求人情報詳細
世界最先端を目指すロジック半導体メーカー 半導体・電子・電気機器業界の機械・機構設計・金型設計・解析
正社員
1000万円
| 勤務地 | 神奈川県 | ||||
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| 想定年収 | ～1000万円 | ||||
| 仕事内容 | 半導体素子・回路のFIB薄片加工等の業務をお任せいたします。 同社パートナーシップ企業と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進、2025年以降は国内工場立ち上げに関わっていただきます。事業立ち上げメンバーとして半導体技術者のコア人財を募集します。 ※米国赴任の場合、語学研修を行い、基礎的な英語力をつけて頂いた上で赴任して頂きます。 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
【必須要件】・半導体回路または素子のFIB薄片加工に関する経験 【歓迎要件】 ・50nm以下の薄片加工経験があること ・装置選定や設置環境構築の実務経験もあること ・TEM/STEM装置実務操作もあること ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。 |
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| 企業データ |
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| Recruiting No. | 02009092000030 | ||||
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