年収1000万円以上の求人・転職情報
該当する求人情報は、5305 件あります。
NEW 株式会社NTTデータグループ BPOビジネス拡大および実行管理マネージャー【テクノロジー】／東京都江東区
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【職務内容】 NTTデータの今後の注力領域の一つであるBPO領域における戦略立案／実行と案件導入／運用を司るマネージャーポストを募集します。 当ポストにおけるマネージャーの役割は以下3点となります。 ●BPO/BPS領域事業戦略立案と実行 BPO/BPS領域のビジネス拡大に向けて開発運用サイドとしての戦略立案とその実行に... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必要条件】求める経験・スキル・知識
■下記の経験があること
・大規模案件におけるBPR/業務改善のコンサルテーションまたは実行マネジメント経験(大規模＝1案件で1億円以上が目安、業種業態は問わない)
・管理職マネージャーとして10名以上のチームを率いたマネジメント経験
■人物像
・未知のモノや既存にない仕組みを... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 1200 万円 ～ 1800 万円 |
| 勤務地 | 豊洲 |
NEW 株式会社マネーフォワード リスク管理担当～責任者候補／東京※マネーフォワードケッサイ株式会社へ在籍出向
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ＜主な業務内容＞ マネーフォワードケッサイにおいて、統合リスクの設計・構築・運営全般をリードしていただきます。 リスク管理機能の立ち上げが必要になるため、既存の枠組みを運用するだけでなく、事業特性に合わせたリスク評価基準の策定もお任せします。 【具体的な業務内容】 ・統合リスク管理の設計・構築・運営... |
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| 経験・資格 | ＜求めるスキル・経験＞
金融機関におけるリスクマネジメントの立ち上げ経験、および統合リスク管理実務経験
資金移動業者や暗号資産、決済代行などの新興金融領域での経験を特に歓迎します。
＜あると望ましいスキル・経験＞
キャッシュレス決済業界、クレジットカード業界での実務経験。
事業成長とリスク管理のバラ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 600 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都港区芝浦3-1-21 msb Tamachi 田町ステーションタワーS 21F |
NEW 株式会社三菱総合研究所 法務
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 職務内容 ・契約相談(日本語9割、英語1割)、法律相談、紛争対応 ・新事業の伴走支援(知財・業法・ビジネスモデル検討を含む幅広いサポート) ・M&A支援(簡易法務DD、出資後の管理支援) ・内部統制(規則管理、内部通報制度の運用など) ・コンプライアンス(社内研修など) ・知財管理(特許、商標) |
|---|---|
| 経験・資格 | ■経験
・企業法務経験のある方
■スキル・資格
・ロースクール卒又は弁護士資格保有者
・相談されるのを待つ受け身の働き方ではなく、必要な情報を自ら取りに行き、様々な部署とのディスカッションを通じて、バランスの取れた現実的な落としどころを探るという、プロアクティブな働き方ができる方
・前例のない分野につ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 750 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区永田町二丁目10番3号 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど)
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須スキル・経験＞
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
-反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
-伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
＜求める人物像＞
高専卒・大卒以上の実務・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体パッケージ設計・TEG設計
- TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理)
-パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
-チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
2の募集... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインタ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 株式会社三井住友銀行 ファシリティマネジメント企画(大阪：建築担当/設備担当)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■職務内容 [1] 建築エンジニア・設備エンジニア ・本支店、寮社宅の新築、移転、改修、レイアウト変更工事の企画立案、業者選定、発注、工事管理、検収等 ・本店・本部ビルの移転に関する各部間の調整(スタッキング)、引越しの運営 ・工事に関する仕様等の企画立案、決定 ・環境負荷低減に関連する企画立案、法令対応等 ... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必要な経験・スキル・能力
＜経験＞
ゼネコン、サブコン、設計会社、ビル管理会社等での建築、電気、機械、ビル管理等の業務経験
＜スキル・能力・資格＞
[1] スキル・能力
建築、設備における計画、設計、施工、監理業務。不動産管理におけるFM、PM、BM、CM業務
[2] 資格
(建築エンジニア)一級建築士必須
(設備エンジ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | 700 万円 ～ 1500 万円 |
| 勤務地 | 大阪 |
NEW 株式会社三井住友銀行 アジア金融機関出資先のリテール業務に関する企画・推進
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ＜業務内容、案件例＞ インドネシア、ベトナム、フィリピンにおける出資先金融機関を通じたコンシューマーファイナンス・リテールバンキングを中心とした事業に関する企画業務。 1マスセグメント向けローン(例クレジットカード、無担保ローン、住宅ローン、耐久消費財やオートローン)商品の企画、マーケティング支援、... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜経験＞
【必須】(1)あるいは(2)
[1] 金融機関におけるコンシューマーファイナンス・リテールバンキング業務経験を有する方
-クレジットカード、無担保ローン、住宅ローン、耐久消費財・オートローン、BNPL(後払)、マイクロローン、EWA(給与前払)等の企画・マーケティング／プロジェクト推進経験
[2] 金融機関あるいは... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 700 万円 ～ 1500 万円 |
| 勤務地 | 東京 |
NEW 株式会社NTTデータグループ 地域金融機関向けAIコンサル【金融】／主に首都圏
正社員
1000万円
急募
| 仕事内容 | ●職務内容 国内有数の規模を誇る、複数の地銀向け共同センターを中心とした金融機関向けAIコンサルタント 生成AIは“PoCの時代”を終え、いま金融機関は「実運用で成果を出す力」が競争力そのものになっています。 本ポストは、金融機関のパートナーとして生成AI活用の戦略策定からユースケース具体化、安心・安全に使い切... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必要条件】求める経験・スキル・知識
・金融機関向けの提案／導入／コンサル／SIいずれかの経験(領域は問いません)
・不確実性が高いテーマでも、論点整理し「次の一手」を決めて前に進められる方
・技術・業務・統制の“間”に立ち、関係者と合意形成できる方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 700 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 主に首都圏 |
NEW 株式会社NTTデータグループ 金融機関向けセキュリティにかかるビジネス企画・営業【金融】／主に首都圏
正社員
1000万円
急募
| 仕事内容 | 【職務内容】 国内有数の規模を誇る、複数の地銀向け共同センターを中心とした金融機関向けセキュリティソリューションの企画・営業 ・近年、サイバー攻撃が巧妙化・頻発化し、その影響が社会全体に広がる中、金融機関においても事業継続やレピュテーション、経済的損失などへのリスクが高まっています。同社は、こうし... |
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| 経験・資格 | 【必要条件】求める経験・スキル・知識
■経験
以下のいずれかもを満たしていること(即戦力採用を期待しているため必須)
・金融機関のITシステムにかかる経験があること。
・金融機関が準拠すべきセキュリティに関する一定の知識を有すること。
【歓迎条件】求める経験・スキル・知識
・セキュリティにかかる国家資格を... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 700 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 主に首都圏 |
NEW 株式会社NTTデータグループ AIネイティブ開発エンジニア／公共・基幹システム【公共】／東京都江東区
正社員
1000万円
| 仕事内容 | ■職務内容 当ポジションでは、AIを単なる効率化ツールとして扱うのではなく、要件定義・設計・実装・テスト・運用のすべての工程に組み込んだ「AIネイティブ開発」を実践しています。 対象は、マイナンバー制度を支える公共性・社会性の高いシステムです。 品質・説明責任・再現性が強く求められる領域において、AIエー... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必要条件】求める経験・スキル・知識
・社会人経験5年以上
・生成AIを業務や学習に活用し、試行錯誤した経験(個人利用含む)
●資格
・基本情報技術者(または同レベルのIT基礎知識)
・AIエージェント(ChatGPT、GitHub Copilot等)を用いた開発経験
・システムエンジニアとしての開発経験(年数不問)
・英語技術文書の読解... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 700 万円 ～ 1100 万円 |
| 勤務地 | 東京都江東区豊洲3-3-9 豊洲センタービルアネックス |
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