NEW ウシオ電機株式会社 先端パッケージ向けアプリケーションエンジニア｜半導体設計データ・デジタル露光

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仕事内容	■募集背景／目的 AUCC本部Engineering Teamにおいて、DLT(デジタル露光装置)に搭載される独自のデジタル補正機能に関する技術支援を担当します。 本ポジションは、DLTの事業推進において顧客と半導体デバイス設計やフォトマスクデータ処理などの技術的な議論を行い、顧客のデータや要求事項を踏まえて、機能の使い方や装置仕様を具体化する役割です。顧客との打ち合わせには営業担当に同行し、機能説明、技術的な質疑応答、要求事項の整理を行います。 社内や協業先であるApplied Materials社の技術・開発部門と協議し、装置仕様や対応方針へつなげていただきます。 ※本ポジションは同社入社後、グループ会社(アドテックエンジニアリング)に出向となります ■この仕事の魅力 先端パッケージ市場の立ち上げに関われる AI・HPC向け半導体の高性能化を背景に、チップレット集積やアドバンストパッケージへの投資が拡大しています。市場の成長段階にあるDLT事業において、顧客の要求を製品・機能へ反映しながら、事業の標準化や拡大に関われます。 デジタル露光・データ補正に関する専門性を高められる 半導体CADやフォトマスクデータ処理の経験を活かし、デジタル露光装置におけるデータ補正やパターン形成に関する知識を深められます。設計データと装置動作の両面から専門性を広げられるポジションです。 顧客と技術部門をつなぐ上流工程を担える 単に製品を説明するだけでなく、市場の要求を正確に理解し、実現可能性を整理したうえで、社内および関係先へ展開します。顧客との技術対話、要求事項の整理、仕様検討、関係者との合意形成まで、技術系の上流工程を一貫して経験できます。 グローバルな技術連携を経験できる 国内外の関係者と協働します。グローバルなプロジェクト推進力を身につけられます。 ■主な業務内容 DLTに搭載されるデジタル補正機能について、営業担当に同行して顧客との技術協議を行い、要求事項の整理から社内外の技術部門との調整までを担当します。 顧客への機能説明、設計データ・パターンに関する技術的なヒアリングおよび質疑応答 顧客要求の整理、実現可否・対応方針の検討 顧客との協議内容の社内共有および、営業・技術・設計部門・関係先との連携 顧客要求を踏まえたDLT装置・機能仕様の整理 初期商談や仕様決定フェーズにおける技術的な案件推進 国内外の顧客・関係会社との技術打ち合わせ、出張対応 ※すべての商談に常時参加するのではなく、新機能や個別仕様の確認など、専門的な判断が必要な場面で関与します。ソフトウェアのコーディング・実装、半導体デバイス設計、装置本体のコア設計・開発は担当しません。 職場環境 相談しやすく、話しやすいアットホームな職場です。 営業、技術、設計、製造、品質など、複数の関係部門と連携しながら業務を進めるため、専門領域を越えて協力する機会があります。顧客との打ち合わせから社内調整、仕様書作成まで幅広く携わることで、技術者としての専門性をさらに広げられる環境です。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ■求める人物像 ・顧客の技術的な課題や要求を丁寧に聞き取り、内容を整理できる方 ・半導体設計データ、パターン、フォトマスクなどに関する知識を、顧客との会話に活かせる方 ・技術的な内容を相手に合わせて分かりやすく説明できる方 ・顧客、営業、社内技術部門、協業先など、多様な関係者の間に立って技術的な調整できる方 ・未知の技術領域についても、自ら学びながら理解を深められる方 ・国内外の顧客・関係会社への出張に対応できる方 ・ソフトウェアを実装するのではなく、顧客要求や仕様を整理する上流工程に関心がある方 ・新しい事業領域の立ち上げに前向きに取り組める方 ■必須要件 ・半導体CAD、EDAツールなどを使用したデバイス設計、レイアウト設計、マスクデータ作成・処理などの経験がある方 ・または、半導体用フォトマスクショップにおいて、マスクデータの処理、変換、検証、補正などに携わった経験がある方 ・設計データやパターンデータの内容を理解し、技術的な観点から顧客と会話できる方 ・顧客や社内関係者との技術的な打ち合わせ、要求事項の整理、仕様確認などの経験がある方 ・英語での会話および読み書きに対応できる方 ※TOEIC600点以上を目安とします ・国内外への出張に対応できる方 ■歓迎要件 ・半導体チップ設計、レイアウト設計、マスクデータ作成などの実務経験 ・半導体製造工程、リソグラフィ工程、フォトマスク工程に関する知識 ・OPC、データ補正、パターン補正、マスクデータ変換などに関する経験 ・半導体製造装置、露光装置、検査装置などに関する技術経験 ・顧客の設計データや製造データを確認し、技術的な改善提案を行った経験 ・顧客要求仕様の整理、要件定義、仕様決定などの上流工程の経験 ・海外顧客、海外メーカー、海外技術部門との技術折衝経験 ・英語での技術会議、プレゼンテーション、資料作成の経験 ・先端パッケージ、パッケージ基板、インターポーザなどに関する知識 ・ソフトウェア開発における要件定義・仕様策定の経験 ※コーディング経験そのものを主な要件とするものではありません ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	750 万円 ～ 1200 万円
勤務地	東京都港区三田3-5-19　住友不動産東京三田ガーデンタワー31階 横浜市青葉区元石川町6409 新潟県長岡市三島新保397番地
勤務時間	8:45～17:15(本社) ※休憩45分を含む ※フレックス制度適用(コア無し) 想定残業時間10時間/月程度
休日・休暇	【休日】完全週休2日制（土・日）、祝日、GW、夏季、年末年始［年間休日126日（2025年度）］ 【特別休暇】年次有給休暇（初年度14 日、翌年度以降最高23日、※翌年度まで繰越可、時間単位可）、誕生日休暇、リフレッシュ休暇、配偶者分娩休暇、産前産後休暇、親族看護・介護休暇、忌引休暇、転勤休暇、育児休職、介護休職など
試用期間	3ヶ月 試用期間中は、フレックス制度適用外、私有車通勤制限があります。
昇給・給与	昇給 年1回（6月） 賞与 年2回（6月、12月）
加入保険	雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 ウシオ電機株式会社 事業内容 光応用製品事業ならびに産業機械およびその他事業 株式 ◆東証プライム上場 設立 1964年3月 資本金 19,556,326,316円 従業員数 ウシオグループ合計 6,013名（ウシオ電機本体 1,677名） 決算月 3月31日
取材班による独自解説	光源からシステムまで一貫して手掛ける「光のソリューションカンパニー」。特に紫外線（UV）領域の精密光学技術において世界最高峰の技術力を誇る。医療分野から米AMAT社との協業によるAI向け先端半導体領域まで、多彩な製品群で産業と医療の発展を支えている。 光源の開発から光学系・照射装置のシステム化までを一貫して手掛ける「光のソリューションカンパニー」。海外売上比率が約8割に達するグローバル企業である。 同社の核は、半導体やFPD（液晶・有機EL）製造プロセスにおけるUV（紫外線）洗浄・改質装置や露光装置で築いた圧倒的な市場ポジションだ。産業用途にとどまらず、人体に有害な波長をカットし有人環境下での感染対策照射を可能にした「Care222®」の開発や、365nm LED搭載の皮膚科向け紫外線治療器「セラビーム® UVA1」（シリーズ累計約1,000台導入）の展開など、医療・ライフサイエンス分野でも独自の強みを発揮してきた。さらに最先端の光電融合分野向けには、ピッチ補償光学系を備えた干渉露光装置を開発するなど、UV光学技術を進化させている。 そして現在、最大の成長ドライバーとなっているのが、米アプライドマテリアルズ（AMAT）社との協業組織「AUCC」だ。AI向け先端半導体パッケージの進化に不可欠な「デジタルリソグラフィ（DLT）装置」の開発・事業化を推進しており、1μm以下の微細配線や大型基板への直接描画を実現。伝統的なUV技術からAI時代の最先端プロセスまで、他社の追随を許さない製品展開を加速させている。
Recruiting No.	01001057000014