NEW 株式会社デンソー 自動車用アナログ半導体製品(モジュール)のパッケージ技術開発

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勤務地	愛知県
仕事内容	車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須要件】 ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半導体経験 ・OSAT活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上) ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 株式会社デンソー 設立 1949年12月16日 資本金 1,875億円 従業員数 連結 162,029人、単独 43,980人 株式 ◆東証プライム上場 ◆名証プレミア上場 事業内容 先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカー
Recruiting No.	01008452000426
ひとことコメント	国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。国内最大の自動車部品グローバルメーカー。 トヨタグループを始め、多くの自動車メーカーに多種多様な部品を提供している。 自動車部品メーカーの中では、世界No.2の売上規模を誇り、売上に占める海外比率は53%。