求人情報検索結果
該当する求人情報は、11123 件あります。
NEW Rapidus株式会社 デバイス開発用TEG (Test Element Group) 設計エンジニア(技術開発統括部)
正社員
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードしていただきます。 半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイ... |
|---|---|
| 経験・資格 | ●必須スキル・経験
・半導体TEG設計・レイアウト(ディジタル回路論理設計、レイアウト、設計フロー構築、自動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell)設計)、デバイス開発、プロセスインテグレーション開発のうちどれかの経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市美々IIM-1 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー メモリ開発・管理／東京都(ご希望に応じてアメリカニューヨーク州(Albany)、北海道)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 次世代半導体製品を支える SRAMマクロ開発エンジニア を募集しています。メモリセル設計、周辺回路設計、レイアウト、評価・解析、歩留改善 までを一貫して担当していただきます。 単なる既存IPの利用ではなく、プロセス・デバイス・回路・レイアウト・評価結果を結び付けながら、独自のSRAM開発力を立ち上げて... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
SRAMもしくはその他メモリの開発経験
※次世代半導体製品を支えるSRAMマクロ開発の中核メンバーとして、以下いずれかの領域で経験をお持ちの方を歓迎します。
■SRAMセル、周辺回路、メモリマクロの設計・評価
■SRAMマクロのレイアウト設計、レイアウト依存特性の解析
■SPICEシミュレーションによる動作... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー TEG(Test Element Group) Layout [Analog]／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：回路設計(Layout)
経験：アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、レイアウト設計、ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど)
先端プロセスの使用経験(28nm以降)
スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell, SKILLなど)
(自社IP開発に対する意欲があれば尚可)
語学力：TOEIC 600以上、もしくは同等... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 最適構造検討・提案・仕様整合、[2] 標準化活動、ロードマップ策定／東京(北海道)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ●募集要項 [1] アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。 [2] チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、SerDesなど)に関する標準化活動や社内外... |
|---|---|
| 経験・資格 | ●必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの方。
2の募集
-インターフェイス回路設計
-標準化活動
-ロードマップ策定
●求め... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 TCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)／北海道千歳市、東京都千代田区、アメリカ ニューヨーク州 (Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | ●募集要項 TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知見を基に、CMOSデバイス/受動デバイス/配線等に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。これらは開発時のウェハプロセスを緻密に再現確認やデバイス性能の予測行うことで開発サイクルタイムの短縮を担うため、R... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須スキル・経験】
▼必須スキル・経験
・コンピュータシミュレーションに関する実務経験(分野不問)
・半導体デバイス物理、または、半導体プロセス工学に関する知識
▼望ましいスキル・経験
・コミュニケーション・コラボレーションスキル
・課題を見出し解決する能力
【歓迎スキル・経験】
・TCADツール(プロセスエ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー Foundation IP(スタンダードセル)開発・管理／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 Chipレイアウトの基本となるSTDセルの開発、管理担当を担っていただきます。設計フローの構築、設計サポート、Sign Off Recommendation(STA, EMIRなど)作成、リキャラクタライズなど広範囲での活躍を期待しています。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：IP開発
経験：ファウンドリでスタンダードセル・メモリ・IO・PLL IP導入・評価経験リキャラクタライズ経験
Design closure全般の知識、経験(Physical verification, DFT, Timing closure, IRDrop / EM analysis)
(スタンダードセル回路開発経験があれば尚可)
語学力：TOEIC 730以上、もしく... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
NEW Rapidus株式会社 MASKエンジニア／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf: CD(Critical Dimension 測定... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識
経験：半導体プロセス/プロセスの前提条件/プロセスデザインルール/物理レイアウトの基本的な理解
アドバンスドノードの物理レイアウトを見て理解する能力
Linuxオペレーティングシステムや複数言語でのプログラミング(例: Pytho... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発エンジニア／北海道
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ 2シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ 33D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ 4フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
1パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
2シリコンインターポーザ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 TEG(Test Element Group) Layout [Digital]／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：RTL-GDSフローにおける設計業務、フロー構築、デザイン収束
経験：ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツールの使用経験
・先端プロセスの使用経験(28nm以降)
・スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell)
・業界標準ツールに関しての知識(Cadence/Inn... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー PDK(Process Design Kit)開発／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。 以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート ・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
・各種PDK開発、カスタム設計フロー開発経験
歓迎スキル・経験
・デザインルール検討・策定経験
・物理検証手法検討経験
・アナログ回路設計経験
・プログラム開発(Skill/Python/Perl/Tcl等)経験
必要資格・ライセンス
大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込含む
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
NEW Rapidus株式会社 パターニング技術 (OPC)／北海道千歳またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 RET(Resolution Enhancement Technology) 開発者は、基本ルールとパターニング ステップに合わせて照明形状、SMO(Source Mask Optimization)や SRAF(Sub Resolution Assist Feature) などを含めた最適化を行う責任があります。 また、Computational LithographyとしてILT (Inverse Lithography Technology)や計... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：OPC(Optical Proximity Correction), RET(Resolution Enhancement Technology), SMO(Source Mask Optimization), ILT (Inverse Lithography Technology)に関する深い知識
経験："デザイン/デバイス/デザインルール/パターニングへの理解とDTCO(Design Technology Co-Optimization)への貢... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
東証プライム上場 センサーメーカー ソフトウェア設計エンジニア/中堅クラス以上
正社員
急募
| 仕事内容 | 防犯用センサー製品部門にてソフトウェア設計のエンジニアとして製品開発設計をご担当いただきます。製品開発の企画や仕様決めの上流工程からから設計開発・量産準備までの全ての工程に関わります。具体的には以下の通りです。ご担当いただく内容はお持ちのスキル・ご経験を踏まえて 決めていきます。 【お任せしたい業... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
・C/C++による組み込みソフトウェア開発経験
・Linux環境での開発経験
【歓迎条件】
・語学力(英語)
【学歴】
大学、大学院、高等専門学校、短大、専門学校のいずれか卒業(高卒NG)
【資格】
普通自動車免許 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 500 万円 ～ 800 万円 |
| 勤務地 | 滋賀県大津市、大阪府大阪市 |
東証プライム上場 大手製紙事業会社 木質資源・パルプを用いたシーズ型新規事業開発(総合職)
正社員
| 仕事内容 | 同社グループは国内外に約16万ヘクタールの森林資源を管理・経営しています。自社資産である森林資源の価値最大化と、森林から得られた木質資源を用いた新製品・新サービスの拡大に注力しています。 この先も木質資源を用いた新製品・新サービスの拡大をますます加速し、さらに将来の事業化を見据えたものとして、「セル... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須要件】
・新規事業開発に携わった経験のある方。かつ、他の事業会社や研究機関など社外ステークホルダーとの協働経験を有する方。
・バルク素材のビジネスや生産プラントの概略について理解のある方
(注：バルク素材・・・紙パルプや鉄鋼・基礎化学品などのいわゆる重厚長大産業において作られる素材)
【歓迎要件... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 30代 40代 |
| 想定年収 | 450 万円 ～ 900 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区 |
スズキ株式会社 四輪車の安全性能に関する認証試験の取りまとめ業務
正社員
| 仕事内容 | 四輪車の安全性能に関する認証試験の取りまとめ業務に携わっていただきます。 ≪具体的な業務内容>> ・認証試験の計画・調整 ・認証試験の仕様書作成 ・認証試験に立会い、開発車両が法規に適合しているかの確認 ・認証書類の作成、確認 ・開発車両が法規に適合できるレベルであるかの確認 ≪採用背景≫ 自動車業界... |
|---|---|
| 経験・資格 | ≪必須要件(MUST)≫
以下のいずれか1件以上の経験をお持ちの方
・自動車など輸送機器に関する認証業務
・自動車など輸送機器及び部品の設計、実験、検査などの業務
・上記以外の業種においても工業製品・設備などの設計、実験、検査などの業務
≪歓迎するスキル・経験(WANT)≫
・自動車認証法規に関する知識
・ブレーキにつ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 静岡県浜松市南区高塚町300 |
NEW 日系大手証券会社 決済オペレーション実務及び決済オペレーション企画／大阪府豊中市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 大阪拠点(千里中央)で株式、債券、投信、資金(含む外為)のいずれかまたは複数において、決済オペレーション実務に従事。 ■決済オペレーション実務(株式、債券、投信、デリバティブ、資金(含む外為)のいずれかまたは複数) ■決済オペレーション企画 ・業務効率化の推進 ・新商品等に係るフロント部署との調整 ・当局や決済... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■職務経験(これに限らない)
■その他要件
・決済オペレーション実務を安全・確実に遂行できること
・決済制度に明るく、約定から決済・残高管理までの一連の流れを把握できること
・プロ意識が高く、高い目線で業務推進ができること ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 300 万円 ～ 1000 万円 |
| 勤務地 | 大阪府豊中市 |
絞り込んで探す