NEW 株式会社デンソー 自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発

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勤務地	愛知県幸田町
仕事内容	アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ●次世代パッケージ構造開発 ●接合材料開発(焼結・はんだ材) ●加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質)
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ＜MUST要件＞ ●電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ●金属材料 ●接合技術(はんだ・超音波) ●冶金、めっき、表面処理技術 ●統計的品質管理手法(SQC) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 株式会社デンソー 設立 1949年12月16日 資本金 1,875億円 従業員数 連結 162,029人、単独 43,980人 株式 ◆東証プライム上場 ◆名証プレミア上場 事業内容 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー
Recruiting No.	01008452000731
ひとことコメント	国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。