NEW ヤマハロボティクス株式会社 プロセスエンジニア／半導体製造装置の開発に携わる／ボンディングソリューション技術部／武蔵村山

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仕事内容	半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。 機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ●この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【必須】 工業高校や高専・大学・大学院で、機械・電気・化学について学習したことがある方 学歴：大学院、大学、高専、短大、専修 【歓迎】 半導体業界の知見 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
想定年収	400 万円 ～ 700 万円
勤務地	東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
勤務時間	(所定労働時間7時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム:10:00～15:00) 【休憩】55分 【残業】有
休日・休暇	完全週休二日制（土、日）、年間休日121日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇等、その他会社カレンダーによる
試用期間	【期間】3ヶ月 【備考】変更無
昇給・給与	賞与：年2回（直近4年間は別途業績賞与支給実績あり）
加入保険	社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 ヤマハロボティクス株式会社 設立 1959年8月6日 資本金 1億円 従業員数 1,259人 事業内容 半導体後工程及び電子部品実装装置の開発・製造・販売
ひとことコメント	ヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川　：　半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ　他 ●アピックヤマダ株式会社　：　半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型　他 ●株式会社PFA　：　スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフトヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が一つになり、「ヤマハロボティクス株式会社」に商号変更。 半導体後工程および電子部品組立分野における、世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指し、装置単体の提供にとどまらず、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供している。 ●株式会社新川　：　半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス ・取扱製品 - ワイヤボンダ - ダイボンダ - フリップチップボンダ - バンプボンダ　他 ●アピックヤマダ株式会社　：　半導体製造装置（モールディング装置､自動化機器）及び金型並びに精密部品の設計・開発､製造､販売及びアフターサービス ・取扱製品 - モールディング装置 - モールド金型 - リード加工機 - リード加工金型 - リードフレーム - プレス金型　他 ●株式会社PFA　：　スマートフォン用/携帯電話用/通信機器用/FPD用/自動車用等の各種電子部品の実装装置/組立装置/検査装置等の設計、製造、販売および各種製造用ソフトウェアの開発、販売 ・取扱製品 - 水晶デバイス製造装置（実装機、温度試験機、乾燥炉等） - カメラモジュール製造装置 - フリップチップボンダ関連 - FPD関連画像検査装置（AOI） - MEMS関連装置 - プリント基板実装CAMソフト
Recruiting No.	01008124000088