NEW 富士フイルム株式会社 半導体パッケージ材料開発・評価技術開発

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仕事内容	職務内容 富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。 【担当職務】 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 <具体的には> [1] 半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 [2] 半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携われます。 ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます。 ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。 ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 応募資格 【求める人物像】 ・大卒以上 [1] 半導体パッケージ用材料処方開発者 ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験 ・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方 [2] 半導体パッケージ用材料評価技術者 ・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験 ・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	20代 30代
想定年収	500 万円 ～ 1300 万円
勤務地	勤務地 静岡県 吉田町 ■就業場所の変更の範囲 本社及び全国の拠点
勤務時間	■時間外労働 あり
休日・休暇	完全週休2日、夏休み、年末年始など年間125日 年次有給休暇、ストック休暇　など
試用期間	■雇用形態 正社員 契約期間：定めなし 試用期間：6か月
昇給・給与	昇給：年1回（6月） 賞与：年2回（7月、12月）
加入保険	社会保険
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 富士フイルム株式会社 設立 2006年10月2日 資本金 400億円 従業員数 単独：5,695名 連結：39,603名 事業内容 ヘルスケア（メディカルシステム、バイオCDMO、LSソリューション）、エレクトロニクス（半導体材料、ディスプレイ材料、その他エレクトロニクス材料）、イメージング（コンシューマーイメージング、プロフェッショナルイメージング）に関わる製品・サービスの提供
取材班による独自解説	精密化学メーカー。 「ヘルスケア」「エレクトロニクス」「イメージング」の3つのセグメントで事業を展開。 ファインケミストリーからソフトウェア、さらに各種生産技術まで、多様かつ独自性の高い専門技術を土台に、光学デバイス分野等の重点事業で、積極的な設備投資、M&A、研究開発投資を進めている。 2006年には、機能性化粧品、サプリメントを中心とするヘルスケア事業に参入。 さらに、2008年3月には、新たにグループに加えた富山化学工業との連携を足がかりに、医薬品事業に本格参入。 同社独自のユニークな保有技術のポテンシャルを、写真はもちろん、その他の幅広い分野に応用・展開している。
Recruiting No.	01004114000349