求人情報詳細
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージングエンジニアマネージャー/北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発 ・RDLインターポーザーの製造技術の開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。 同社では、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。 チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
●必須スキル・経験以下いずれかの経験 ・フリップチップパッケージプロセスの開発経験(サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど) ・ファンアウト、2.5D, 3Dパッケージング技術開発経験(サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験) ●歓迎スキル・経験 組織マネジメント経験 ●必要言語・レベル TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 想定年収 | 1000 万円 ～ 1200 万円 | ||||
| 勤務地 |
北海道千歳市
【受動喫煙対策の有無：有】
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| 企業データ |
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| ひとことコメント | |||||
| Recruiting No. | 02009092000147 |
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