東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー デバイス開発/次世代ICパッケージ基板の開発(メンバー～リーダー)／岐阜

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仕事内容	【業務概要】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。 顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。 基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。 担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。 最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。 将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須要件】 下記いずれかのご経験 ・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験 ・仕様検討など、製品開発全体を取りまとめたご経験をお持ちの方(製品は問いません) 【歓迎要件】 ・初級程度の英語スキル(目安：TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	450 万円 ～ 850 万円
勤務地	岐阜県揖斐郡、岐阜県大垣市
企業データ	会社名 東証プライム上場　電子部品・セラミックメーカー 事業内容 電子、セラミック、建設、建材、樹脂、食品等の製造・販売
Recruiting No.	02009183000040