注目博士求人の求人情報検索結果
該当する求人情報は、124 件あります。
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築)／設計技術統括部 旧3Dアセンブリ本部／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や設計環境に関する、 設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。 ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、(1)設計自動化、(2) EDAソフトウェア開発・サポート、
[3] 設計環境構築、(4)サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル(C/C++、Tcl、Pythonなど)
-下記のうち2つ以上の実... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体パッケージ設計エンジニア (物理検証)／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 1 Siインターポーザ, RDLインターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 2 DRC/LVS/ERC... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング(sh、Python、Tclなど)
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区、北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (熱/構造設計・解析)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAEを用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。 反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。 ＜業務内容＞ -半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 -製造... |
|---|---|
| 経験・資格 | ＜必須スキル・経験＞
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
-反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
-伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
＜求める人物像＞
高専卒・大卒以上の実務・... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア (物理設計、TEG設計)／設計技術統括部 旧3Dアセンブリ本部／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。 また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどの... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体パッケージ設計・TEG設計
- TEG設計に関わるマネジメント(プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理)
-パッケージ製造プロセスに関する深い知識
求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ設計エンジニア／[1] 電気設計・解析、[2] PHY開発、[3] 電気設計ライブラリ整備／設計技術統括部／東京都千代田区(北海道千歳市)
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。 2チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。 3アドバン... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
1の募集
-インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity(SI)やPower Integrity(PI)の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
-チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
2の募集... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア／技術開発統括部 旧3Dアセンブリ本部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 1半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 2試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 3半導体パッケージの構造設計・応力解析 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。
1半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
2材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
3CAEツール(Ansys, Abaqusなど)を用いた熱・応力解析経験のある方... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW Rapidus株式会社 半導体パッケージ開発マネージャー／技術開発統括部 旧3Dアセンブリ本部／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 募集要項 以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 [1] RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [2] シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ [3] 3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ [4] フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■必須スキル・経験
【専門性】
[1] パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
[2] シリコンインタ... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 富士通株式会社 Embodied AI Research Scientist／神奈川
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 富士通研究所 【本部名】 フィジカルAI研究所 【組織としてのミッション】 Brain Intelligence Groupでは、フィジカルAIのコア技術として、ロボットの行動をつかさどる知能となるAI技術の研究を行っています。 研究テーマは、Vision-Language-Action model(VLA)、World-Action-Model(VLM)と、複雑で長期的なタ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
・VLA/VLM/WAM/ロボット研究または実務経験
・Pythonでの実装力
・機械学習・統計の基礎知識、および実験設計・評価に関する理解
・研究チームやテーマをリードし、研究計画～実験～発表までを主導した経験
・事業部門・外部企業との共同研究・PoCにおける技術折衝経験
・トップク... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 950 万円 ～ 1350 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1 |
NEW 富士通株式会社 Embodied AI Research Scientist／神奈川
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【BG名】 富士通研究所 【本部名】 フィジカルAI研究所 【組織としてのミッション】 Brain Intelligence Groupでは、フィジカルAIのコア技術として、ロボットの行動をつかさどる知能となるAI技術の研究を行っています。 研究テーマは、Vision-Language-Action model(VLA)、World-Action-Model(VLM)と、複雑で長期的なタ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須の経験・キャリアや資格・言語】
・VLA/VLM/WAM/ロボット研究または実務経験
・Pythonでの実装力
・機械学習・統計の基礎知識、および実験設計・評価に関する理解
・研究チームやテーマをリードし、研究計画～実験～発表までを主導した経験
・事業部門・外部企業との共同研究・PoCにおける技術折衝経験
・トップク... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 950 万円 ～ 1350 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 神奈川県川崎市幸区新小倉1-1 |
NEW 日本電気株式会社 応用研究職(ヘルスケアDX推進)／神奈川
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 【事業・組織構成の概要】 バイオメトリクス研究所は、世界No.1の顔認証・虹彩認証技術を保有するNECの中核組織であり、空港のゲートや決済システムなど、既に社会の重要インフラで技術が活用されている実績があります。 その中で今回募集を行うデジタルホスピタル研究グループでは、NECのヘルスケア事業のコアとなる医... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【MUST】
・AI・機械学習分野の専門知識と研究開発経験(画像認識、音声認識、自然言語処理、生成AI、生体認証、いずれかの分野での論文発表・カンファレンス採択などの実績)
・Python, C/C++等を用いた実装能力および深層学習フレームワークの利用経験
【WANT】
・研究プロジェクトにおける3名以上のマネジメント経験
... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 650 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市中原区下沼部1753 |
株式会社エリートネットワーク 理系歓迎／未経験可！メーカーや化学、IT出身者が多数活躍【人材コンサル】技術系の知見活かすプロを育成
正社員
第二新卒
| 仕事内容 | ■同社の特長 1997年に創業し、転職市場の黎明期から企業と関係を築いてきました。日本を代表する上場企業から有望スタートアップまで2千社以上と契約し、各種メーカーや金融、商社、製薬、IT、デベロッパーなど幅広い業界を支援しています。28年の歴史で培われた企業とのリレーションと知見が何よりの強みです。 ・各業... |
|---|---|
| 経験・資格 | ■歓迎
・設計、開発、品質管理、生産技術、評価・解析、SE、設備保全、施工管理等、技術職の経験
・研究者、薬剤師、放射線技師、看護師等、専門職の経験
■出身大学・高専(採用実績)
北大・農工、防大・応物、東工大修士・機械、早大修士・応化、京大修士・電子、北大・原子力、群馬高専、東京高専、函館高専等
※理/工/... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 推奨年齢 | 20代 30代 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 東京都 ※転勤：無し／将来にわたり本社(銀座勤務)となります。 |
JFEエンジニアリング株式会社 橋梁の計画・設計(国内プロジェクト及び製作管理含む)／神奈川
正社員
第二新卒
| 仕事内容 | 【職務内容】 ■国内外の橋梁新設工事または補修・補強工事における設計業務 ■その他鋼構造物(複合構造含む)おける設計業務 【特徴】 国内外の代表的なプロジェクトとして下記が御座います 国内：明石海峡大橋、瀬戸大橋、ベイブリッジ、アクアライン、首都高大型改修工事など 海外：スカイパーク(シンガポールマリーナ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 【必須】
■橋梁に関する設計関連業務(設計・解析・技術開発)経験
【歓迎する要件】
■関連する資格をお持ちの方歓迎します。
※技術士やRCCM(ともに鋼構造及びコンクリート部門)、工学博士
■プロマネや現地工事監理に携わった経験のある方も歓迎します。
【その他要求事項】
大卒以上 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | ※ご経験、スキルにより応相談 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市鶴見区末広町二丁目1番地 |
NEW Rapidus株式会社 半導体デバイス・パッケージのテストエンジニア(技術開発統括部 - 旧3Dアセンブリ本部)／北海道千歳市
正社員
1000万円
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテストおよびパッケージテスト技術開発、テストラインの構築 |
|---|---|
| 経験・資格 | ●必須スキル・経験
専門性：テスティングに関する知識
経験：半導体デバイス用テスタの操作/テストプログラム/テスト用治工具開発の経験者
●歓迎スキル・経験
ロジックテスタの操作経験があればより良いが必須ではない
●求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者または大学院(博士課程)修了以上
※修了見込... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
NEW 世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 評価解析エンジニア(主に ウェーハ欠陥検査)／1～2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 [1] 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。 [2] ウェーハ欠陥検査を主にご担当いただき、その他回路図/レイアウト図など設計データ、およびDC/ACテスト(電気特性評価)結果などを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクショ... |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
【専門性】
下記いずれかの経験がある方
・評価：半導体製造工程で使用されるウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置を用いた欠陥検査(欠陥種別分類、欠陥発生工程の特定など)を通し、プロセス工程へフィードバックを行いながら歩留まり改善を行うことができる方
・解析：欠陥の発生状況と回路設... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市 |
NEW Rapidus株式会社 CMOSデバイスエンジニア アナログデバイス担当／技術開発統括部 旧デバイス技術部／1～2年米国勤務、のち国内拠点勤務 または はじめから国内勤務
正社員
1000万円
海外勤務あり
| 仕事内容 | 募集要項 2nmプロセスにおける、アナログ素子の開発。 デバイス開発を、ロジックトランジスタのベースプロセスの中で、プロセス整合させて、アナログデバイスの開発を行う。 |
|---|---|
| 経験・資格 | 必須スキル・経験
専門性：
アナログデバイスのプロセス開発、及びTEG測定評価
経験：
アナログデバイス(トランジスタ(RTN,1/f)、バイポーラ(diode)、容量素子(MOS,MIM)、抵抗素子(メタル、WEL、Poly)、インダクター等の開発経験。
・プロセス開発の経験
・TEG測定評価とその解析の経験
・TEG作成経験
・プロセス部門、... ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
| 想定年収 | 400 万円 ～ 1200 万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市千代田町2丁目16 NTT千歳ビル |
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