NEW ヤマハロボティクス株式会社 半導体製造装置の新規開発/画像処理エンジニア/静岡県・浜松

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仕事内容	仕事の内容 半導体製造装置の一つである、ワイヤボンダ/ダイボンダ用の画像処理ソフトウェア開発を担当いただきます。 新機種開発・現行機カスタマイズに携わっていただきます。 半導体は現代社会において、あらゆる多様な技術に搭載されており、欠かすことのできない製品。その製造には製造装置が必要不可欠であり、その中でも装置の目となる画像処理技術は品質に関わる非常に大切な役割を担います。 ご経験に応じて育成体制を検討、アサインプロジェクトも決定いたしますのでご安心ください。 現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発にも注力。体制強化のため積極的に人材採用をしております。 ●半導体ボンディング装置のパイオニア企業です ●同社は1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功しました。競合が増えた今、同社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができることです。この丁寧さを捨てず、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが同社の目標です。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験 【尚可】C++を用いた画像処理ソフトウェアの開発経験のある方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	450 万円 ～ 700 万円
勤務地	静岡県浜松市中央区豊岡町127番地
勤務時間	就業時間 (所定労働時間7時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム:10:10～15:00) 【休憩】45分 【残業】有
休日・休暇	完全週休二日制（土、日）、年間休日121日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇等、その他会社カレンダーによる
試用期間	試用期間 有 【期間】3ヶ月 【備考】変更無
昇給・給与	賞与：年2回（直近4年間は別途業績賞与支給実績あり）
加入保険	社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 ヤマハロボティクス株式会社 設立 1959年8月6日 資本金 1億円 従業員数 1,259人 事業内容 半導体後工程及び電子部品実装装置の開発・製造・販売
ひとことコメント	ヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川　：　半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ　他 ●アピックヤマダ株式会社　：　半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型　他 ●株式会社PFA　：　スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフトヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川　：　半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ　他 ●アピックヤマダ株式会社　：　半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型　他 ●株式会社PFA　：　スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフト
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