求人情報詳細
NEW 半導体デバイス/プロセス開発
正社員
勤務地 | 滋賀県野洲市 |
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想定年収 | ~800万円 |
推奨年齢 | 20代 |
仕事内容 | ●概要 スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発 ●詳細 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ●連携地域…台湾、シンガポール、北米など ●使用ツール…半導体プロセス装置(CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど)、計測機器(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ)、統計解析ソフト(JMP)、分析ツール(Spotfire)、設計ツール(Cadence、ADS) ●この仕事の面白さ・魅力 ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、同社の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。 ・モジュールメーカーの同社だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。 |
経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
【必須要件】・半導体デバイス又はプロセスの開発経験 ・社内外の複数部門との連携を取りながらモノづくりをしてきた経験 ・チャレンジ精神(どんな事にチャレンジしその困難にどう対処してきたかを面接でお聞きいたします) 【歓迎要件】 ・英語でのコミュニケーションスキル ※海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があります。 ・半導体計測機器(パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど)の取り扱い経験 ・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方 ・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験 ・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験 ・半導体プロセスの製造技術経験 ・半導体後工程(グラインド、ダイシング)経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
企業データ |
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Recruiting No. | 02001651001307 |
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