自動車・機械・船舶の求人・転職情報
該当する求人情報は、2517 件あります。
NEW 東証プライム上場 大手産業用素材製品メーカー 生産技術【東京勤務】
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | 400万円~800万円 |
仕事内容 | 同社生産技術部にて国内外グループ会社・協力工場の生産工程のデジタル化やFA化業務をお任せいたします。 【具体的には】 ●人手作業の機械化や加工工程の連続化等、製造ラインのFA化に関する業務 ●製造工程における最新加工技術や検査技術の評価導入業務 |
経験・資格 | 【必須】
●生産設備の仕様策定から導入、立上げの業務経験
●製造ラインの自動化構想企画や加工工程の自動化等、FA化の業務経験
【歓迎】
●AIを搭載した設備の導入経験
●ゴム製品の生産技術の経験
●工程設計を含むFA化の企画構想の経験
●情報処理・情報制御関連業務の経験
【学歴】大学院、大学 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 東証プライム上場 独自の高いセラミック技術を活かしエネルギー・環境・電気分野で発展を遂げる名門メーカー 研究開発 オープン求人【愛知】
勤務地 | 愛知県名古屋市 |
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推奨年齢 | 20代 |
仕事内容 | 無機材料や半導体部材、設備等の知識・経験を有し、新しい取組みに果敢に挑戦する意欲のある人材を求めています。 ●職務の概要 ・新型蓄電池、ナノセラミック膜、電解セル、半導体ウエハー等の開発、他 ●業務の詳細 ・新型蓄電池(ニッケル亜鉛二次電池)の製品開発・製品設計 ・新規二次電池(ニッケル亜鉛二次電池)の部... |
経験・資格 | ●必須要件
<職務経験>
・材料または製品開発、製品解析のご経験
●歓迎要件
以下のようなご経験をお持ちの方、歓迎いたします。
・各種電池についての材料やプロセス開発の技術や経験
・化合物半導体の成膜技術、デバイス製造技術、デバイス評価技術
・構造解析技術(XRD、分光分析)
・セラミックスに関する知識
・溶射... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 東証プライム上場 総合重機メーカー 航空エンジンの空力要素開発へのモデルベースシステムズエンジニアリング
勤務地 | 東京都昭島市 |
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想定年収 | 600万円~1,100万円 |
仕事内容 | 設計開発の後戻り削減、期間短縮を目的に当部門を中心に設計プロセスのデジタル化を推進しており、入社後航空エンジンの空力要素開発へのモデルベースシステムズエンジニアリング適用業務をお任せします。 【当部門の業務】 航空エンジンおよびこれに類する製品のファン・圧縮機・タービンの空力技術および要素の研究開... |
経験・資格 | 【学歴】
・大学・大学院卒
【必須要件】
・機械に関する基本科目(流体力学,熱力学,材料力学,機械力学)を専攻しており、システムズエンジニアリングの実務経験のある方
※製品経験は不問となります。
【歓迎要件】
・航空エンジンまたはターボ機械に関する専攻
・空力解析、空力試験の実務経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 東証プライム上場 総合重機メーカー 同社民間航空エンジン修理ビジネスの工程設計、特殊工程、設備導入業務【生産技術】
勤務地 | 東京都 |
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想定年収 | 450万円~900万円 経験・年齢・資格等を考慮し、規定により優遇 |
仕事内容 | 同社民間航空エンジンの修理ビジネスはライフサイクルビジネスの収益源と位置付けられており、今後の急拡大に向けて、多数の修理開発や工程立ち上げが必要です。今回、その工程設計、特殊工程、設備導入業務を担っていただける人材を新たに募集します。 【業務補足】 特殊工程:塗装・メッキなど 【働き方】 工場勤務と... |
経験・資格 | 【学歴】
・大学、大学院
【必須要件】
・生産技術の業務経験
・英語の技術資料(作業手順書、仕様書、メール含む)を読み取れること
【歓迎要件】
・特殊工程(塗装、接着、メッキなど)の経験や知識
【求める人物像】
・週に一度程度、英語での会議・会話をする場がございます。海外とのやり取りも多く、将来的にアメリカ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 外資系 自動車用部品でトップシェアを誇るグローバルメーカー(Tier1) 社内SE(インフラ/ユーザーサポート)【茨城】
勤務地 | 茨城県 |
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想定年収 | 500万円~650万円 ※経験・能力を考慮し同社社内規定により決定 |
仕事内容 | ・既存のRoadmap(主にITインフラ関連各プロジェクト)において、エンジニアとして実作業をご担当していただきます。 ・事業所(主に茨城)のPCヘルプデスク対応をしていただきます。(インフラとヘルプデスクの業務割合はおおよそ6:4となります。) 【具体的には】 ・業務改善支援:ユーザーからの改善依頼に対し、ITの立場... |
経験・資格 | 【必須要件】
・一般PCヘルプデスク経験(ユーザーとコミュニケーションを取り、PC関連の困り事を解決) 。
・ユーザーの業務改善要望をくみ取り、アプリケーション導入やデータベース構築をコーディネイトした経験。
・一般的なITインフラストラクチャー(ネットワーク/サーバ)の基礎知識。
・普通自動車運転免許必須
【... ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW セイコーエプソン株式会社 戦略推進・商品企画【オープンポジション】
勤務地 | 東京都新宿区、長野県富士見町、長野県箕輪町、長野県松本市、長野県塩尻市、長野県安曇野市 |
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想定年収 | 500万円~1,000万円 |
仕事内容 | 各事業における中長期の製品・サービスのロードマップの策定および事業戦略の立案を行っていただきます。 ・マーケット調査分析、競合分析 ・商品ロードマップ、技術開発ロードマップ策定 ・商品化提案書作成、商品化提案R開催、商品化課題推進 ・新規市場の創造 ・DX戦略、環境戦略 |
経験・資格 | 【必須(MUST)】
下記いずれかのご経験をお持ちの方。
・業界やtoC,toBを問わず新規事業開発を行った経験
・メーカーでの事業企画/経営企画経験
・メーカーでのマーケティング経験
【歓迎(WANT)】
・ハードウェアとITを紐付けた事業立案経験
・市場調査等リサーチ段階から新規事業を進めた経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 電機メーカー 設計開発(ファームウェア)【オープンポジション】
勤務地 | 東京都新宿区、長野県富士見町、長野県箕輪町、長野県松本市、長野県塩尻市、長野県安曇野市 |
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想定年収 | 500万円~1,000万円 |
仕事内容 | 製品に組み込まれるファームウェア(組み込みソフト)の設計開発業務となります。 希望や適性を踏まえながら、下記のような業務をご担当いただきます。 ・製品におけるインク流路システム制御、紙搬送制御、インクジェットヘッド駆動等のメカ駆動制御部のファームウェア設計開発 ・外部機器との通信制御部(有線、無線など)... |
経験・資格 | 【必須(MUST)】
・ファームウェア設計開発のご経験
・CもしくはC++のプログラミング経験
・LinuxもしくはRTOSによる開発経験
【歓迎(WANT)】
・精密機器製品、装置等のメカ駆動制御に関するソフトウェア開発経験
・通信制御に関する組み込みソフトウェア開発経験
・プロジェクト or チームリーダーのご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW セイコーエプソン株式会社 設計開発(メカ)/オープンポジション
勤務地 | 東京都新宿区、長野県富士見町、長野県箕輪町、長野県松本市、長野県塩尻市、長野県安曇野市 |
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想定年収 | 500万円~1,000万円 |
仕事内容 | 製品や基幹部品のメカ設計開発業務(構造設計、外装設計、駆動部の制御設計、量産設計など)を行います。 ●新製品のメカ外装設計、および商品化推進 ・新製品の商品化におけるメカ仕様の策定 ・3D-CADを使用したモデリング、図面化および公差計算 ・ シミュレーションなどを活用した理論検証 ・ 試作品を使用した新製品の... |
経験・資格 | 【必須(MUST)】
・完成品もしくは部品のメカ・外装設計経験
・3D CAD(特にCreo3.0~7.0)操作スキル
・機械系の基礎知識(物理法則・材料力学等)
【歓迎(WANT)】
・プロジェクトリーダーとして製品開発の推進経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 電機メーカー 設計開発(エレキ)/オープンポジション
勤務地 | 東京都新宿区、長野県富士見町、長野県箕輪町、長野県松本市、長野県塩尻市、長野県安曇野市 |
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想定年収 | 500万円~1,000万円 |
仕事内容 | 製品開発・要素開発におけるエレキ回路設計・推進業務を担当いただきます。 ・電子回路基板の設計及び評価(デジタル回路、アナログ回路) ・回路設計情報に基づくCADツールによる回路・ハーネス図面等の作図・修正 ・商品化プロセスおけるエレキ設計開発の推進 ・関連部品・基板試作手配 など含む ●対象製品:ホーム・オ... |
経験・資格 | 【必須(MUST)】
・デジタル回路/アナログ回路/実装設計(基板・ハーネス設計)の設計業務・評価の経験
・メーカーにおける製品の回路基盤設計の経験
【歓迎(WANT)】
・海外現法との英語によるコミュニケーションを通した業務経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 電機メーカー 生産技術【オープンポジション】
勤務地 | 東京都、長野県 |
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想定年収 | 500万円~1,000万円 |
仕事内容 | 製品本体・部品・関連製品の量産のための生産技術業務・生産準備業務を行います。 希望や適性を踏まえながら、下記のような業務をご担当いただきます。 ・量産工程設計、海外量産立上げ、部品加工図面出図、検査仕様検討、装置仕様検討、量産品質向上活動 など ・基板・電子部品の量産化推進、回路・電子部品の評価・解... |
経験・資格 | 【必須】
・生産技術職における業務経験
・製品の組み立て工程の設計業務経験
【尚可】
・CADの使用経験
・英語力(中国/インドネシア/フィリピンに工場があるので英語が話せれば業務の幅が広がります)
・エレキの知識 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体Fabプランニングマネージャー
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのFab(前工程、後工程一貫製造ライン)のプラント設計、建設計画、用地取得、許認可、内装、ユーティリティ施設等の仕様決めおよび行政や業者との取りまとめを担って頂きます。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・土木・建築、半導体製造の基礎知識
●経験:
・半導体Fab建設業務経験を有する
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | ●5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・半導体パッケージング技術
●経験:
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 設計・PDK技術エンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるPDK開発、基本素子回路設計、DTCO(Device Technology Co-Optimization)・デバイスモデリング開発、TEG(Test Element Group)開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点やIPおよびEDAベンダーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可... |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・回路設計
・PDK
・シミュレーション技術
●経験:
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体新技術・新材料開発エンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における新デバイス技術・材料開発を担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーおよび材料メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・半導体全般
・次世代デバイス
●経験:
・半導体関連での業務経験
・博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体デバイスエンジニア
勤務地 | 東京都 |
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仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるデバイス開発、評価、信頼性・歩留まり改善、量産立上げを担っていただきます。日本でご活躍いただく他に、米国拠点や装置メーカーとの技術的議論の実施に加え、米国拠点への赴任となる可能性もあります。 |
経験・資格 | 【必要スキル/経験】
●専門性:
・半導体デバイス、評価、信頼性
●経験:
・半導体関連での業務経験もしくは、博士課程修了(見込みも含む)
●語学力:
・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
●学歴:
・高専卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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