NEW 三井金属鉱業株式会社 簡易半導体パッケージの作製、評価、開発／埼玉

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仕事内容	【配属先ミッション】 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。 【職務内容】 国内・海外顧客の採用促進のため、同社国内の試作設備を用いて顧客仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージの作製、評価を行います。そのための国内出張(関西地区)は少なくとも1-2週間/月くらい必要になります。実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。また顧客とは評価結果や分析解析結果についてコミュニケーションを取って頂きます。 【業務の面白み/魅力】 ・先端半導体市場の最前線で活躍できます。 ・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。 【キャリアステップイメージ】 開発部門の中心的な役割を担っていただきます。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
経験・資格	※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。 【学歴】 大卒以上 【必須要件】 ・材料の開発経験(分野不問) ・語学(英語)：メール対応/文書・マニュアル読解 【望ましいスキル】 ・半導体パッケージ、PCB基板開発経験 ・語学(英語)：TOEIC 600点 【求める人物像】 ・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。 ・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。 ※更なる詳細事項は、カウンセリング（面談）時にお伝えします。
推奨年齢	20代
想定年収	400 万円 ～ 750 万円
勤務地	埼玉県上尾市原市1333-2
勤務時間	9時00分～18時00分(休憩：60分/日)
休日・休暇	休日：原則週休2 日制（土・日）、祝日、年末年始 他 （年間休日数124 日：2024年度本社例） ※勤務する事業所により年間休日数に変動あり 休暇：年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日2 日～20 日） 他 慶弔関係：結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇　その他 出産育児・介護関連：産前産後休暇、配偶者の出産看護休暇、育児休業制度、子の看護休暇、介護休業制度
試用期間	3か月 ※試用期間中の勤務条件変更なし
昇給・給与	賞与年2回（7月・12月）
加入保険	健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策の有無	有
企業データ	会社名 三井金属鉱業株式会社 設立 1950年5月1日 資本金 42,223百万円 従業員数 連結12,285名　単体 2,379名 株式 ◆東証プライム上場 事業内容 機能材料・電子材料の製造・販売、非鉄金属製錬、資源開発、貴金属リサイクル、素材関連事業、自動車用機能部品の製造・販売等
ひとことコメント	三井グループの中核企業として明治7年に岐阜県の神岡鉱山を取得したことを源流に持つ、大手非鉄金属メーカー。三井グループの中核企業として明治7年に岐阜県の神岡鉱山を取得したことを源流に持つ、大手非鉄金属メーカー。
Recruiting No.	01003812000317