求人情報詳細
NEW TDK株式会社 磁気センサパッケージ工程技術者の募集／長野
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■お任せする職務内容 センサパッケージの設計、開発 ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計 ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet) ・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討 ・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策 ・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝 *仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般 ■組織のミッション 磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。 ■募集背景 配属予定部署では磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。 ■働き方 ・残業時間：約20hr ・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可 ・フレックスタイムの有無：有 ・出張頻度／期間／行先(国内外)：未定 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット ・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます ・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます ・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
■必須要件・半導体、センサパッケージの設計・開発経験 ・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験 ・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験 ・製品または工程の量産立ち上げ経験 ■歓迎要件 ・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験 ・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験 ・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験 ・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識 ・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安：TOEIC 600/CEFR B1) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 推奨年齢 | 20代 30代 40代 50代 | ||||||||||||||
| 想定年収 | 650 万円 ～ 1150 万円 | ||||||||||||||
| 勤務地 |
長野県佐久市小田井543
【受動喫煙対策の有無：有】
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| 福利厚生・待遇 | ・制度（財形貯蓄制度、住宅融資制度、ＴＤＫ企業年金基金、確定拠出年金、社員持株会、共済制度など） ・その他（独身寮、転勤者用住宅手当、社員クラブ、保養所、契約保養所、スポーツセンター、体育館、グラウンドなど） ※独身寮：寮費 5,000円/月 ※転居費用：転居が伴う場合は会社負担有 ・教育制度 -階層別研修（新入社員研修、3年次研修、ロジカルコミュニケーション研修、営業実習） -機能/専門別研修（異文化コミュニケーション研修、海外トレーニー制度など） -能力開発支援制度（資格取得奨励制度、通信教育奨励制度など |
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| 勤務条件 |
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| 企業データ |
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| 取材班による独自解説 | 海外売上高比率は9割超、海外生産比率は8割超のグローバルカンパニー。 その規模は世界30カ国以上、合計100カ所以上の工場や研究所、営業所などの拠点を設け、従業員は約9万人に達している。 ここ数年では新たな技術やグローバルレベルでの販売力、素材調達の情報力の拡充を進めるため、グローバル規模でのM&A等にも積極的に取り組む。 勤続年数や経験に問わず新卒入社、中途入社、分け隔てなく手を挙げた人にチャンスがあり、入社早々に部門のリーダーを担う方も多く存在。 歴史ある日系企業ながら、大学発のベンチャー企業らしさも残る社風となっている。 福利厚生も充実しており、勤務時間も徹底して管理するため平均残業時間は20時間程。 事業部内の拠点間異動は比較的少なく、地元志向の方も長く働ける環境。 | ||||||||||||||
| Recruiting No. | 01005852001424 |
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ェライトを源流として、電気・電子機器になくてはならない電子素材ならびに電子部品、そして最先端のエレクトロニクス技術を提供している。