求人情報詳細
三井金属株式会社 開発担当/研磨プロセス
正社員
| 仕事内容 | 【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。 【職務内容】 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発(試作・評価・解析)および顧客技術対応を担当いただきます。同社国内の試作設備を活用し、顧客要求(例:耐熱性・高精細化)に応じた材料/構造の設計・作製・評価を行います。特に、キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導して頂きます。 同社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 ・半導体パッケージ用キャリア材料の開発(材料設計/構造設計、試作) ・平坦化技術の確立(装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発) ・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価(剥離強度など) ・評価/解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション ・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり(数回/月) ※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 【その他】 ・業務の進め方は半導体業界のお客様のスピードに対応するため、各自に裁量を与えており、協働先、お客様、装置メーカーなどへ出向いて頂き進めて頂きます。 【業務の面白み/魅力】 半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線で活躍頂きます。大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがあります。 【キャリアステップイメージ】 開発部門の中心的な役割を担って頂きながら専門性をさらに磨いてゆくのか、マネジメント方面に進むのかを考えて頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
【学歴】高専(専科)卒以上 【必須要件】 ・分野不問:研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。 ・語学(英語):英語メール(読み書き)での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。 ・語学(英語):電話/Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点 【その他】 韓国語、中国語(台湾語) 【求める人材像】 ・研磨プロセスを中心に、周辺工程(前処理・洗浄・評価・解析・装置条件出し等)も含めて幅広く柔軟に担える方。 ・既成概念にとらわれず改善提案し、課題解決までやり切れる方。 ・新たな事業創出に向け、関係者を巻き込み前向きに提案・実行できる方。 ・国内外の出張も苦に思わない方。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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| 推奨年齢 | 20代 30代 | ||||||||||||||||||
| 想定年収 | 650 万円 ~ 900 万円 | ||||||||||||||||||
| 勤務地 |
埼玉県上尾市原市1333-2
【受動喫煙対策の有無:有】
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| 福利厚生・待遇 | ●諸手当 通勤手当:有(会社規定に基づき支給) 住宅手当:有(会社規定に基づき支給:最大48,000円/月) 家族手当:有(会社規定に基づき支給:7,500円/月~)※非管理職のみ適用 寮・社宅:有(会社規定に基づき付与) 専用通勤バスあり(事業所による) 人間ドック受診費用補助 ●住宅関連 社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度(銀行提携融資制度) ●財形貯蓄 一般財形・財形住宅・財形年金 ●その他 社員持株会、退職金制度、子女学費融資、介護休業給付金、育児休業給付金、永年勤続表彰(10年、20年、30年、40年) フレックス勤務、短時間勤務、配偶者転勤に伴う休職制度、カムバック制度 |
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| 勤務条件 |
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| 企業データ |
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| 取材班による独自解説 | 1874年の神岡鉱山経営から始まった大手非鉄金属メーカー。製錬で培った要素技術を生かし、電子材料や排ガス触媒、自動車部品など幅広く展開。2025年に三井金属へ改名した。健康経営優良法人に継続認定されている。 非鉄金属の製錬や高度な機能材料、自動車用部品などを手掛ける大手素材メーカー。 長年培ってきた濃縮・分離・精製や粉体制御、薄膜形成といったコア技術を軸に、電子材料や触媒、金属素材まで多角的に展開している。特に極薄銅箔をはじめとする電子材料分野や自動車排ガス浄化用触媒、機能性粉体などの領域で高いシェアを持つ製品群を有し、データセンター向けサーバーやスマートフォン、次世代通信機器などのエレクトロニクス産業、自動車産業をグローバルに支えている。 1874年に三井組が岐阜県の神岡鉱山において鉱山経営に着手したことが事業の起点である。1950年に財閥解体に伴い神岡鉱業株式会社として独立分社化し、1952年に三井金属鉱業株式会社へ商号変更。長年親しまれた通称を受け継ぐ形で、2025年10月に現在の三井金属株式会社へと社名を改めた。創業事業である鉱山・製錬分野で蓄積された分離精製技術や各種金属加工技術を基盤とし、資源枯渇リスクや産業構造のシフトに対応しながら高度な機能材料分野への転換を果たした歴史を持つ。 近年では、先端半導体パッケージ基板向け超極薄銅箔の開発や、全固体電池向け電解質材料といった次世代エネルギー技術・次世代通信分野に向けた研究開発を強化している。また、自社施設における水力発電や再生可能エネルギーの活用、使用済み製品からの貴金属・有用金属の回収・リサイクル事業など、循環型社会の構築に向けたサステナビリティの取り組みも推進している。 従業員の就労環境整備においては、女性活躍推進法に基づく「えるぼし認定」を取得しているほか、全社的な健康管理や各種支援施策が評価され、「健康経営優良法人(大規模法人部門)」の認定を継続的に受けている。 | ||||||||||||||||||
| Recruiting No. | 01003812000440 |
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→プラットフォーム事業本部 売上改善チーム シニアマネージャー(KPI策定・達成管理、開発進行管理、北米アートチームとの制作プロジェクトリード等)
→プラットフォーム事業本部 プロダクトマネジメントチーム マネージャー(新規事業の立ち上げ、後継マネージャーの育成)
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