NEW プライム上場　総合精密電子部品メーカー 新製品設計開発(ICソケット)／大宮・福岡

ブックマーク一覧

仕事内容	同社のバーンインソケット事業部にて、ICソケットの設計開発業務をお任せします。 【半導体の検査工程で使用される”治具(ICソケット)”の設計・開発を担当していただきます。】 ■入社後にお任せしたい業務 入社後すぐは、OJTにて現行ソケット図面作成等を通じてソケットに関する知識を身に付けていただきます ・半導体検査治具(ICソケット)の機構設計 ・有効性評価(部品の強度解析、機構解析、熱解析等CAE業務) ・Solidworksを用いた設計 ・海外技術者(アメリカ、台湾、マレーシア等)との協業 └海外拠点のエンジニアを通じて顧客情報の入手、海外ローカルエンジニアへの指導、必要に応じて顧客対応 └翻訳ソフトを使用した文面でのやり取り可能 ・国内出張(宿泊)：月1回程度 ・海外出張：年1～2回程度 ■使用システム Microsoft、Solidworks、I-deas、Meslink、NX、Ansys、Flothermo ■キャリアコース 入社後は、キャリアの志向・スキルに応じて経験・スキルを積んでいただきます。 ■会社の魅力 ・同社は、東証プライム上場企業のグループ会社です。 ・海外売上が8割とグローバルに活躍しており、安定した基盤をもとに一歩先を見据えた技術開発に取り組んでいます。 ※グループ会社の求人です
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須要件】 下記[1] [2] どちらも満たす方 [1] CADの経験がある方 [2] 設計経験(ソフト問わず) ・英語(翻訳ソフトを使用してメールでの読み書きができる) ・専門卒以上 【歓迎要件】 ・ソケット、コネクター等の接触子の開発経験 ・電子・機械部品の開発経験 ・Solidworks使用経験 ・半導体業界知識、ICソケット知識、コネクター知識 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	20代 30代 40代
想定年収	500 万円 ～ 800 万円
勤務地	埼玉県さいたま市、福岡県福岡市
企業データ	会社名 プライム上場　総合精密電子部品メーカー 株式 上場 事業内容 ■精密電子部品の製造
ひとことコメント	総合精密電子部品メーカー。
Recruiting No.	02000727000137