NEW 株式会社村田製作所 薄膜半導体プロセス技術開発

ブックマーク一覧

仕事内容	【携わる商品】 SAWフィルタ、BAWフィルタなど半導体プロセスを用いた商品 【職務内容】 ●概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ●詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ●連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ●使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ●働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 【この仕事の面白さ・魅力】 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験(製品不問) ・薄膜微細加工の開発経験 ・パッケージプロセスの開発経験 ●求める要件[WANT] SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	20代
勤務地	滋賀県野洲市大篠原2288番地
企業データ	会社名 株式会社村田製作所 設立 1950年12月23日（創業1944年10月） 資本金 694億44百万円 従業員数 連結：72,572名、個別：10,865名 株式 ◆東証プライム上場 事業内容 ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売 [生産品目] ・積層セラミックコンデンサ ・表面波フィルタ ・セラミック発振子 ・水晶振動子 ・圧電センサ ・圧電ブザー ・近距離無線通信モジュール(Bluetooth®モジュールを含む) ・多層デバイス ・コネクタ ・アイソレータ ・電源 ・回路モジュール ・EMI除去フィルタ ・インダクタ (コイル) ・センサ ・抵抗器他 ・リチウムイオン二次電池
Recruiting No.	01001651001040
ひとことコメント	セラミックコンデンサーで世界トップという実力派の電子部品専業メーカー。 携帯電話、PC、カーナビ、デジタル家電等、私達の身近にあるものの多くに同社の製品が活用されている。 材料から製品までの一貫生産体制を構築し、材料技術、プロセス技術、設計技術、生産技術、またこれらをサポートするソフトウェア技術や分析評価技術といった要素技術も豊富に蓄積。 また、就業環境も、長期就労をベースに整えられている。セラミックコンデンサーで世界トップという実力派の電子部品専業メーカー。 携帯電話、PC、カーナビ、デジタル家電等、私達の身近にあるものの多くに同社の製品が活用されている。 材料から製品までの一貫生産体制を構築し、材料技術、プロセス技術、設計技術、生産技術、またこれらをサポートするソフトウェア技術や分析評価技術といった要素技術も豊富に蓄積。 また、就業環境も、長期就労をベースに整えられている。