株式会社デンソー ハードウェア(回路領域)オープンポジション

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仕事内容	・現時点での応募職種の確定は不要です。 ・デンソーの全てのハードウェア開発(回路)関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内。 【応募後の流れ】 ・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内 (複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です) 業務内容 業務例(一例です) ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 応募資格 回路設計/制御システム設計/センサー開発/半導体回路開発 上記いずれかにおける経験を有する方 ●開発ツール(参考例 ※職務により異なります) 回路系CAD プロジェクト管理ツール： ・JIRA 構成管理ツール： ・SVN ・GitLab 開発環境： ・GHS MULTI ・MATLAB/Simulink 静的解析ツール： ・QAC ・Codesonar ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
勤務地	愛知県刈谷市昭和町1-1 東京都港区新橋4丁目3-1　新虎安田ビル10階 兵庫県神戸市中央区新港町11-1 ジーライオンアワーズビル5F・6F・7F
企業データ	会社名 株式会社デンソー 設立 1949年12月16日 資本金 1,875億円 従業員数 連結 162,029人、単独 43,980人 株式 ◆東証プライム上場 ◆名証プレミア上場 事業内容 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー
Recruiting No.	01008452000692
ひとことコメント	国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。