生産技術・製造技術の求人・転職情報
該当する求人情報は、632 件あります。
プライム上場 重電メーカー プロセスエンジニア(パワー半導体)【山梨】
勤務地 | 山梨県 |
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想定年収 | 450万円~700万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
仕事内容 | 半導体前工程のプロセスエンジニアとして不良率改善、異常連絡対応、工程能力向上、生産性向上、設備能力向上業務に従事して頂きます。 |
経験・資格 | ・学歴不問
●必須要件:
・半導体プロセス設計や製造技術経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
プライム上場 重電メーカー 半導体の製造・試験【山梨/第二新卒・IUターン歓迎】
勤務地 | 山梨県 |
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想定年収 | 300万円~450万円 高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
仕事内容 | パワー半導体チップの製造・試験スタッフとして業務をお任せします。 パワー半導体ウェハ(8インチ)を各装置にセット、処理後の取り出し、製品を次工程に流動、製品品質を測定機で評価頂きます。 ご入社後は、OJTにて作業長並びにベテラン従業員が対応をしておりますので、入社前の業界・職種に関する知見は不要です。 半... |
経験・資格 | ・学歴不問
●必須要件:下記いずれかに該当をする方
・クリーンルームでの業務経験
・夜勤業務経験者
・製造系の工場オペレーターの経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
プライム上場 重電メーカー 要素技術開発【東京】
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | 600万円~900万円 ※高専、大卒、修士卒の区別なく処遇致します。 |
仕事内容 | ●業務内容: 次世代パワー半導体及び車載インバータに関する要素技術開発をお任せします。具体的な業務は下記いずれかを想定しています。 【業務詳細】 ●車載パワー半導体パッケージ技術 ・パッケージ全体構造:材料選定、構造成立性、熱応力設計、製造プロセス開発等 ・パッケージ構造実現:接合技術、樹脂成形技術、絶... |
経験・資格 | ●必須条件:
・半導体・インバータの実装プロセス技術や応用技術経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産・製造・プロセス技術(機械部品・金型・治工具系)
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | ~1000万円 |
仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 <ビジョン>... |
経験・資格 | 求める人材:
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験
・英語に抵抗ない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー プロセスエンジニア
勤務地 | 北海道、東京都 |
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想定年収 | 500万円~1800万円 |
仕事内容 | 2nm世代/Beyond 2nmの最先端半導体製造に向けた、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます(特定の工程のみに限定しません)。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案し、実際に運用していただきます。 |
経験・資格 | 【必須(MUST)】
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ経験
【歓迎(WANT)】
・マネジメント経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術・製造技術
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | ~1000万円 |
仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって... |
経験・資格 | 求める人材:
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産・製造・プロセス技術
勤務地 | 北海道 |
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想定年収 | ~1000万円 |
仕事内容 | 国内半導体工場(ウェーハ工程、テスト工程、組立工程)において、主に下記の業務を行っていただきます。 ・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など ・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動 ・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施 ・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減... |
経験・資格 | 求める人材:
※第二新卒の方も相談可
・半導体の知識、半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー プロセスインテグレーションエンジニアマネージャー
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | 650万円~1,300万円 |
仕事内容 | 2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)をお任せします。 ●各工程のプロセスとインテグレーション開発 ●装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発 ●デバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げ 等 ※米国、北海道(工場)への行き来もあります |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験をお持ちの方
・マネジメント経験をお持ちの方
・語学力:ビジネスレベルの英語力(TOEIC600点以上もしくは同等程度)
・学歴:不問
【求める人物像】
・専門性を高めていく意欲の高い方
・勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニアマネージャー
勤務地 | 神奈川県 |
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想定年収 | 1,000万円~1,199万円 |
仕事内容 | ●5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以... |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・マネジメント経験をお持ちの方
・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
勤務地 | 神奈川県 |
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想定年収 | ~1000万円 |
仕事内容 | 2.5D、3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以... |
経験・資格 | ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニングマネージャー
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | 1000万円~1500万円 |
仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は工場立ち上げに関わってい... |
経験・資格 | ・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・マネジメント経験
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術エンジニア
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | ~1000万円 |
仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における生産技術業務をお任せ致します。 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。 【ビジョン】 同... |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体前工程設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ
・英語に抵抗ない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 生産技術マネージャー
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | 1000万円~1500万円 |
仕事内容 | 特定工程に限定せず、前工程製造設備の開発、評価、コスト設計、能力改善を担っていただきます。 社内外、国内外のエンジニアとの議論を通じて、工場設計に製造設備の観点から提案をし、実際に運用していただきます。マネジメントを含みます。 【ビジョン】 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術... |
経験・資格 | 【必須要件】
・半導体前工程の設備開発、設備運用管理、設備立ち上げ
・マネジメントのご経験
・英語に抵抗ない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニング
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | ~1000万円 |
仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程、一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わって... |
経験・資格 | 【必須要件】
・土木・建築、半導体製造の基礎知識をお持ちの方
・英語に抵抗のない方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
ナノ分離膜を用いたDAC技術の実用化に向けて設立された総合商社のグループ会社 大気中のCO2直接回収技術の開発・量産体制構築責任者【福岡】
勤務地 | 福岡県福岡市 |
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想定年収 | 800万~1000万円 |
推奨年齢 | 30代 |
仕事内容 | 【業務内容】 2023年6月に設立した同社の開発責任者として、戦略構築、九州大学との共同研究の推進、外部企業との共同開発の管理等を担っていただく。将来的には、CTOを担っていただくことを期待する。 人間社会は、化石資源を採掘して消費し、最終的にCO2として大気に放出するという、炭素の一方向移動によって支えられ... |
経験・資格 | 【必須要件】
・基本的な化学知識
※応用化学・化学工学は尚歓迎
・メーカーにおける技術・研究開発や、(技術面での)事業開発業務の経験
・もしくは博士課程を卒業した上での大学・研究機関での勤務経験者
●必要資格:特に無し
●英語力:特になし ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |