NEW プライム上場 電子部品メーカー 半導体組立量産プロセスエンジニア

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勤務地	群馬県
仕事内容	同社後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。 ・担当業務： ● 半導体組立工程の量産インテグレーション ・開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション ● 量産プロセス改善 ・内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導 ● 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務 ・生産拠点(国内外)への技術指導出張有り ・対象製品： 半導体製品全般(車載、民生、アナログ) ・対象PKG：モールドPKG(リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系) ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須要件】 ・半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験がある方 ・PCツール(Excel、PowerPoint)を使って書類作成が出来る方 ・英語：日常会話レベル ・日本語：日常会話レベル 【歓迎要件】 ・社外ベンダーとの技術協業経験 ・半導体組立材料知識 ・ウェハダイシング、ダイボンディング技術 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
企業データ	会社名 プライム上場 電子部品メーカー 事業内容 電子部品の研究開発・設計・製造・販売
Recruiting No.	02008321000157