東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー セラミック電子部品の材料開発・工法開発業務

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仕事内容	材料設計業務 ・各種セラミック、電極材料の組成設計。プロセスに合わせたスラリー、ペースト組成の最適化 試作業務 ・各種モデルに向けたプロセス条件の最適化。外注先への作業指示や納期管理 量産展開業務 ・材料、プロセスの量産展開 【この仕事の面白さ・魅力】 電子部品向けの材料開発部門において、新規製品の材料開発業務をお任せいたします。製品に適した材料の開発業務を行い、量産展開まで携わることが可能です。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●必須 ・電子部品または、積層構造部品の開発業務経験 ●歓迎 ・セラミック材料の知識がある方 ・電極材料の知識がある方 ・HTCC／LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・マネジメントのご経験 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	30代
想定年収	550 万円 ～ 1000 万円
勤務地	愛知県瀬戸市、愛知県尾張旭市
企業データ	会社名 東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー 事業内容 電子部品の開発・製造・販売
Recruiting No.	02006781000053