NEW 東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）

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仕事内容	セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務(積層回路の設計、形状設計) ・試作対応(治工具の設計) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●必須 ・電子部品関係の開発業務経験がある方 ●歓迎 ・プロセス開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・ビジネスレベルの英語力がある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	30代
想定年収	550 万円 ～ 1000 万円
勤務地	岐阜県土岐市、愛知県瀬戸市
企業データ	会社名 東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー 事業内容 電子部品の開発・製造・販売
Recruiting No.	02006781000090