求人情報詳細
NEW エンジニア専門のアウトソーシング企業 電子エンジニア【関東】
正社員
| 仕事内容 | 【業務内容】 関東エリアの大手半導体/車載サプライヤ/電機メーカーに対し、同社としてプライム中心でプロジェクトを推進します。 半導体/アナログ・デジタル回路設計/ECU電源・制御/基板・パッケージ設計まで、ご経験に応じて要件定義・仕様設計・検証戦略・実装・評価/不具合解析など、上流~設計・検証の“経験がそのまま価値になる工程”をお任せします。 同社は、ものづくり領域に強く、50代のベテランが多数活躍。 「仕様決め」「部門/サプライヤ調整」「品質・安全要求」など経験で差が出る役割を中心にご担当いただきます。 例えば・・・ ・シリコンインターポーザ/TEGチップの物理設計(EDA環境構築~DRC/LVS~製造データ) Cadence/Calibre、Virtuoso/Innovusでのレイアウト~配置配線、設計ルール最適化、歩留まり・電気特性改善。 ・イメージセンサーのロジック検証(チップ全体制御ブロック) コントロール・システム両ブロックの仕様理解、検証仕様化、HWとソフトの境界設計、機能検証を主導。 ・ASIC/FPGA(仕様策定~RTL~STA/DFT~論理検証) Primetimeでの時相解析・テスト容易化検証を含む、要件〜設計〜検証の一貫対応(顧客折衝・品質判断あり)。 ・ストレージ向けSoCの機能検証(UVM・SystemVerilog) 検証環境の構築・シナリオ設計、NVMe VIP制御、AXIバス理解を前提にした解析・是正提案。 ・二輪バッテリー管理システム(BMS)の回路設計~試作評価 アナログ・デジタル・電源の各回路設計、基板レイアウト、部品選定、プロト評価、CAN等の車載通信を考慮。 ・FPGA論理設計(仕様~論理設計~タイミング/実機検証) AMD Artix-7/VHDLでの論理設計・検証の主担当、現場要件を仕様化して開発を牽引。 ・車載通信ユニット(テレマティクス)ハードウェア開発 電気回路/機構の設計・検証、図面化、品質・市場動向調査、関係部署と会議・折衝。 ・カーナビ/ディスプレイオーディオの回路・基板設計~評価 電源性能・高速信号評価、波形解析、技術課題の対策・是正を含む製品化支援。 ・パッケージ/基板(RDL/樹脂パッケージ)の配置配線~設計品質向上 DRC・LVS、SI/PIを意識した配線品質改善、パネル面付け・加工図を含む製造データの最適化。 |
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| 経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
●必須・電子領域での実務経験 ・仕様・図面・検証・評価レポート等の技術ドキュメント作成経験 ・社内外関係者と技術内容を調整・合意形成できるコミュニケーション力 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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| 想定年収 | 600 万円 ~ 850 万円 | ||||
| 勤務地 | 関東エリアのいずれか 取引先構内/リモートワーク(取引先によって異なる) 勤務地のご希望をお伺いします |
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| 企業データ |
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| Recruiting No. | 02006354000855 |
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