東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー セラミックパッケージの要素技術開発

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仕事内容	セラミック電子部品を構成するスラリー、粉砕、分散、グリーンシート成型の開発・製造プロセス開発。 ・スラリー作製(粉砕、分散) ・グリーンシート成形 ・スラリー及びシートの歩留まり改善 【担当製品】 各種センサー、医療装置、航空宇宙機、自動車向け、一般電子機器向けの各種セラミック電子部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品の根幹となる開発ができ、収益を左右する重要な業務に携わることができます。世界に類がない材料開発・世の中に役立つ仕事ができることが魅力です。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ●必須 ・セラミックグリーンシートの開発や製造経験がある方 ●歓迎 ・グリーンシートの開発経験が豊富な方 ・セラミック材料の知識がある方 ・金属ペーストの開発経験がある方 ・プロセス開発の経験がある方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	550 万円 ～ 1000 万円
勤務地	愛知県尾張旭市
企業データ	会社名 東証プライム上場　大手回路・機構部品メーカー 事業内容 電子部品の開発・製造・販売
Recruiting No.	02006781000043