NEW Rapidus株式会社 MASKエンジニア／設計技術統括部 旧設計・PDK技術部／東京都千代田区またはアメリカニューヨーク州(Albany)

ブックマーク一覧

仕事内容	募集要項 Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。 Retargeting:下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負います。 Kerf: CD(Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF (またはフレーム/スクライブ) 内のマクロを作成する責任を負います。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行います。 Mask Release:マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負います。 マスクセット全体の購買管理もします。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 必須スキル・経験 専門性：Re-targeting, KERF(Frame Generation), Fillに関する深い知識 経験：半導体プロセス/プロセスの前提条件/プロセスデザインルール/物理レイアウトの基本的な理解 アドバンスドノードの物理レイアウトを見て理解する能力 Linuxオペレーティングシステムや複数言語でのプログラミング(例: Python、bash、groovyなど)を含むEDA環境の理解 設計レイアウト操作スクリプトの開発経験(理想的にはIC ValidatorランセットまたはCalibre SVRF) Dummy Fill、ブール演算、カラー処理、デザインのリターゲットなど、物理レイアウトのデザイン後のデータ処理ステップについての基本的な理解 Cadence Virtuoso、Synopsys ICVWBまたは同様のツールなどのVLSI EDAツールの使用経験。 ソフトウェアエンジニアリングの自動化およびスクリプト作成の経験(例: LinuxプラットフォームでのPythonおよび/またはシェルスクリプト) チーム環境でエラーをデバッグし、問題を解決する能力 先端半導体技術(14nm以下)の知識 マスクデータ準備、インライン計測、テストチップ、光近接効果に関する知識を有したマスクテープアウトオペレーションおよびロジスティックスでの勤務を含む半導体業界での経験 マスクデータの準備、レチクルの構築と製造、レチクルフレームの構築経験 デザインルールチェック(DRC)を含む、CadenceやSynopsysなどの業界標準のレイアウトチェックおよび操作ツールを使用した経験 Cadence SKILLやPcell作成の知識など、半導体設計レイアウトおよび電子設計自動化の経験 Cadence MaskComposeまたは同様のソフトウェアパッケージに関する知識 Job Deckデータ閲覧プラットフォームMEBESの利用経験 リソグラフィーおよびレチクルの製造プロセスに関する知識 使用ツール：ICV, Calibre, Virtuoso, Mask Compose, ICVWB, Design Review, Hot Scope等 必要資格・ライセンス 大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む 必要言語・レベル TOEIC 600以上、もしくは同等程度 日本語JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	400 万円 ～ 1200 万円
勤務地	東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル 11階
勤務時間	フレックスタイム制（フルフレックス） ・1日の標準労働時間 7時間30分 ・標準労働時間帯 【本社】9:00～17:30 【千歳事務所】08:30～17:00 （休憩60分） ※時差勤務あり
休日・休暇	・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（初年度６日～10日、勤続年数に応じて最大20日） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日
試用期間	3か月（労働条件は本採用と同じです）
加入保険	・健康保険 ・雇用保険 ・労災保険
受動喫煙対策の有無	有 屋内完全禁煙により受動喫煙対策を実施
企業データ	会社名 Rapidus株式会社 事業内容 半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発 設立 2022年8月10日 資本金 73億4,600万円（資本準備金の額を含む） 従業員数 597名 決算月 12月31日 平均年齢 50歳程度
取材班による独自解説	日本の主要企業8社（※）の出資と政府支援により2022年に設立された半導体会社。 米IBM等と連携し、北海道千歳市の拠点にて2025年4月より試作ラインを稼働中。2027年の2nm最先端半導体の量産に向け開発を加速させている。 （※）キオクシア(株)、ソニーグループ(株)、ソフトバンク(株)、(株)デンソー、トヨタ自動車(株)、日本電気(株)、日本電信電話(株)、(株)三菱UFJ銀行 日本の半導体産業の復権を目的として、業界の専門家集団により2022年に設立された新進気鋭の半導体企業である。キオクシアやソニーグループをはじめとする国内主要8社からの出資や政府関係機関の手厚い協力を背景に、日本の経済成長と安全保障を左右する国家レベルの巨大プロジェクトを推進している。ラテン語で「迅速（rapid）」を意味する社名の通り、圧倒的なスピード感で事業を展開している。 技術面では米IBMや仏IMECといった世界最高峰の研究機関・企業と戦略的パートナーシップを締結し、2nm世代の最先端ロジック半導体の量産を目指す。製造拠点である北海道千歳市の「IIM（Innovative Integration and Manufacturing）」では、2025年4月にパイロットライン（試作ライン）の稼働を開始した。現在は2027年の量産ライン立ち上げに向け、クリーンルームへの装置導入や技術検証、設計支援基盤（PDK）の提供などが順調に進行している。 最先端半導体はAI、自動運転、次世代通信（6G）といった未来社会のインフラを支える中核技術であり、国内外から注目を集める。国からの手厚い支援や産学官連携の強力な後押しを背景に、国内外からトップクラスのエンジニアが集結している。国家レベルの巨大プロジェクトでありながら、社内はベンチャー特有の機動性とダイナミズムに満ちている。
Recruiting No.	01009092000118