求人情報詳細
NEW 伯東株式会社 パッケージ基板向け投影露光装置の設計開発/東京
正社員
勤務地 | 東京都新宿区新宿一丁目1番13号 | ||||||||||||
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想定年収 | 5,200,000 円 ~ 8,000,000円 | ||||||||||||
推奨年齢 | 30代 | ||||||||||||
仕事内容 | ●職務概要: パッケージ基板向け投影露光装置(ステッパー)の企画・開発業務に携わります。 ●詳細: 当グループは、社内で唯一装置の設計開発を行っている部署です。 今後大きな市場に成長するであろう5G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端の装置の企画から装置開発までを担当していただきます。 お客様はもちろん多くの協力会社と連携しそれを実現していく過程は、我々技術者にとってとてもやりがいのある仕事です。 開発しているプリント基板関連装置の中で最も高精細な配線パターンを描く事が出来る投影露光装置(ステッパー)です。 この装置の電気設計(配線設計、部品選定、保守)とPLCラダー製作を担当していただきます。 客先の要望を聞き、それを装置に反映する業務も重要になるため、国内外の出張もあります。 ●仕事の流れ: 装置の基礎知識を習得してもらい、経験に応じて改造/改善案件などから担当し、徐々に全体を網羅できる様に進めて頂きます。 将来的には外部委託の取り纏めも業務範囲となります。 ●部署の風土: 大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。 チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。 ●社風: 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。 また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンデなく勤務可能です。 |
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経験・資格 |
※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
【必須要件】●電気配線図設計の実務経験がある方 または ●シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験がある方 【歓迎要件】 ●半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、現場対応に積極的に取り組んでいただける方 ●新しいことに積極的にチャレンジできる方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング(面談)時にお伝えします。 |
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企業データ |
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Recruiting No. | 01005897000157 | ||||||||||||
ひとことコメント | 1953年の創業以来、「人と技術と自然環境の共存」を目指し、最新の情報や最先端の技術をいち早く顧客へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、2つの顔を持つ半導体商社として順調な発展を遂げてきた。 同社の強みは、幅広い製品分野で、エレクトロニクスとケミカルの両方を扱っている。 主力事業は、半導体などの電子デバイス事業、半導体・FPD製造装置などの電気機器事業、そして工業薬品・化粧品事業の3つ。1953年の創業以来、「人と技術と自然環境の共存」を目指し、最新の情報や最先端の技術をいち早く顧客へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、2つの顔を持つ半導体商社として順調な発展を遂げてきた。 同社の強みは、幅広い製品分野で、エレクトロニクスとケミカルの両方を扱っている。 主力事業は、半導体などの電子デバイス事業、半導体・FPD製造装置などの電気機器事業、そして工業薬品・化粧品事業の3つ。 |
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