NEW 株式会社レゾナック 生成AI向け等半導体材料開発(銅張積層板／プリプレグ)【茨城／下館事業所】

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仕事内容	＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ 先端半導体パッケージに適用されるレゾナックの主力製品である積層材料(MCL／プリプレグ)の次世代低熱膨張基板と次世代プリプレグの開発を担当いただきます。 本ポジションでは、先端半導体のサブストレートの中心に適用される低熱膨張MCL(銅張積層板)または低熱膨張・低誘電率プリプレグのいずれかの開発に携わっていただきます。 本製品は生成AIデーターセンターのパッケージに採用されております。昨年と比較すると需要が増加しており、次世代製品として開発を進めております。 ■MCL(銅張積層板)／プリプレグについて 低熱膨張MCL(銅張積層板)は、先端半導体パッケージのサブストレートの中心に適用され、 ビルドアップ材料と一体化することで、実装時の高信頼性化と高機能化を実現する先進材料です。 低熱膨張MCLの技術により、実装時のチップとサブストレートの熱膨張係数を低減して実装そり低減を実現し、先端パッケージング領域に貢献します。 低熱膨張MCL／プリプレグは、サブストレートの中心に構成され、ビルドアップ材料と組み合わされる板状またはシート状の絶縁性の先端パッケージング材料です。 本材料は、マルチレイヤーコア構造やエンベデッド構造などを実現、サブストレートの高性能化・高信頼性化を可能にし、 AIサーバ用などの2.XDパッケージに不可欠なキーマテリアルとして活用されています。本ポジションは、これらの開発を担当します。 ■なぜ需要が伸びているのか 低熱膨張MCL／プリプレグは、AI関連半導体を支え、高信頼性化・高機能化を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。 AI需要の拡大に伴って低熱膨張MCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。 レゾナックの低熱膨張MCL(銅張積層板)はAIサーバー用半導体パッケージを支え、チップ実装時の高信頼性化を実現し、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。 AI需要の拡大に伴ってMCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。 レゾナックのMCL/プリプレグは高機能積層材料分野で世界トップシェアであり、 特にAIデータセンター用途の半導体パッケージ搭載用プリント配線板のベース基板としてAIサーバー用半導体パッケージを支え、チップ実装時の実装信頼性向上を実現します。 ＜業務概要＞ 半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。 まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。 社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、 顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。 ・材料設計検討 ・デザインレビュー推進 ・試作立会 ・ステークホルダーとの共創関係構築 ・顧客訪問やWeb打合せ ＜海外との関わりについて＞ 海外の半導体メーカーとも取引があり、英語や中国語などの語学スキルをお持ちの方には、海外顧客との打ち合わせをお任せします。 経験を積めば、海外赴任の機会もあります。海外顧客や拠点と連携することでグローバルな実務経験を積むことができるポジションです。 ※英語力は必須ではありません。 ＜やりがい＞ ・直近は生成AI需要の拡大に伴い、生産能力を大幅に増強しており、レゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。 特に、低熱膨張MCLにおいては20年近い市場実績があり、世界シェアトップクラスの製品を持っています。 ・若いメンバーの多い、自分の意見を言い合える明るい職場です。 ・世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。 ・最寄りの駅から東京に1時間程度でアクセスできる好立地です。 ＜キャリアパス＞ 生成AIをはじめとする先端半導体に適応される製品開発に携わることで幅広い技術を取得できます。 ・顧客より優先的に開発テーマ・情報を頂けます。先端開発テーマに携わることで自己成長に繋がります。 ・顧客(大手半導体メーカー)含め国内外の拠点と関わることができ、グローバル人材として成長できます。 ・海外駐在できる可能性があります。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 ■必須要件： ・有機化学の知見のある方、有機材料の研究開発がある方 └(例)半導体向け材料の開発経験、基板材料・接着フィルム・フィラー使用製品の開発経験など。 ※半導体向けの製品でなくとも可 ■歓迎要件： ・有機合成経験のある方 ・高分子化学の知見がある方 ・英語や中国語でコミュニケーションできる方 ■求める人物像： ・社内外問わずコミュニケーションをとることができる方 ・主体性のある方、自分事化できる方 ・責任感を持って、チームワークで業務できる方 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	20代 30代 40代
想定年収	600 万円 ～ 900 万円
勤務地	茨城県筑西市五所宮1150 茨城県筑西市小川1425
勤務時間	■就業時間 8:15～17:00 所定労働時間:7時間45分 休憩時間:60分(12:00～13:00) ※フレックスタイム制：あり(コアタイムなし) ＜働き方＞ 残業時間：約20h/月(繁忙期に応じて変動有) リモート対応：可(要相談) 補足：従業員の通勤用及び事業所間移動のため、バスを運行しています。 水戸線川島駅―下館事業所―五所宮(研究所)―五所宮のルートです。
休日・休暇	年間休日123日(完全週休2日制、祝日、年末年始など)、 年次有給休暇、積立休暇、特別休暇(結婚、出産、弔慰など)、リフレッシュ休暇
試用期間	3ヶ月
昇給・給与	賞与：年2回支給(6月、12月)
加入保険	雇用・労災・健康・厚生年金保険
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 株式会社レゾナック 事業内容 半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス 設立 1962年10月10日 資本金 155億円 従業員数 6615名 決算月 12月期
取材班による独自解説	2023年1月、昭和電工と旧 日立化成が統合し、レゾナックが誕生。昭和電工の持つ、分子設計まで遡る事の出来る素材技術の強みと、日立化成の持つ、素材を使って機能を生み出す材料の強みを組み合わせた、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを持つ、世界で勝っていく「機能性化学メーカー」である。 直近は、半導体材料に注力しており、特に後工程分野では圧倒的なシェアを誇る。一方で、自社を半導体材料メーカーとは位置付けておらず、あくまで機能性化学の出口の選択肢として、半導体領域の成長と、その中での勝ち筋を見出しているため、半導体材料に注力している。仮に、将来的に半導体領域が落ち目になったとしても、時代に応じて出口を変える事が出来る技術力を持ち合わせており、今後も研究開発をコアコンピタンスとして、研究開発分野への投資は緩めず、技術で勝ち続ける会社にする方針を明確に掲げている。半導体に続く出口の候補として、モビリティ分野の変革（内燃機関からEV化）をターゲットにしている。 ポートフォリオ変革に関しては、旧昭和電工の一大事業であった、大分石油化学コンビナート（国内第2位の生産能力を誇る）を源流に持つ、石化事業部のパーシャル・スピンオフを決断。2025年1月よりクラサスケミカル（株）が誕生。2～3年後の上場を目指す、チャレンジングな目標に取り組んでいる。 昭和電工による日立化成の買収は小が大を飲む巨額買収として話題になったが、単なる買収ではなく、「創業」と位置付けており、昭和電工でも日立化成でも無い、レゾナックとしての新たな文化・ベンチャーマインドを、両社の統合をリーダーとして推進した髙橋CEO（昭和電工側）と今井CHRO（日立化成側）を中心に、経営陣と従業員全体で醸成している。経営陣が国内外の事業所にも足しげく通い、本社と現場が一体となった企業文化の醸成に努めている。 経営陣との距離も近く、経営陣は情熱をもって社内外を駆け回っている。従来の終身雇用文化を前提とした人材育成ではなく、レゾナックで働く事により社員1人1人のマーケット価値を高められる事を経営陣としてコミットする、と打ち出している。 ●代表取締役CEO髙橋秀仁氏の考え方や人となりが分かる動画 https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20231122-2224.html
Recruiting No.	01005831000378