プロセス改善や、ODM／サプライヤーとの技術調整を主体的に推進していただくことを期待します。 技術課題に対して、自ら課題を設定し、検討・評価・是正を回す当事者意識を持ち、社内の関連部署(設計、品質、製造、調達等)と連携し、技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待します。 また将来的には、後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待します。 【仕事の魅力・やりがい】 本業務では、日本で唯一CPUを開発し、世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携わることができます。 自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する点は、本ポジションならではの大きな魅力です。 また、半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できるため、 技術が製品となり社会に提供されるまでのプロセスを実感しながら、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。 【Role Group】 Research&Development R&D 【Role Family】 Product Developmentプロダクト開発 【Role Specialism】 Hardware Developmentハードウェア開発 【Job Function】 R&D
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須の経験・キャリアや資格・言語】 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験 Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験 ・日本語：ネイティブレベルまたは同等 ・英語：海外サプライヤとの交渉経験 【歓迎する経験・キャリアや資格・言語】 後工程(フリップチップボンディングなど)あるいは、サブストレートの開発経験 【語学力】 日常会話レベル 【日本語レベル】 ビジネス会話レベル以上を希望 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	600 万円 ～ 1000 万円
勤務地	神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1
勤務時間	【就業環境・勤務形態】 残業時間　平均：20時間/月　繁忙期：40時間/月 フレックス勤務適用　有
休日・休暇	休日：完全週休2日制（土曜日、日曜日）、祝日、年末年始、特別休日 ※年間休日127日（2023年度） 休暇：年次有給休暇20日 ※初年度は入社時期により異なります。翌年まで繰り越し可能（積立て可能）、最大40日 積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度、慶弔休暇、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 他
試用期間	3か月
昇給・給与	給与改定：年1回（4月） 賞与：年2回（6月、12月）
加入保険	健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、介護保険
受動喫煙対策の有無	有 国内全拠点において、敷地内全面禁煙
企業データ	会社名 富士通株式会社 設立 1935年6月20日 資本金 3,256億円 従業員数 113,000人 株式 ◆東証プライム上場 ◆名証プレミア上場 事業内容 サービスソリューション ハードウェアソリューション ユビキタスソリューション
取材班による独自解説	かつて電算機国内トップ等を誇った高い技術力を礎に、ITサービス企業へ変革した大手システムインテグレーター。4期連続で最高益を更新中。最先端AIや量子技術、大学との共同研究を軸に社会課題解決を推進している。 従来のハードウェア中心のモデルから、ITサービスやデジタルソリューションを核とした事業体への変革を大きく進めている。直近の連結決算でも主力であるサービスソリューション事業が業績をグローバルに牽引し、全社の調整後営業利益は4期連続で過去最高益を更新し続けている。 1979年度に「電算機国内トップ」へ躍進し、1990年代前半には「コンピュータ世界第2位」の地位を誇った圧倒的なハードウェアの技術力とDNAは、現在の強固なITサービスやシステムインテグレーションの基盤へと脈々と受け継がれている。現在はその高い技術開発力を生かし、社会課題解決とビジネス成長を両立させるクロスインダストリーのデジタルサービス「Fujitsu Uvance」を成長の軸に据えている。 同社の最大の強みは、AIや量子技術などの最先端テクノロジーと、長年蓄積してきた広範な業種ドメインの知見を融合した「実装力」にある。独自のAIサービス「Fujitsu Kozuchi」の展開や量子計算機の共同開発を進めるほか、国内外の大学と連携する「富士通スモールリサーチラボ」を推進。コンピューティングやAIなどの注力領域で異分野融合と最先端研究の効率化を両立させ、オープンイノベーションによる社会課題解決を強力に牽引する構えだ。 組織文化の面でも、ノンコア事業のカーブアウトやジョブ型人事制度への刷新など、硬直的な大企業からの脱却を徹底して進めている。 ※（株）エリートネットワークHPにインタビューを掲載しております。是非ご覧ください。 ■CHRO室　シニアディレクター：黒川　和真氏 https://www.elite-network.co.jp/interview_kigyo/entry-203637.html ■R&D人事部　シニアマネージャー：輿　秀和氏、人工知能研究所　領域特化AI CPJ：石川　千里氏 https://phd-guide.jp/hiring_interview/entry-204835.html/
Recruiting No.	01000255002014