株式会社デンソー 半導体製品設計に必要な回路設計やレイアウト設計に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

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仕事内容	当部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【業務の概要】 半導体製品およびプリント基板上での実装も考慮したレイアウト設計環境開発、および、その付随業務
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ＜MUST要件＞ 【以下に類する業務を経験されている方】 ・ASIC設計もしくはASIC設計環境構築もしくはPCB設計もしくはPCB設計環境構築の実務経験 ・専門文書を読解できる英語力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
勤務地	愛知県刈谷市
企業データ	会社名 株式会社デンソー 設立 1949年12月16日 資本金 1,875億円 従業員数 連結 162,029人、単独 43,980人 株式 ◆東証プライム上場 ◆名証プレミア上場 事業内容 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー
Recruiting No.	01008452000738
ひとことコメント	国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。