東証プライム上場　日系大手化学メーカーを中核とする持株会社 三次元実装プロジェクトのプロジェクトリーダー

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仕事内容	半導体のパッケージング技術において、更なる高性能化のため、二次元から三次元実装へ移行しつつある市場において、新しいパッケージ実装技術に対して材料を提案していく新規参入案件となります。 ・メインミッション：半導体事業参入のための営業活動～情報収集及び、技術指導
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●必須要件 ・半導体レジスト周辺の業界経験 ・半導体前工程または材料関連会社における経験 ・半導体プロセスや材料について理解している方 ●歓迎要件 ・マネジメント経験あり ・半導体レジスト周辺の知見がある方 【学歴】 ・大学、大学院 ※博士号取得 尚可 【語学力】 ・英語 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	30代
想定年収	1200 万円 ～ 1500 万円
勤務地	東京都豊島区
企業データ	会社名 東証プライム上場　日系大手化学メーカーを中核とする持株会社 事業内容 電子部品用部材の開発製造及び販売を行う持株会社を筆頭としたグループ全体の経営方針策定、経営管理
Recruiting No.	02003742000072