東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 要素技術開発/密着処理技術者(メンバー～リーダー)

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仕事内容	パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料(層間材)を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●必須要件 密着技術に関する知見をお持ちの方 ※化学変化によりモノとモノを接続する技術(例：接着剤) ●歓迎要件 基板材料に関する知見をお持ちの方 有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	450 万円 ～ 850 万円
勤務地	岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市
企業データ	会社名 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 事業内容 電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売
Recruiting No.	02009183000047