求人情報詳細
NEW Rapidus株式会社 TEG(Test Element Group) Layout [Digital]/設計技術統括部 旧設計・PDK技術部/東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。 また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。 設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
必須スキル・経験専門性:RTL-GDSフローにおける設計業務、フロー構築、デザイン収束 経験:ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自動配置配線ツールの使用経験 ・先端プロセスの使用経験(28nm以降) ・スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell) ・業界標準ツールに関しての知識(Cadence/Innovus, Synopsys ICC2他) ・PPA(Power Performance Area)分析と改善手法の知識、経験 ・Design closure全般の知識、経験(Physical verification, Timing closure(STA, SI, ECO Card作成), IRDrop / EM analysis) 語学力:TOEIC 600以上、もしくは同等程度 必要資格・ライセンス 大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル TOEIC 600以上、もしくは同等程度 日本語JLPT:N3取得済み、もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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| 想定年収 | 400 万円 ~ 1200 万円 | ||||||||||||||
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 | ||||||||||||||
| 勤務時間 | フレックスタイム制(フルフレックス) ・1日の標準労働時間 7時間30分 ・標準労働時間帯 【本社】9:00~17:30 【千歳事務所】08:30~17:00 (休憩60分) ※時差勤務あり |
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| 休日・休暇 | ・完全週休2日制(土・日)、国民の祝日 ・年次有給休暇(初年度6日~10日、勤続年数に応じて最大20日) ・創立記念日(8/10) ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 |
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| 試用期間 | 3か月(労働条件は本採用と同じです) | ||||||||||||||
| 加入保険 | ・健康保険 ・雇用保険 ・労災保険 |
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| 受動喫煙対策の有無 | 有 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施 |
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| 企業データ |
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| 取材班による独自解説 | 日本の主要企業8社(※)の出資と政府支援により2022年に設立された半導体会社。 米IBM等と連携し、北海道千歳市の拠点にて2025年4月より試作ラインを稼働中。2027年の2nm最先端半導体の量産に向け開発を加速させている。 (※)キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、日本電気(株)、日本電信電話(株)、(株)三菱UFJ銀行 日本の半導体産業の復権を目的として、業界の専門家集団により2022年に設立された新進気鋭の半導体企業である。キオクシアやソニーグループをはじめとする国内主要8社からの出資や政府関係機関の手厚い協力を背景に、日本の経済成長と安全保障を左右する国家レベルの巨大プロジェクトを推進している。ラテン語で「迅速(rapid)」を意味する社名の通り、圧倒的なスピード感で事業を展開している。 技術面では米IBMや仏IMECといった世界最高峰の研究機関・企業と戦略的パートナーシップを締結し、2nm世代の最先端ロジック半導体の量産を目指す。製造拠点である北海道千歳市の「IIM(Innovative Integration and Manufacturing)」では、2025年4月にパイロットライン(試作ライン)の稼働を開始した。現在は2027年の量産ライン立ち上げに向け、クリーンルームへの装置導入や技術検証、設計支援基盤(PDK)の提供などが順調に進行している。 最先端半導体はAI、自動運転、次世代通信(6G)といった未来社会のインフラを支える中核技術であり、国内外から注目を集める。国からの手厚い支援や産学官連携の強力な後押しを背景に、国内外からトップクラスのエンジニアが集結している。国家レベルの巨大プロジェクトでありながら、社内はベンチャー特有の機動性とダイナミズムに満ちている。 | ||||||||||||||
| Recruiting No. | 01009092000104 |
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