NEW プライム上場 電子部品メーカー Semiconductor packaging design/development engineer

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勤務地	東京都小平市
仕事内容	Job Description Semiconductor package design and technology development work. In order to achieve the best possible characteristics, cost, and quality for semiconductor chips, we design the best possible package shape, materials, and processes. We will work with each department to lead the process up to mass production.・Package structure design and drawing creation using design tools ・Thermal design and stress design using simulation tools ・Conducting design reviews for each development phase, including risk verification, data collection, and analysis.
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 Qualifications Must ・Semiconductor package design/development work experience or knowledge ・Having experience or knowledge of semiconductor packaging OSAT ・Language Skills: Business level of Japanese & Business Level of EnglishNice-to-Have ・Work experience using FMEA, FTA, DRBFM, core tools ・Work experience in semiconductor package design ・Work experience in circuit board design using APD ・Work experience in electrical, thermal, and stress simulation using ANSYS, FloTHERM, etc. ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 プライム上場 電子部品メーカー 事業内容 電子部品の研究開発・設計・製造・販売
Recruiting No.	02008321000392